一种半导体制造用湿法氧化装置的制作方法

本技术涉及半导体，具体为一种半导体制造用湿法氧化装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

2、在中国实用新型专利申请公开说明书cn202020611027.5中公开一种半导体制造用湿法氧化装置，目前市场现有的半导体制造用湿法氧化装置在使用过程中存在一些缺陷，装置在使用时，大多只可以支持少量的半导体进行单独操作，工作效率低，而且在对装置不能进行固定和取出，因此需要一种半导体制造用湿法氧化装置。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体制造用湿法氧化装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体制造用湿法氧化装置，包括工作架和安装架，所述工作架的上表面与安装架固定连接，所述工作架的上表面转动连接有转盘，所述转盘的上表面固定连接有固定杆，所述固定杆的一侧固定连接有固定架，所述转盘的上表面开设有放置槽，所述放置槽的上表面设置有反应盒，所述安装架的上表面固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外表面螺纹连接有螺纹板，所述螺纹板的一侧与安装架滑动连接。

3、可选的，所述螺纹板的一侧固定连接放置架，所述放置架的一侧固定安装有ccd成像装置。

4、可选的，所述工作架的下表面固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有安装环，所述转盘的下表面固定连接有安装杆。

5、可选的，所述安装杆的外表面固定连接有连接环，所述连接环的外表面套接有皮带。

6、可选的，所述皮带远离连接环的一端与安装环传动连接，所述工作架的上表面开设有圆形槽，所述圆形槽的内壁滑动连接有滑动块，所述滑动块的上表面与转盘固定连接。

7、可选的，所述固定架的内壁开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有外壳，所述外壳的内壁开设有滑槽，所述滑槽的内壁滑动连接有滑块。

8、可选的，所述滑块的下表面固定连接有移动板，所述移动板的一侧固定连接有固定杆，所述固定杆的外表面滑动连接有限位板。

9、可选的，所述限位板的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一侧固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定连接有防护板。

10、本实用新型提供了一种半导体制造用湿法氧化装置，具备以下有益效果：

11、1、该半导体制造用湿法氧化装置，通过工作架的设置，使该装置具备了效率高的效果，通过工作架和转盘的配合设置，在使用的过程中可以通过转盘、固定架、反应盒、第一电机、螺纹杆、螺纹板、放置架、ccd成像装置、第二电机、安装杆和皮带之间的配合设置，装置在进行使用时，通过第一电机和ccd成像装置使装置进行升降便于提供信息，然后通过第二电机带动转盘进行转动，对装置进行转动扩大了半导体的制造规模，可以进行不间断操作，提高了生产效率，节省了制造时，从而起到了效率高的作用，达到了效率高的目的。

12、2、该半导体制造用湿法氧化装置，通过工作架的设置，使该装置具备了稳固的效果，通过固定架和放置槽的配合设置，在使用的过程中可以固定架、外壳、移动板、固定杆、限位板、弹簧、连接板和防护板之间的配合设置，再将反应盒安装到固定架内之后，通过弹簧的弹性带动防护板对反应盒进行加持固定，从而起到了固定的作用，达到了固定的目的。

技术特征：

1.一种半导体制造用湿法氧化装置，包括工作架（1）和安装架（2），其特征在于：所述工作架（1）的上表面与安装架（2）固定连接，所述工作架（1）的上表面转动连接有转盘（3），所述转盘（3）的上表面固定连接有固定杆（4），所述固定杆（4）的一侧固定连接有固定架（5），所述转盘（3）的上表面开设有放置槽（6），所述放置槽（6）的上表面设置有反应盒（7），所述安装架（2）的上表面固定安装有第一电机（8），所述第一电机（8）的输出端固定连接有螺纹杆（9），所述螺纹杆（9）的外表面螺纹连接有螺纹板（10），所述螺纹板（10）的一侧与安装架（2）滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用湿法氧化装置，其特征在于：所述螺纹板（10）的一侧固定连接有放置架（11），所述放置架（11）的一侧固定安装有ccd成像装置（12）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制造用湿法氧化装置，其特征在于：所述工作架（1）的下表面固定安装有第二电机（13），所述第二电机（13）的输出端固定连接有安装环，所述转盘（3）的下表面固定连接有安装杆（14）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制造用湿法氧化装置，其特征在于：所述安装杆（14）的外表面固定连接有连接环，所述连接环的外表面套接有皮带（15）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体制造用湿法氧化装置，其特征在于：所述皮带（15）远离连接环的一端与安装环传动连接，所述工作架（1）的上表面开设有圆形槽（16），所述圆形槽（16）的内壁滑动连接有滑动块（17），所述滑动块（17）的上表面与转盘（3）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制造用湿法氧化装置，其特征在于：所述固定架（5）的内壁开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有外壳（18），所述外壳（18）的内壁开设有滑槽（19），所述滑槽（19）的内壁滑动连接有滑块（20）。

7.根据权利要求6所述的一种半导体制造用湿法氧化装置，其特征在于：所述滑块（20）的下表面固定连接有移动板（21），所述移动板（21）的一侧固定连接有活动杆（22），所述活动杆（22）的外表面滑动连接有限位板（23）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体制造用湿法氧化装置，其特征在于：所述限位板（23）的一侧固定连接有弹簧（24），所述弹簧（24）的一侧固定连接有连接板（25），所述连接板（25）的一侧固定连接有防护板（26）。

技术总结
本技术公开了一种半导体制造用湿法氧化装置，涉及半导体技术领域，具体为包括工作架和安装架，所述工作架的上表面与安装架固定连接，所述工作架的上表面转动连接有转盘，所述转盘的上表面固定连接有固定杆，所述固定杆的一侧固定连接有固定架，所述转盘的上表面开设有放置槽，所述放置槽的上表面设置有反应盒，所述安装架的上表面固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有螺纹杆。该半导体制造用湿法氧化装置，可以通过固定架、外壳、移动板、固定杆、限位板、弹簧、连接板和防护板之间的配合设置，再将反应盒安装到固定架内之后，通过弹簧的弹性带动防护板对反应盒进行加持固定，从而起到了固定的作用。

技术研发人员：邹波,丁红伟,苑月霞,段阳阳
受保护的技术使用者：中芯微（周口）半导体有限公司
技术研发日：20240131
技术公布日：2024/9/23