壳体和电子设备的制作方法

xiaoxiao4月前  43


本申请涉及面板,具体涉及一种壳体和电子设备。


背景技术:

1、为提高产品外观的美观性,并生动地指示产品功能,产品的外壳表面通常会粘贴装饰面板。为降低成本,该装饰面板通常采用柔性薄膜,其厚度小于1.2mm。

2、相关技术中,粘贴该柔性薄膜时,通常会选择全背胶的方案,以避免由于粘接区域不足导致产品粘合后外观凹凸不平翘起等问题。

3、然而,全背胶的粘贴方案会使得粘合过程中未排除的气体,以及非金属材质(例如为塑料)内部挥发的气体聚集在粘合面无法排出。残留气体和废气会在温度的影响下慢慢汇集膨胀,并膨胀压力增加至大于背胶粘合力以及薄膜面板本身的材料刚性时,产品表面产生气泡、空鼓等问题,影响产品的外观和粘贴性能。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请提供了一种壳体和电子设备,能够实现壳体中粘贴面的自主排气。本申请具体采用如下技术方案:

2、第一方面,本申请提供一种壳体,所述壳体包括底壳层、胶层和柔性薄膜层;

3、所述底壳层的一侧具有粘接区域,所述粘接区域内开设有分割所述粘接区域的多个气道凹槽,多个所述气道凹槽之间连通,并且至少一个所述气道凹槽具有延伸至所述粘接区域边缘的部分;

4、所述胶层粘接于所述底壳层的所述粘接区域内,覆盖所述气道凹槽,并暴露所述气道凹槽中延伸至所述粘接区域边缘的部分;

5、所述柔性薄膜层粘接于所述胶层的另一侧,并与所述底壳层之间具有间隙,所述气道凹槽中延伸至所述粘接区域边缘的部分与所述间隙连通,以使得所述气道凹槽连通外界。

6、可选地,所述粘接区域为所述底壳层朝向所述胶层一侧的表面的至少一部分,并且所述粘接区域位于所述柔性薄膜层在所述表面上的正投影内;

7、所述柔性薄膜层凸设于所述表面,所述柔性薄膜层与所述表面之间沿垂直于所述表面的方向具有第一间隙,所述气道凹槽通过所述第一间隙与所述外界连通。

8、可选地,所述气道凹槽的端部延伸至所述粘接区域的边缘,所述端部与所述第一间隙连通。

9、可选地,所述底壳层朝向所述胶层一侧的表面上还开设有限位凹槽,所述粘接区域为所述限位凹槽的底面;

10、所述胶层和所述柔性薄膜层容纳在所述限位凹槽内,并且所述胶层和所述柔性薄膜层分别与所述限位凹槽的至少部分侧面之间相间隔,以在所述柔性薄膜层和所述侧面之间形成第二间隙,所述气道凹槽通过所述第二间隙与所述外界连通,其中所述侧面与所述底面邻接。

11、可选地,所述气道凹槽的端部延伸至所述侧面的边缘,所述端部与所述第二间隙连通。

12、可选地,所述气道凹槽包括排气凹槽,所述排气凹槽沿所述至少部分侧面设置,并且所述排气凹槽延伸至所述侧面,所述排气凹槽与所述第二间隙连通。

13、可选地,所述排气凹槽沿所述侧面的周向轮廓延伸为环形。

14、可选地,所述排气凹槽的宽度大于或等于所述胶层的厚度。

15、可选地,多个所述气道凹槽将所述粘接区域分割为多个分隔区域,所述分隔区域满足以下条件中的至少一种:

16、所述分隔区域的面积小于等于所述柔性薄膜层厚度平方的1600倍;

17、所述分隔区域的面积大于等于所述柔性薄膜层厚度平方的100倍;

18、所述分隔区域的最大长度不超过35mm-50mm;

19、所述分隔区域的最大面积不超过352mm2-2500mm2。

20、可选地,所述分隔区域的面积小于等于所述柔性薄膜层厚度平方的400倍,大于等于所述柔性薄膜层厚度平方的140倍。

21、可选地,所述分隔区域的长度和/或宽度不超过40mm±2mm。

22、可选地,多个所述气道凹槽包括第一气道凹槽和第二气道凹槽,所述第一气道凹槽和所述第二气道凹槽相交并连通,以将所述粘接区域分割为多个四边形的分隔区域。

23、可选地,四边形的所述分隔区域满足以下条件中的至少一种:

24、所述分隔区域的长度尺寸小于等于所述柔性薄膜层厚度的40倍;

25、所述分隔区域的长度尺寸大于等于所述柔性薄膜层厚度的10倍;

26、所述分隔区域的宽度尺寸小于等于所述柔性薄膜层厚度的40倍;

27、所述分隔区域的宽度尺寸大于等于所述柔性薄膜层厚度的10倍。

28、可选地,多个所述气道凹槽包括第一气道凹槽、第二气道凹槽和第三气道凹槽,所述第一气道凹槽、所述第二气道凹槽和所述第三气道凹槽之间分别相交并连通,以将所述粘接区域分割为多个三角形的分隔区域。

29、可选地,至少一个所述气道凹槽的宽度小于等于所述柔性薄膜层厚度的三分之一;和/或,

30、至少一个气道凹槽的深度大于等于所述胶层厚度的二分之一。

31、可选地,所述气道凹槽的截面形状为矩形、梯形、平行四边形、或圆形中的任意一种。

32、可选地,所述粘接区域具有凹凸图案,其中所述凹凸图案中,波谷与相邻波峰之间的高度距离小于等于所述胶层厚度的三分之一。

33、本申请实施例还提供一种电子设备,包括如上所述的壳体,所述柔性薄膜层暴露于所述电子设备的表面。

34、可选地,所述电子设备为充电桩或储能设备。

35、本申请实施例的有益效果至少在于:

36、本申请实施例提供的壳体及壳体,通过在底壳层中与胶层相粘接的一侧开设连通外界的气道凹槽,当胶层粘接到底壳层的时,粘接区域可以作为底壳层与胶层之间的粘接面,并且底壳层与胶层之间在粘接区域处的气体可以沿着气道凹槽排出至外界,从而实现壳体中粘接面的自主排气。



技术特征:

1.一种壳体,其特征在于,所述壳体包括底壳层(1)、胶层(2)和柔性薄膜层(3);

2.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述粘接区域(11)为所述底壳层(1)朝向所述胶层(2)一侧的表面的至少一部分,并且所述粘接区域(11)位于所述柔性薄膜层(3)在所述表面上的正投影内;

3.根据权利要求2所述的壳体,其特征在于,所述气道凹槽(12)的端部(124)延伸至所述粘接区域(11)的边缘,所述端部(124)与所述第一间隙连通。

4.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,所述底壳层(1)朝向所述胶层(2)一侧的表面上还开设有限位凹槽(13),所述粘接区域(11)为所述限位凹槽(13)的底面;

5.根据权利要求4所述的壳体,其特征在于,所述气道凹槽(12)的端部(124)延伸至所述侧面(131)的边缘,所述端部(124)与所述第二间隙连通。

6.根据权利要求4所述的壳体,其特征在于,所述气道凹槽(12)包括排气凹槽(125),所述排气凹槽(125)沿所述至少部分侧面(131)设置,并且所述排气凹槽(125)延伸至所述侧面(131),所述排气凹槽(125)与所述第二间隙连通。

7.根据权利要求6所述的壳体,其特征在于,所述排气凹槽(125)沿所述侧面(131)的周向轮廓延伸为环形。

8.根据权利要求6所述的壳体,其特征在于,所述排气凹槽(125)的宽度大于或等于所述胶层(2)的厚度。

9.根据权利要求1所述的壳体,其特征在于,多个所述气道凹槽(12)将所述粘接区域(11)分割为多个分隔区域(111),所述分隔区域(111)满足以下条件中的至少一种:

10.根据权利要求9所述的壳体,其特征在于,所述分隔区域(111)的面积小于等于所述柔性薄膜层(3)厚度平方的400倍,大于等于所述柔性薄膜层(3)厚度平方的140倍。

11.根据权利要求9所述的壳体,其特征在于,所述分隔区域(111)的长度和/或宽度不超过40mm±2mm。

12.根据权利要求1至11任一项所述的壳体,其特征在于,多个所述气道凹槽(12)包括第一气道凹槽(121)和第二气道凹槽(122),所述第一气道凹槽(121)和所述第二气道凹槽(122)相交并连通,以将所述粘接区域(11)分割为多个四边形的分隔区域(111)。

13.根据权利要求12所述的壳体,其特征在于,四边形的所述分隔区域(111)满足以下条件中的至少一种:

14.根据权利要求1至11任一项所述的壳体,其特征在于,多个所述气道凹槽(12)包括第一气道凹槽(121)、第二气道凹槽(122)和第三气道凹槽(123),所述第一气道凹槽(121)、所述第二气道凹槽(122)和所述第三气道凹槽(123)之间分别相交并连通,以将所述粘接区域(11)分割为多个三角形的分隔区域(111)。

15.根据权利要求1至11任一项所述的壳体,其特征在于,至少一个所述气道凹槽(12)的宽度小于等于所述柔性薄膜层(3)厚度的三分之一;和/或,

16.根据权利要求1至11任一项所述的壳体,其特征在于,所述气道凹槽(12)的截面形状为矩形、梯形、平行四边形、或圆形中的任意一种。

17.根据权利要求1至11任一项所述的壳体,其特征在于,所述粘接区域(11)具有凹凸图案(14),其中所述凹凸图案(14)中,波谷与相邻波峰之间的高度距离小于等于所述胶层(2)厚度的三分之一。

18.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至17任一项所述的壳体(100),所述柔性薄膜层(3)暴露于所述电子设备的表面。

19.根据权利要求18所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备为充电桩或储能设备。


技术总结
本申请涉及面板技术领域,公开了一种壳体和电子设备,其中壳体包括底壳层、胶层和柔性薄膜层;底壳层的一侧具有粘接区域,粘接区域内开设有分割粘接区域的多个气道凹槽,多个气道凹槽之间连通,并且至少一个气道凹槽具有延伸至粘接区域边缘的部分;胶层粘接于底壳层的粘接区域内,覆盖气道凹槽,并暴露气道凹槽中延伸至粘接区域边缘的部分;柔性薄膜层粘接于胶层的另一侧,并与底壳层之间具有间隙,气道凹槽中延伸至粘接区域边缘的部分与间隙连通,以使得气道凹槽连通外界。本申请提供的壳体和电子设备,能够实现壳体中粘贴面的自主排气。

技术研发人员:康宽洋,王黎明,傅斌
受保护的技术使用者:宁波公牛新能源科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/9/23

最新回复(0)