一种用于双注塑系统的去胶上折机构的制作方法

本发明属于集成电路封装测试，具体涉及一种用于双注塑系统的去胶上折机构。

背景技术：

1、封装测试是集成电路生产过程中的重要环节，双注塑系统是一种一次可以塑封生产四条引线框架的系统，生产效率是传统塑封系统的两倍，大大提高了生产效率；常规规产品为刀片冲切方式去胶，但有qfn、dfn、to247等产品因没有流道无法用刀片冲切，导致产品上折去胶方式的空缺。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于双注塑系统的去胶上折机构，以解决上述背景技术中提出的现有部分产品无法去胶的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于双注塑系统的去胶上折机构，包括：

3、凸模结构，其配置为能够沿第三方向线性移动，并包括在第三方向顺序设置的基板构件、天板构件和两安装板体，所述天板构件连接所述基板构件和安装板体，且所述基板构件配置为可沿第三方向线性移动，两所述安装板体在第二方向上间距设置，所述凸模结构还包括：

4、两安装块体，分别固定于所述天板构件第一方向的两端，所述安装板体配置为可相对于所述安装块体转动，且所述安装板体的转动轴线平行于第一方向；

5、两锁紧块体，在第一方向上分别固定于两所述安装块体的外端；

6、两垫板构件，分别固定于两所述安装板体的底面；

7、推板构件，在第二方向上位于两所述安装板体之间，并连接于所述天板构件；

8、所述上折机构还包括：

9、凹模结构，包括在第二方向上间距设置的两转动结构，单个转动结构包括：

10、两支撑块体，在第一方向上间距设置；

11、两旋转块体，单个旋转块体具有和所述支撑块体转动连接的第一端以及能够围绕所述第一端转动的第二端；

12、支撑板体，安装于所述旋转块体上；

13、凹模构件，固定安装于所述支撑板体的顶面。

14、优选的，所述凸模结构还包括装配于所述安装板体和安装块体之间的转动块体，所述转动块体可转动的安装于所述安装块体上，并连接于所述安装板体。

15、优选的，所述安装板体和天板构件通过两在第一方向上间距设置的第一拉簧连接，且所述安装板体和天板构件上均设有安装所述第一拉簧的第一安装座体。

16、优选的，所述天板构件和基板构件通过两在第一方向上间距设置的第一线性结构连接，所述第一线性结构包括：

17、第一弹簧，沿第三方向设置于所述天板构件和基板构件之间；

18、第一直线轴承，安装于所述天板构件上；

19、第一导向轴体，其一端安装于所述基板构件上，另一端沿第三方向延伸并依次穿过所述天板构件和第一直线轴承。

20、优选的，所述天板构件和推板构件通过两在第一方向上间距设置的连接组件连接，所述连接组件包括：

21、垫块构件，安装于所述天板构件上；

22、导柱构件，其一端安装于所述垫块构件上，另一端沿第三方向延伸并连接于所述推板构件。

23、优选的，所述连接组件还包括：

24、第二弹簧，设置于所述天板构件和推板构件之间，且所述推板构件上形成有容纳所述第二弹簧的凹槽；

25、辅助块体，安装于所述天板构件上；

26、限位螺钉，所述限位螺钉的一端依次穿过辅助块体和天板构件，并延伸至所述第二弹簧内。

27、优选的，所述凹模结构还包括：

28、第二拉簧，所述第二拉簧的两端分别连接所述旋转块体和支撑块体，且所述第二拉簧和旋转块体的连接位置邻近所述旋转块体的第二端；

29、限位结构，安装于所述支撑块体上，并配置为在所述旋转块体转动至水平位置时对其进行限位。

30、优选的，所述上折机构还包括下压组件，所述下压组件包括：

31、固定板体，其在第三方向上位于所述凸模结构的上方并固定设置；

32、第一驱动构件，安装于所述固定板体上；

33、压板构件，安装于所述第一驱动构件的输出端，并配置为可在第一驱动构件的作用下沿第三方向线性移动，且所述压板构件和基板构件固定连接。

34、优选的，所述下压组件还包括第二线性结构，所述第二线性结构包括：

35、第二线性轴承，安装于所述固定板体上；

36、第二导向轴体，其一端连接于所述压板构件，并配置为可在所述第二线性轴承内滑动。

37、优选的，所述上折机构还包括折弯组件，所述折弯组件包括：

38、第二驱动构件，其在第三方向上位于凹模结构的上方并固定；

39、升降板体，其配置为可在第二驱动构件的作用下沿第三方向线性移动；

40、连接板体，在第三方向上位于所述升降板体下方；

41、至少一升降轴体，沿第三方向设置，且升降轴体的两端分别连接于所述升降板体和连接板体；

42、至少两拉杆构件，沿第二方向间距设置，并在转动单元中旋转块体第二端相对应位置设有滚子轴承。

43、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

44、本申请通过设计由凸模结构和凹模结构为主体的上折机构，基于凹模结构的上下移动，能够使垫板构件和凹模结构中的凹模构件配合夹住产品框架，并通过旋转块体、凹模构件、安装板体和垫板构件的转动，配合位置固定的推板构件能够实现双注塑系统中产品的上折，以实现产品的去胶上折作业。

技术特征：

1.一种用于双注塑系统的去胶上折机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于双注塑系统的去胶上折机构，其特征在于：所述凸模结构还包括装配于所述安装板体和安装块体之间的转动块体，所述转动块体可转动的安装于所述安装块体上，并连接于所述安装板体。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于双注塑系统的去胶上折机构，其特征在于：所述安装板体和天板构件通过两在第一方向上间距设置的第一拉簧连接，且所述安装板体和天板构件上均设有安装所述第一拉簧的第一安装座体。

4.根据权利要求1所述的一种用于双注塑系统的去胶上折机构，其特征在于：所述天板构件和基板构件通过两在第一方向上间距设置的第一线性结构连接，所述第一线性结构包括：

5.根据权利要求1所述的一种用于双注塑系统的去胶上折机构，其特征在于：所述天板构件和推板构件通过两在第一方向上间距设置的连接组件连接，所述连接组件包括：

6.根据权利要求5所述的一种用于双注塑系统的去胶上折机构，其特征在于：所述连接组件还包括：

7.根据权利要求1所述的一种用于双注塑系统的去胶上折机构，其特征在于：所述凹模结构还包括：

8.根据权利要求1所述的一种用于双注塑系统的去胶上折机构，其特征在于：所述上折机构还包括下压组件，所述下压组件包括：

9.根据权利要求8所述的一种用于双注塑系统的去胶上折机构，其特征在于：所述下压组件还包括第二线性结构，所述第二线性结构包括：

10.根据权利要求1所述的一种用于双注塑系统的去胶上折机构，其特征在于：所述上折机构还包括折弯组件，所述折弯组件包括：

技术总结
本发明公开了一种用于双注塑系统的去胶上折机构，属于集成电路封装测试技术领域，该一种用于双注塑系统的去胶上折机构，包括凸模结构和凹模结构。基于凹模结构的上下移动，能够使垫板构件和凹模结构中的凹模构件配合夹住产品框架，并通过旋转块体、凹模构件、安装板体和垫板构件的转动，配合位置固定的推板构件能够实现双注塑系统中产品的去胶上折。

技术研发人员：陈小飞,詹微丽,李庆生
受保护的技术使用者：安徽众合半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23