一种聚焦离子束中的多功能芯片托盘的制作方法

本技术属于集成电路制造，具体涉及一种聚焦离子束中的多功能芯片托盘。

背景技术：

1、现有技术的多功能芯片托盘采用两边夹芯片管脚的方式，使用时芯片放中间槽中，芯片上样的管脚必须全部接触铝工具，两边螺丝拧紧即可夹芯片管脚。其缺点是：因为芯片封装种类众多，此工具只能适应两边管脚的芯片；一次性上样只能是同样宽度的芯片，且能上的芯片数量太少；不能满足四边管脚芯片的封装，因其会有两边管脚悬空，不能接触到芯片托盘上的铝；不能上qfn、qfp、dip及pcb板上芯片；其总体厚度过厚，对于过高过厚的封装芯片超出了加工高度极限。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种聚焦离子束中的多功能芯片托盘。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括托盘本体，所述托盘本体为直径75cm的圆盘，所述圆盘的整个盘面上设置有线切割矩阵小铝块、铝阵列划槽；所述圆盘的中部盘面上还设置直径50cm的圆印记；所述圆盘的盘面上设置有两个螺丝孔；所述圆盘的底部中间设置有凸台，在所述凸台的中心部位处设置底柱。

3、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型可以一次大量上样，满足不同客户各种不同封装的芯片，大大减少了频繁上样抽真空的时间，平均每天可节省3-4个小时的上样抽真空次数的时间；解决了一些厚的产品封装，一些大的pcb测试板无法上进设备，无法加工的问题；解决了现有技术中四面管脚芯片两边悬空不能接地的问题，托盘在设备中本身是接地的，因为管脚不接地会在加工过程中对芯片造成静电击穿。

技术特征：

1.一种聚焦离子束中的多功能芯片托盘，其特征在于：包括托盘本体，所述托盘本体为直径75cm的圆盘，所述圆盘的整个盘面上设置有线切割矩阵小铝块、铝阵列划槽；所述圆盘的中部盘面上还设置直径50cm的圆印记；所述圆盘的盘面上设置有两个螺丝孔；所述圆盘的底部中间设置有凸台，在所述凸台的中心部位处设置底柱。

技术总结
一种聚焦离子束中的多功能芯片托盘，包括托盘本体，托盘本体为直径75cm的圆盘，圆盘的整个盘面上设置有线切割矩阵小铝块、铝阵列划槽；圆盘的中部盘面上还设置直径50cm的圆印记；圆盘的盘面上设置有两个螺丝孔；圆盘的底部中间设置有凸台，在凸台的中心部位处设置底柱。其优点是：水平性好；可以同时固定多个芯片；可以同时固定不同封装类型且可以多个同时固定；可以固定带有pcb板的芯片；可以适应多种不同排针尺寸的dip，pcb芯片；可以适应厚度超出加工范围的芯片；节省上样带来的抽放气时间，提高效率；上样不会失误超出加工范围。

技术研发人员：达晓冬,闫国友
受保护的技术使用者：纳瑞科学仪器（江苏）有限公司
技术研发日：20240201
技术公布日：2024/9/23