一种半导体老化设备检测装置及其使用方法与流程

本发明涉及半导体老化设备检测装置，特别是一种半导体老化设备检测装置及其使用方法。

背景技术：

1、半导体老化设备检测装置是一种用于检测和评估半导体元件在老化过程中的性能和可靠性的设备，老化测试是评估半导体元件长期性能的关键步骤，通过模拟长期使用条件下的环境，来检测半导体元件的稳定性、可靠性和故障率，但是，现有的半导体老化设备检测装置在使用的过程中存在稳定性较差且工作效率较弱的现象，从而导致装置在使用时易出现被检测零部件晃动，且对半导体进行检测的过程中精准度较弱，同时检测质量较差。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

2、鉴于上述或现有技术中存在稳定性较差且工作效率较弱的现象，从而导致装置在使用时易出现被检测零部件晃动，且对半导体进行检测的过程中精准度较弱，同时检测质量较差，提出了本发明。

3、因此，本发明所要解决的问题在于现有的半导体老化设备检测装置在使用的过程中存在稳定性较差且工作效率较弱的现象，从而导致装置在使用时易出现被检测零部件晃动，且对半导体进行检测的过程中精准度较弱，同时检测质量较差。

4、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种半导体老化设备检测装置及其使用方法，其包括安装板，所述安装板顶部的左侧固定安装有真空箱，所述真空箱的内腔设置有吸附机构，所述真空箱的外侧设置有喷淋机构，所述安装板的底部设置有回收机构。

5、作为本发明所述半导体老化设备检测装置及其使用方法的一种优选方案，其中：所述吸附机构的内部包括吸附台、吸盘、吸气孔、输气管、集流器、真空泵和控制阀，所述吸附台设置于真空箱的内部，所述吸盘固定安装于吸附台的顶部，所述吸气孔开设于吸盘的表面，所述输气管设置于吸附台的两侧，所述集流器设置于输气管的末端，所述真空泵固定连接于集流器的一侧，所述控制阀设置于输气管的外侧。

6、作为本发明所述半导体老化设备检测装置及其使用方法的一种优选方案，其中：所述吸附台的顶部吸附连接有衬底片，所述衬底片的顶部设置有氮化镓层，所述氮化镓层的顶部设置有氮化铝层，所述氮化铝层的顶部设置有氮化硅层，所述氮化硅层的顶部设置有碳化锆层，所述衬底片所采用的材质为基材料结构。

7、作为本发明所述半导体老化设备检测装置及其使用方法的一种优选方案，其中：所述喷淋机构的内部包括密封板、蓄水箱、第一泵体、分流器和喷头，所述密封板卡设安装于真空箱的顶部，所述蓄水箱固定安装于密封板的顶部，所述第一泵体固定安装于密封板的底部，所述分流器固定安装于第一泵体的底部，所述喷头固定连接于分流器的底部。

8、作为本发明所述半导体老化设备检测装置及其使用方法的一种优选方案，其中：所述回收机构的内部包括第二泵体、排水口、收集箱和排水管，所述第二泵体固定安装于安装板的外侧，所述排水口开设于真空箱内部，所述收集箱固定安装于安装板的外侧，所述排水管固定安装于收集箱的外侧。

9、作为本发明所述半导体老化设备检测装置及其使用方法的一种优选方案，其中：所述真空箱的内壁设置有调节机构，所述调节机构的内部包括侧板、电动伸缩杆、防护盒、限位板、滑槽和滑块，所述侧板固定安装于真空箱的内腔，所述电动伸缩杆固定安装于侧板的外侧，所述防护盒固定安装于电动伸缩杆的末端，所述限位板固定安装于防护盒的外侧，所述滑槽开设于真空箱的内壁，所述滑块活动安装于滑槽的内腔。

10、作为本发明所述半导体老化设备检测装置及其使用方法的一种优选方案，其中：所述防护盒的内部设置有驱动机构，所述驱动机构的内部包括驱动电机、连接轴、主动齿轮、从动齿轮、安装轴和检测工具，所述驱动电机设置于防护盒的内腔，所述连接轴固定连接于驱动电机的输出端，所述主动齿轮固定连接于连接轴的末端，所述从动齿轮啮合连接于主动齿轮的外侧，所述安装轴固定连接于从动齿轮的外侧，所述检测工具设置于安装轴的末端。

11、作为本发明所述半导体老化设备检测装置及其使用方法的一种优选方案，其中：所述安装板底部的四周均固定安装有支撑柱，所述安装板顶部的右侧固定安装有控制台。

12、作为本发明所述半导体老化设备检测装置及其使用方法的一种优选方案，其中：所述安装板顶部的右侧且位于控制台的背面固定安装有蓄电盒，所述蓄电盒的正面且延伸至控制台的内腔固定连接有连接线管。

13、一种半导体老化设备检测装置的使用方法，其使用方法如下：

14、s1、使用者首先需要将吸附台固定安装于真空箱的内部，并在吸附台安装后，通过将吸盘固定于吸附台的表面，随后，使用者需要将检测的半导体放置于衬底片的表面，衬底片采用多层结构可以有效隔离外界环境变化对检测的影响，包括温度波动和机械振动，从而保证检测环境的稳定性，放置后，使用者通过操作控制台对真空泵进行控制，通过真空泵运转可以将真空箱内部的空气通过输气管抽至外界，控制阀可以在抽气过程中对抽气的速率进行调整；

15、s2、在检测前，使用者通过控制第一泵体运转并可以将蓄水箱内部的清洗液抽至分流器处，并由喷头喷至衬底片表面所放置的待检测半导体物件，并对其表面的杂质进行冲洗，保持其在检测前表面处于光滑干净程度，冲洗后，使用者可以控制第二泵体运转，并可以将真空箱内部的清洗废液通过排水口抽至收集箱内部，并在收集后，使用者通过排水管对其进行排放；

16、s3、在抽气后并且清洗后，真空箱内部会处于真空状态，放置的半导体待检测物件会被牢牢吸附于衬底片和吸盘的表面，使用者通过继续操作控制台对调节机构进行控制，通过电动伸缩杆运转可以带动防护盒进行横向位移，并通过滑槽、滑块和限位板的设置可以防止防护盒在横向位移的过程中出现晃动，在调节到合适位置后，使用者可以控制驱动机构对衬底片表面放置的半导体物件进行检测；

17、s4、检测过程中，通过控制驱动电机运转，可以带动连接轴和主动齿轮进行转动，通过主动齿轮和从动齿轮的啮合连接，可以带动从动齿轮和安装轴进行转动，并使检测工具进行运转，可以对吸附于衬底片表面的半导体待检测物件进行多方面检测。

18、本发明有益效果为：本发明通过采用衬底片的多层结构设计，能够在检测半导体过程中有效隔离外界环境变化，减少温度波动和机械振动对检测的影响，从而保证了检测环境的稳定性，提高了检测结果的可靠性，真空箱内部通过真空泵运作能够创建真空环境，使得衬底片和半导体待检测物件可以牢牢地吸附在吸盘表面上，确保了物件在检测过程中不会轻易移动，提升了检测的准确性。

技术特征：

1.一种半导体老化设备检测装置，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的半导体老化设备检测装置，其特征在于：所述吸附机构(300)的内部包括吸附台(301)、吸盘(302)、吸气孔(303)、输气管(304)、集流器(305)、真空泵(306)和控制阀(307)，所述吸附台(301)设置于真空箱(102)的内部，所述吸盘(302)固定安装于吸附台(301)的顶部，所述吸气孔(303)开设于吸盘(302)的表面，所述输气管(304)设置于吸附台(301)的两侧，所述集流器(305)设置于输气管(304)的末端，所述真空泵(306)固定连接于集流器(305)的一侧，所述控制阀(307)设置于输气管(304)的外侧。

3.如权利要求2所述的半导体老化设备检测装置，其特征在于：所述吸附台(301)的顶部吸附连接有衬底片(301a)，所述衬底片(301a)的顶部设置有氮化镓层(301a-1)，所述氮化镓层(301a-1)的顶部设置有氮化铝层(301a-2)，所述氮化铝层(301a-2)的顶部设置有氮化硅层(301a-3)，所述氮化硅层(301a-3)的顶部设置有碳化锆层(301a-4)，所述衬底片(301a)所采用的材质为si基gan材料结构。

4.如权利要求2或3所述的半导体老化设备检测装置，其特征在于：所述喷淋机构(400)的内部包括密封板(401)、蓄水箱(402)、第一泵体(403)、分流器(404)和喷头(405)，所述密封板(401)卡设安装于真空箱(102)的顶部，所述蓄水箱(402)固定安装于密封板(401)的顶部，所述第一泵体(403)固定安装于密封板(401)的底部，所述分流器(404)固定安装于第一泵体(403)的底部，所述喷头(405)固定连接于分流器(404)的底部。

5.如权利要求4所述的半导体老化设备检测装置，其特征在于：所述回收机构(500)的内部包括第二泵体(501)、排水口(502)、收集箱(503)和排水管(504)，所述第二泵体(501)固定安装于安装板(101)的外侧，所述排水口(502)开设于真空箱(102)内部，所述收集箱(503)固定安装于安装板(101)的外侧，所述排水管(504)固定安装于收集箱(503)的外侧。

6.如权利要求5所述的半导体老化设备检测装置，其特征在于：所述真空箱(102)的内壁设置有调节机构(600)，所述调节机构(600)的内部包括侧板(601)、电动伸缩杆(602)、防护盒(603)、限位板(604)、滑槽(605)和滑块(606)，所述侧板(601)固定安装于真空箱(102)的内腔，所述电动伸缩杆(602)固定安装于侧板(601)的外侧，所述防护盒(603)固定安装于电动伸缩杆(602)的末端，所述限位板(604)固定安装于防护盒(603)的外侧，所述滑槽(605)开设于真空箱(102)的内壁，所述滑块(606)活动安装于滑槽(605)的内腔。

7.如权利要求6所述的半导体老化设备检测装置，其特征在于：所述防护盒(603)的内部设置有驱动机构(700)，所述驱动机构(700)的内部包括驱动电机(701)、连接轴(702)、主动齿轮(703)、从动齿轮(704)、安装轴(705)和检测工具(706)，所述驱动电机(701)设置于防护盒(603)的内腔，所述连接轴(702)固定连接于驱动电机(701)的输出端，所述主动齿轮(703)固定连接于连接轴(702)的末端，所述从动齿轮(704)啮合连接于主动齿轮(703)的外侧，所述安装轴(705)固定连接于从动齿轮(704)的外侧，所述检测工具(706)设置于安装轴(705)的末端。

8.如权利要求6或7所述的半导体老化设备检测装置，其特征在于：所述安装板(101)底部的四周均固定安装有支撑柱(108)，所述安装板(101)顶部的右侧固定安装有控制台(109)。

9.如权利要求8所述的半导体老化设备检测装置，其特征在于：所述安装板(101)顶部的右侧且位于控制台(109)的背面固定安装有蓄电盒(110)，所述蓄电盒(110)的正面且延伸至控制台(109)的内腔固定连接有连接线管(111)。

10.一种半导体老化设备检测装置的使用方法，其特征在于：其使用方法如下：

技术总结
本发明公开了一种半导体老化设备检测装置及其使用方法，包括安装板，所述安装板顶部的左侧固定安装有真空箱，所述真空箱的内腔设置有吸附机构，所述真空箱的外侧设置有喷淋机构，所述安装板的底部设置有回收机构。该半导体老化设备检测装置及其使用方法，通过采用衬底片的多层结构设计，能够在检测半导体过程中有效隔离外界环境变化，减少温度波动和机械振动对检测的影响，从而保证了检测环境的稳定性，提高了检测结果的可靠性，真空箱内部通过真空泵运作能够创建真空环境，使得衬底片和半导体待检测物件可以牢牢地吸附在吸盘表面上，确保了物件在检测过程中不会轻易移动。

技术研发人员：张育嘉
受保护的技术使用者：苏州鑫达半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23