光线传感器的激光印字方法与流程
本申请涉及激光印字技术，具体涉及一种光线传感器的激光印字方法。
背景技术：
1、集成电路光线传感器是一种广泛应用于手机、便携式电子产品中的传感器产品，它的尺寸很小，通常只有长度*宽度*厚度为8mm*1mm*1mm，且两头具备发射与接收两个芯片镜头配置，因而可供印字的位置极其有限，通常只有1mm宽度、1.5mm长度。
2、激光印字需要在产品塑封、加盖后进行，由于产品在塑封后一边有厚的塑封料存在，造成产品的一边厚、一边薄的情况存在，而且整条基板的印字区域小，通常印字区域的尺寸只有长度*宽度为110mm*63mm，因此常规的双激光头结构的印字机及其夹具无法满足产品的印字需求。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本申请提供一种光线传感器的激光印字方法，该印字方法中采用单激光头的印字设备，可以完成对短基板的印字，解决了常规双激光头扫描短基板的交叉区距离不足的问题。
2、本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种光线传感器的激光印字方法，包括如下步骤：
4、基板传输：利用外置式传送单元传送基板，其中，传送单元包括框架和传送带，所述框架上安装夹具，所述夹具包括真空组件和夹持板，所述真空组件安装于所述传送带上方的所述框架上，所述夹持板安装于所述传送带下方的所述框架上；
5、基板固定：当基板在所述传送单元的作用下运行至所述夹具处时，在真空泵的作用下，所述基板被所述真空组件吸附固定，然后顶升单元驱动真空组件和基板向上运行，使基板被夹持板夹紧；
6、激光印字：利用具有单激光头的印字设备对基板上的封装体进行激光印字。
7、可选地，所述夹持板上设有夹持条组，所述真空组件包括真空盖板和真空底座，所述真空盖板上设有第一凹槽和吸气孔，所述真空底座上开设真空腔和第二凹槽，所述真空盖板固定安装于所述真空底座上，且所述真空盖板盖合于所述真空腔，所述吸气孔与所述真空腔相互连通，所述第一凹槽和所述第二凹槽拼接后形成避让槽，所述真空组件连接于真空泵，所述真空泵通过所述真空腔与所述吸气孔将基板固定于所述真空盖板上，所述夹持板通过所述夹持条组压紧于所述基板。
8、可选地，所述真空组件连接于顶升单元，所述顶升单元能够驱动所述基板上下运行，以使所述夹持板夹紧或松开所述基板。
9、可选地，所述夹持条组包括第一夹持条和第二夹持条，所述第一夹持条和所述第二夹持条分别位于所述夹持板的两侧，所述第一夹持条的下表面与所述夹持板的下表面位于同一平面上，所述第二夹持条的下表面凹陷于所述夹持板的下表面。
10、可选地，所述夹持板上至少开设两个通槽，相邻两个所述通槽之间通过间隔板分隔开，所述夹持板上设有设备传感窗和锁紧孔，所述设备传感窗与至少一个所述通槽连通。
11、可选地，所述通槽具有两个相对布置的第一内侧壁和第二内侧壁，所述第一夹持条设于所述第一内侧壁，所述第二夹持条设于所述第二内侧壁，所述锁紧孔呈长圆形结构。
12、可选地，所述第一侧壁上至少设有两个所述第一夹持条，两个相邻的所述第一夹持条之间具有沟槽。
13、可选地，所述真空底座包括底板以及固定连接于所述底板的侧板，所述底板与所述侧板围成所述真空腔，所述底板上朝向所述真空腔内延伸形成凸块，所述真空盖板支撑于所述侧板和所述凸块上。
14、可选地，所述真空盖板通过锁紧螺丝固定安装于所述真空底座上，所述真空泵通过真空管连接于所述真空底座的真空腔内。
15、可选地，所述激光印字的步骤包括如下工艺：
16、调试定位：所述基板的四个角端具有十字定位标记和孔定位标记，所述印字设备利用所述十字定位标记和所述孔定位标记进行基板的对角定位；
17、印字：所述基板分为左右两个大区域，每个大区域内具有四个小块，每小块上具有若干所述封装体，激光印字时印字编制采用四个小块的方式，分别定位四个小块的坐标参考标记，对于每个小块上的封装体之间的非均匀的问题，采用每个小块位置坐标点微调的方式，以完成所述封装体上的精确印字。
18、本申请的有益效果是：
19、(1)本申请中采用单激光头的印字设备，可以完成对短基板的印字，解决了常规双激光头扫描短基板的交叉区距离不足的问题；同时直接采用外置式传送单元对基板进行传送，避免了传统印字设备传送时基板需要插入导轨的情况，使得厚薄不一致的基板能够顺利地传送。
20、(2)本申请中为了满足单激光头的印字需求，利用外置式的传送单元对基板进行传送，且利用夹具固定基板，夹具包括真空组件和夹持板，基板夹紧于真空组件与夹持板之间，基板上设有若干封装体，真空组件连接真空泵，利用真空泵将真空组件内形成负压，以将基板吸附于真空组件上，且基板的上方通过夹持板夹紧，从而提高了基板的固定强度，保证了基板印字的质量，提高了基板的合格率。
技术特征：
1.一种光线传感器的激光印字方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的光线传感器的激光印字方法，其特征在于：所述夹持板(30)上设有夹持条组，所述真空组件包括真空盖板(10)和真空底座(20)，所述真空盖板(10)上设有第一凹槽(11)和吸气孔(12)，所述真空底座(20)上开设真空腔(24)和第二凹槽(25)，所述真空盖板(10)固定安装于所述真空底座(20)上，且所述真空盖板(10)盖合于所述真空腔(24)，所述吸气孔(12)与所述真空腔(24)相互连通，所述第一凹槽(11)和所述第二凹槽(25)拼接后形成避让槽，所述真空组件连接于真空泵，所述真空泵通过所述真空腔(24)与所述吸气孔(12)将基板(40)固定于所述真空盖板(10)上，所述夹持板(30)通过所述夹持条组压紧于所述基板(40)。
3.根据权利要求2所述的光线传感器的激光印字方法，其特征在于：所述真空组件连接于顶升单元，所述顶升单元能够驱动所述基板(40)上下运行，以使所述夹持板(30)夹紧或松开所述基板(40)。
4.根据权利要求2所述的光线传感器的激光印字方法，其特征在于：所述夹持条组包括第一夹持条(33)和第二夹持条(34)，所述第一夹持条(33)和所述第二夹持条(34)分别位于所述夹持板(30)的两侧，所述第一夹持条(33)的下表面与所述夹持板(30)的下表面位于同一平面上，所述第二夹持条(34)的下表面凹陷于所述夹持板(30)的下表面。
5.根据权利要求4所述的光线传感器的激光印字方法，其特征在于：所述夹持板(30)上至少开设两个通槽(32)，相邻两个所述通槽(32)之间通过间隔板(35)分隔开，所述夹持板(30)上设有设备传感窗(31)和锁紧孔(36)，所述设备传感窗(31)与至少一个所述通槽(32)连通。
6.根据权利要求5所述的光线传感器的激光印字方法，其特征在于：所述通槽(32)具有两个相对布置的第一内侧壁和第二内侧壁，所述第一夹持条(33)设于所述第一内侧壁，所述第二夹持条(34)设于所述第二内侧壁，所述锁紧孔(36)呈长圆形结构。
7.根据权利要求6所述的光线传感器的激光印字方法，其特征在于：所述第一侧壁上至少设有两个所述第一夹持条(33)，两个相邻的所述第一夹持条(33)之间具有沟槽(37)。
8.根据权利要求2-7中任一项所述的光线传感器的激光印字方法，其特征在于：所述真空底座(20)包括底板(21)以及固定连接于所述底板(21)的侧板(22)，所述底板(21)与所述侧板(22)围成所述真空腔(24)，所述底板(21)上朝向所述真空腔(24)内延伸形成凸块(23)，所述真空盖板(10)支撑于所述侧板(22)和所述凸块(23)上。
9.根据权利要求8所述的光线传感器的激光印字方法，其特征在于：所述真空盖板(10)通过锁紧螺丝固定安装于所述真空底座(20)上，所述真空泵通过真空管连接于所述真空底座(20)的真空腔(24)内。
10.根据权利要求1所述的光线传感器的激光印字方法，其特征在于：所述激光印字的步骤包括如下工艺：
技术总结
本申请涉及一种光线传感器的激光印字方法，包括如下步骤：利用外置式传送单元传送基板，其中，传送单元包括框架和传送带，所述框架上安装夹具，所述夹具包括真空组件和夹持板，所述真空组件安装于所述传送带上方的所述框架上，所述夹持板安装于所述传送带下方的所述框架上；当基板在所述传送单元的作用下运行至所述夹具处时，在真空泵的作用下，所述基板被所述真空组件吸附固定，然后顶升单元驱动真空组件和基板向上运行，使基板被夹持板夹紧；利用具有单激光头的印字设备对基板上的封装体进行激光印字。本印字方法中采用单激光头的印字设备，可以完成对短基板的印字，解决了常规双激光头扫描短基板的交叉区距离不足的问题。
技术研发人员：郑志荣,吴庆江,孙长委
受保护的技术使用者：苏州固锝电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23