一种内置无源器件印刷线路板的制作方法与流程

本发明涉及一种内置无源器件印刷线路板的制作方法，属于印刷电路板。

背景技术：

1、随着电子产品向更轻薄、更短小、集成程度更高的方向发展，更多的电子产品要求线路板能够给贴装芯片预留更多的空间。通过在pcb内部埋嵌元器件的加工工艺，不仅可以极大的节省表面的贴装空间，降低贴装成本，而且可以极大提高产品的可靠性，因此，内置元器件技术逐渐成为印制电路板的一种发展趋势。目前主流的内置元器件技术主要采用阶梯槽埋置器件与锡膏印刷封装相结合的加工技术，采用smt工艺使元器件与pcb铜面进行固定后再进行压合等后续生产流程，此类加工技术依赖于锡膏的使用，并且在焊接后经压合前处理(棕氧化等)进行处理时，药水与锡膏会发生反应，影响线路板的可靠性。

2、因此为了解决内置元器件印刷线路板生产制作中的瓶颈制约，保障pcb板良好的工艺性能及产品可靠性，需要对内置元器件印刷线路板的制作方法进行突破创新。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种内置无源器件印刷线路板的制作方法，有利于简化加工流程，减少制程加工中的污染，提高印刷线路板的可靠性。

2、为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

3、第一方面，本发明提供了一种内置无源器件印刷线路板的制作方法，包括：

4、在具有图形线路的内层芯板上加工出槽孔；

5、通过导电型胶粘剂使元器件固定在槽孔中，其中，导电型胶粘剂与元器件端极连接后，在两侧内层芯板上形成平面导电层；

6、对导电型胶粘剂的平面导电层进行压合工艺，使元器件埋嵌在pcb板内部；

7、在平面导电层区域进行镭射/机械钻孔加工，使元器件的端极与pcb网络间进行导通。

8、进一步的，所述槽孔呈矩形，所述槽孔的长边上靠近四角位置分别设计有一个阻胶点。

9、进一步的，所述阻胶点至少距离槽孔短边0.35mm，所述阻胶点的高度为0.1~0.3mm。

10、进一步的，所述导电型胶粘剂的应用方式包括贴片、印刷、喷涂、点胶。

11、进一步的，所述方法还包括：使用临时载体/治具与内层芯板的第一表面贴合，以隔绝元器件端极间的连接。

12、进一步的，所述临时载体/治具使用胶带或平板型治具使元器件表面与内层芯板形成一个平面。

13、进一步的，所述临时载体/治具使用平面型带有凸台的治具，使元器件表面与内层芯板表面进行错开，不保持一个平面；或者使用带有凸台的治具，实现不同厚度的元器件埋嵌在同一张内层芯板上。

14、进一步的，所述方法还包括：通过压合工艺在内层芯板上下各附着一层绝缘介质。

15、进一步的，在平面导电层区域进行镭射/机械钻孔加工后，再经过电镀铜工艺，使元器件的端极与pcb网络间形成稳定的连接。

16、进一步的，所述元器件为电容器、电阻器、电感器中的任意一种或多种。

17、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：

18、本发明提供一种内置无源器件印刷线路板的制作方法，通过导电型胶粘剂将元器件固定在槽孔内，可以取消内置元器件生产中的smt流程，减少锡膏的使用，并且可以取消smt焊接焊盘需要的表面处理流程，有利于简化加工流程，减少制程加工中的污染，提高印刷线路板的可靠性。

技术特征：

1.一种内置无源器件印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的内置无源器件印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述槽孔呈矩形，所述槽孔的长边上靠近四角位置分别设计有一个阻胶点。

3.根据权利要求2所述的内置无源器件印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶点至少距离槽孔短边0.35mm，所述阻胶点的高度为0.1~0.3mm。

4.根据权利要求1所述的内置无源器件印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述导电型胶粘剂的应用方式包括贴片、印刷、喷涂、点胶。

5.根据权利要求1所述的内置无源器件印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：使用临时载体/治具与内层芯板的第一表面贴合，以隔绝元器件端极间的连接。

6.根据权利要求5所述的内置无源器件印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述临时载体/治具使用胶带或平板型治具使元器件表面与内层芯板形成一个平面。

7.根据权利要求5所述的内置无源器件印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述临时载体/治具使用平面型带有凸台的治具，使元器件表面与内层芯板表面进行错开，不保持一个平面；或者使用带有凸台的治具，实现不同厚度的元器件埋嵌在同一张内层芯板上。

8.根据权利要求1所述的内置无源器件印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：通过压合工艺在内层芯板上下各附着一层绝缘介质。

9.根据权利要求1所述的内置无源器件印刷线路板的制作方法，其特征在于，在平面导电层区域进行镭射/机械钻孔加工后，再经过电镀铜工艺，使元器件的端极与pcb网络间形成稳定的连接。

10.根据权利要求1所述的内置无源器件印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述元器件为电容器、电阻器、电感器中的任意一种或多种。

技术总结
本发明公开了一种内置无源器件印刷线路板的制作方法，包括在具有图形线路的内层芯板上加工出槽孔；通过导电型胶粘剂使元器件固定在槽孔中，其中，导电型胶粘剂与元器件端极连接后，在两侧内层芯板上形成平面导电层；对导电型胶粘剂的平面导电层进行压合工艺，使元器件埋嵌在PCB板内部；在平面导电层区域进行镭射/机械钻孔加工，使元器件的端极与PCB网络间进行导通；本发明通过导电型胶粘剂将元器件固定在槽孔内，可以取消内置元器件生产中的SMT流程，减少锡膏的使用，并且可以取消SMT焊接焊盘需要的表面处理流程，有利于简化加工流程，减少制程加工中的污染，提高印刷线路板的可靠性。

技术研发人员：于忠华,孔德池,刘敏
受保护的技术使用者：昆山沪利微电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23