本申请涉及材料,尤其涉及一种电子设备及其制备方法。
背景技术:
1、电子设备的壳体是其外观设计中的一个重要组成部分,不仅保护了电子设备内部零部件,而且也是外观的一部分。随着科技的发展和消费者对个性化的追求,电子设备壳体的材质创新也变得越来越多样化。从最开始的普通塑料和金属材质,到素皮和玻璃材质的出现,电子设备壳体的材质创新不断满足了消费者的需求和审美追求。
2、素皮材质因其高级质感和独特花纹的创新而备受关注,但存在耐用性差、容易脱落等问题;玻璃材质因其透明度和光泽度而被普遍采用,但容易沾染指纹不耐脏。塑料和金属材质虽具有耐用性和成本效益的优势,但塑料材质易划伤不耐摔,金属材质易滑落。尽管每种材质都有其优劣势,但随着科技的进步和消费者对个性化需求的追求,电子设备壳体材质的创新和发展仍在继续。
3、目前的壳体多采用有机新材料和玻纤贴合或者热压一体成型,主流的材料有聚氨酯/有机硅材料。聚氨酯/有机硅材料虽然带来了仿皮革的质感,但其制备的壳体颜色单一,仅能显示聚氨酯/有机硅自身的颜色,无法满足消费者更进一步的美观需求。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请要解决的技术问题在于提供一种电子设备及其制备方法,所述电子设备的壳体可呈现三维视觉效果。
2、为实现上述目的,本申请提供了一种电子设备,所述电子设备包括:
3、壳体,所述壳体具有目标纹理,所述壳体包括:
4、第一层,所述第一层由第一材料构成,所述第一层为所述壳体的主体;
5、第二层,所述第二层由第二材料构成,所述第二层用于形成所述壳体的颜色;
6、第三层,所述第三层由第三材料构成,所述第三层用于形成所述壳体的所述目标纹理,所述目标纹理用于呈现三维视觉效果;
7、第四层,所述第四层由第四材料构成,所述第四层用于形成所述壳体的接触面,所述第四层用于保护所述目标纹理且提供触感;
8、所述第一材料、所述第二材料、所述第三材料以及所述第四材料不同。
9、可选的,所述第二层用于防止所述第一材料对所述第三材料的影响。
10、可选的,所述第二层用于防止所述第一材料的表面纹理改变所述第三层表面、影响所述目标纹理;
11、所述第二层用于防止所述第一材料和所述第三材料接触并在高温下发生反应使第三材料颜色发黄。
12、可选的,所述第三层满足第一透光率,所述第四层满足第二透光率,所述第四层用于延缓光线对所述第三材料的影响。
13、可选的,所述第一材料的固化温度不改变所述第三层的所述目标纹理;所述固化温度为所述壳体热压成型的温度。
14、可选的,所述第一材料为玻纤和环氧树脂的复合材料;
15、所述环氧树脂为低温固化环氧树脂,使所述第一材料的热压成型温度不改变所述第三层的所述目标纹理。
16、可选的,所述第二材料为油墨;
17、所述油墨为水性油墨,避免第二层在热压成型后出现热缩现象使壳体各层外观不一致。
18、可选的,所述第四层的材料为聚氨酯涂料;
19、所述第三材料为热塑性聚氨酯材料。
20、本申请提供了一种电子设备壳体的制备方法,所述方法包括:
21、提供第三材料,所述第三材料的一侧设置有目标纹理,所述设置有目标纹理的一侧记为外表面,另一侧记为内表面;
22、在所述第三材料的内表面采用第二材料形成第二层,得到第二层和第三层的复合层;
23、使所述第二层和第三层的复合层的内表面与第一材料复合,经热压成型,得到三层复合层;
24、在所述三层复合层的外表面形成第四层,经数控加工得到电子设备壳体;
25、所述第一材料、所述第二材料、所述第三材料以及所述第四材料不同。
26、可选的,所述热压成型的温度为115-120℃,避免所述第三材料的所述目标纹理受热后改变。
1.一种电子设备,所述电子设备包括:
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二层用于防止所述第一材料对所述第三材料的影响。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述第二层用于防止所述第一材料的表面纹理改变所述第三层表面、影响所述目标纹理;
4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第三层满足第一透光率,所述第四层满足第二透光率,所述第四层用于延缓光线对所述第三材料的影响。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一材料的固化温度不改变所述第三层的所述目标纹理;所述固化温度为所述壳体热压成型的温度。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一材料为玻纤和环氧树脂的复合材料;
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二材料为油墨;
8.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第四层的材料为聚氨酯涂料;
9.一种电子设备壳体的制备方法,所述方法包括:
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述热压成型的温度为115-120℃,避免所述第三材料的所述目标纹理受热后改变。
