一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构的制作方法

本技术涉及晶圆清洗，具体为一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构。

背景技术：

1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片。

2、晶圆清洗质量的好坏对器件性能有严重的影响，在目前的集成电路生产中，由于晶圆片表面沾污问题，导致50％以上的材料被损耗掉和80％的芯片电学失效，因此晶圆清洗是一个关键步骤；在晶圆湿法清洗设备中，整篮清洗的使用频率很高。抛动是一种应用在半自动设备中，模仿人手进行的一种清洗方式，现阶段的清洗设备大多是单纯上下抛动的机构，明显不能满足产线需求，对晶圆的清洗效率低下。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构，以解决上述背景技术中提出的现阶段的清洗设备大多是单纯上下抛动的机构，明显不能满足产线需求，对晶圆的清洗效率低下的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构，包括：

5、抛动机构外壳，所述抛动机构外壳的内腔上部安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的转子同轴安装有第一联轴器，所述第一联轴器的底端安装有丝杆；

6、铝型材，设置于抛动机构外壳的表面四角，所述抛动机构外壳的顶板下表面安装有光栅传感器，所述丝杆的表面旋接有升降台；

7、安第二驱动电机，设置于升降台的上表面，所述第二驱动电机的底端贯穿升降台的表面安装有第二联轴器，所述抛动机构外壳的底部安装有导向直线轴承，所述抛动机构外壳的内腔安装有拖链；

8、转动杆，设置于第二联轴器的底端，所述转动杆贯穿导向直线轴承的内腔，所述转动杆的底端安装有晶圆花篮。

9、优选的，所述抛动机构外壳的内腔四角均安装有导向轴，所述升降台的四角均插设于导向轴的表面，导向轴用于对升降台进行限位，使得升降台能够垂直运动。

10、优选的，所述晶圆花篮的上表面安装有安装架，所述安装架为匚形设计，所述安装架的上表面与转动杆的底端相连，使得转动杆能够通过安装架带动晶圆花篮进行旋转。

11、优选的，所述晶圆花篮的内腔上部均匀开设有第一安装槽，所述晶圆花篮的内腔下部均匀开设有第二安装槽，所述第二安装槽为弧形设计，第一安装槽与第二安装槽用于对晶圆进行安装，第二安装槽的弧形设计使得晶圆花篮能够对不同大小的晶圆进行安装。

12、优选的，所述晶圆花篮的上表面两侧均开设有滑槽，所述安装架的底部两侧均安装有滑块，所述滑块均嵌入于滑槽的内腔中，所述滑块的两侧均安装有支撑板，滑块与滑槽相配合，使得安装架能够在晶圆花篮的表面进行移动，使得晶圆在安装于晶圆花篮中时不会受到安装架的阻碍。

13、优选的，所述晶圆花篮的两侧均安装有安装板，所述安装板与滑块之间均旋接有螺纹杆，通过螺纹杆能够将安装架稳定地安装于晶圆花篮的表面。

14、有益效果

15、与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构，具备以下有益效果：

16、该新型的晶圆清洗整槽抛动机构，通过启动第一驱动电机能够通过第一联轴器带动丝杆转动，丝杆转动能够带动升降台进行升降，从而能够带动晶圆花篮进行上下的抛动，且通过光栅传感器能够对升降台的定位，使得升降台能够更加稳定地带动晶圆花篮进行抛动，启动第二驱动电机能够带动第二联轴器转动，第二联轴器能够通过导向直线轴承带动转动杆进行稳定的转动，转动杆能够带动晶圆花篮进行转动，从而能够对晶圆花篮进行旋转抛动，使得装置能够通过对工艺需要来设计适合工艺的清洗程序，进行半自动的清洗抛动，节省人工，提高清洗效率。

技术特征：

1.一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构，其特征在于：所述抛动机构外壳(1)的内腔四角均安装有导向轴(13)，所述升降台(7)的四角均插设于导向轴(13)的表面。

3.根据权利要求1所述的一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构，其特征在于：所述晶圆花篮(14)的上表面安装有安装架(15)，所述安装架(15)为匚形设计，所述安装架(15)的上表面与转动杆(12)的底端相连。

4.根据权利要求3所述的一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构，其特征在于：所述晶圆花篮(14)的内腔上部均匀开设有第一安装槽(16)，所述晶圆花篮(14)的内腔下部均匀开设有第二安装槽(17)，所述第二安装槽(17)为弧形设计。

5.根据权利要求4所述的一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构，其特征在于：所述晶圆花篮(14)的上表面两侧均开设有滑槽(18)，所述安装架(15)的底部两侧均安装有滑块(19)，所述滑块(19)均嵌入于滑槽(18)的内腔中，所述滑块(19)的两侧均安装有支撑板(20)。

6.根据权利要求5所述的一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构，其特征在于：所述晶圆花篮(14)的两侧均安装有安装板(21)，所述安装板(21)与滑块(19)之间均旋接有螺纹杆(22)。

技术总结
本技术涉及晶圆清洗技术领域，且公开了一种新型的晶圆清洗整槽抛动机构，包括：抛动机构外壳，所述抛动机构外壳的内腔上部安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的转子同轴安装有第一联轴器，所述第一联轴器的底端安装有丝杆；铝型材，设置于抛动机构外壳的表面四角，所述抛动机构外壳的顶板下表面安装有光栅传感器，所述丝杆的表面旋接有升降台。通过启动第一驱动电机最终能够带动晶圆花篮进行上下的抛动，通过第二驱动电机最终能够带动晶圆花篮进行转动，从而能够对晶圆花篮进行旋转抛动，使得装置能够通过对工艺需要来设计适合工艺的清洗程序，进行半自动的清洗抛动，节省人工，提高清洗效率。

技术研发人员：袁学东,孙学巍,高宇轩,赵伯辰
受保护的技术使用者：青岛晶诚电子设备有限公司
技术研发日：20240204
技术公布日：2024/9/23