一种芯片晶圆加工用切割设备的制作方法
本发明涉及芯片加工，尤其涉及一种芯片晶圆加工用切割设备。
背景技术：
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、专利公开号为cn207577693u的中国专利公开了一种激光晶圆切割装置，包括底座、激光晶圆切割主体、激光切割头、工作板、旋转电机、传动轴、微电机、主动辊轮、传送带以及从动辊轮，底座设置在激光晶圆切割主体下侧、工作板安装在激光晶圆切割主体上端面，激光切割头贯穿在工作板上端面，旋转电机固定在底座内部，传动轴固定在旋转电机上端面，该设计解决了原有激光晶圆切割装置没有全方位旋转结构的问题，微电机安装在工作板内部后侧，主动辊轮固定在微电机前端面，从动辊轮设置在主动辊轮右侧，主动辊轮通过传送带与从动辊轮相连接，该设计解决了原有激光晶圆切割装置没有电动传动结构的问题，而在切割的过程中，需要对晶圆的位置进行调整，而上述装置不具备固定晶圆的功能，在对晶圆位置调整的过程中，容易出现晶圆滑动导致偏移的情况发生，从而导致切割精度出现偏差，甚至导致晶圆损坏。
3、有鉴于此，本发明提出一种芯片晶圆加工用切割设备，以解决上述现有技术存在的问题。
技术实现思路
1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片晶圆加工用切割设备。
2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
3、一种芯片晶圆加工用切割设备，包括工作台，所述工作台顶部一侧外壁设置有xy轴移动平台，且xy轴移动平台上设置有放置圆台，所述放置圆台上方设置有激光切割头，所述放置圆台顶部外壁等距离设置有多个缺槽，且每个缺槽正下方均设置有伸缩机构，每个所述伸缩机构上均设置有升降板，且升降板顶部两侧外壁均固定连接有l型板，两个所述l型板之间均转动连接有转轴二，且转轴二外壁转动连接有旋转套，所述旋转套与转轴二外壁均固定连接有连接板，且位于上方的连接板一端固定连接有上弧形夹持板，另一个所述连接板一端固定连接有下弧形夹持板，两个所述l型板下方设置有驱动机构，所述上弧形夹持板与下弧形夹持板的圆心与转轴二的圆心重合。
4、进一步地，所述伸缩机构包括容纳腔，所述容纳腔内部一侧设置有电磁铁，且容纳腔内壁滑动连接有磁板，所述磁板与电磁铁之间固定连接有连接弹簧一，且电磁铁通电后产生的磁力吸引磁板。
5、进一步地，所述容纳腔另一侧均滑动连接有伸缩板，且伸缩板一侧与磁板固定连接，所述伸缩板另一侧镶嵌有两个电动推杆，所述升降板固定连接于两个电动推杆伸缩端上。
6、进一步地，所述驱动机构包括转轴一和转轴三，所述转轴一转动连接于两个l型板之间，且转轴一一侧设置有旋转电机一，所述旋转电机一固定连接于其中一个l型板外壁上，所述转轴三转动连接于另一个l型板上，且转轴三一侧设置有齿轮二，所述转轴一另一侧设置有齿轮一，且齿轮一与齿轮二啮合。
7、进一步地，所述转轴一与转轴三外壁上均固定连接有带轮一，所述旋转套与转轴二外壁上均固定连接有带轮二，且位于同一侧的带轮一与带轮二外壁上套设有皮带。
8、进一步地，所述上弧形夹持板与下弧形夹持板外壁均开设有弧形槽，且弧形槽内壁均固定连接有弯曲导向杆，所述弯曲导向杆外壁均滑动连接有弧形滑块。
9、进一步地，所述弧形滑块与弧形槽之间均固定连接有多个连接弹簧二，且两个弧形滑块相对一侧外壁之间固定连接有橡胶垫。
10、进一步地，所述工作台顶部设置有安装腔，且安装腔顶部转动连接有转轴四，所述转轴四底端设置有旋转电机二，且转轴四顶部固定连接有摆动板。
11、进一步地，所述摆动板底部外壁固定连接有两个固定板，且两个固定板之间设置有气管，所述气管底部外壁等距离设置有多个喷气头，所述工作台外壁设置有风机，且风机输出端与气管之间连通有输气管。
12、本发明的有益效果为：
13、1、本发明通过驱动机构能够使上弧形夹持板和下弧形夹持板做圆周运动，通过上弧形夹持板和下弧形夹持板的凸出部分能够对不同直径的晶圆进行夹持固定，避免晶圆随着xy轴移动平台的移动导致出现偏移的情况，大大提升晶圆切割的精确性。
14、2、通过设置橡胶垫，当上弧形夹持板和下弧形夹持板向放置圆台上的晶圆移动的过程中，晶圆边缘会插入到上弧形夹持板和下弧形夹持板之间的间隙中，能够使橡胶垫对上弧形夹持板和下弧形夹持板夹持的部分进行包裹，从而避免上弧形夹持板和下弧形夹持板划伤圆晶。
15、3、当晶圆切割完毕并从放置圆台上离开后，通过旋转电机二能够使气管下方的多个喷气头对着放置圆台，通过风机，鞥狗使多个喷气头喷射出高速气流，从而能够对放置圆台进行清理，去除切割时产生的碎屑杂质。
技术特征：
1.一种芯片晶圆加工用切割设备，包括工作台(1)，所述工作台(1)顶部一侧外壁设置有xy轴移动平台(2)，且xy轴移动平台(2)上设置有放置圆台(3)，所述放置圆台(3)上方设置有激光切割头(4)，其特征在于，所述放置圆台(3)顶部外壁等距离设置有多个缺槽(6)，且每个缺槽(6)正下方均设置有伸缩机构，每个所述伸缩机构上均设置有升降板(25)，且升降板(25)顶部两侧外壁均固定连接有l型板(8)，两个所述l型板(8)之间均转动连接有转轴二(22)，且转轴二(22)外壁转动连接有旋转套(20)，所述旋转套(20)与转轴二(22)外壁均固定连接有连接板(21)，且位于上方的连接板(21)一端固定连接有上弧形夹持板(7)，另一个所述连接板(21)一端固定连接有下弧形夹持板(9)，两个所述l型板(8)下方设置有驱动机构，所述上弧形夹持板(7)与下弧形夹持板(9)的圆心与转轴二(22)的圆心重合。
2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述伸缩机构包括容纳腔(13)，所述容纳腔(13)内部一侧设置有电磁铁(10)，且容纳腔(13)内壁滑动连接有磁板(11)，所述磁板(11)与电磁铁(10)之间固定连接有连接弹簧一(12)，且电磁铁(10)通电后产生的磁力吸引磁板(11)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述容纳腔(13)另一侧均滑动连接有伸缩板(5)，且伸缩板(5)一侧与磁板(11)固定连接，所述伸缩板(5)另一侧镶嵌有两个电动推杆(26)，所述升降板(25)固定连接于两个电动推杆(26)伸缩端上。
4.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述驱动机构包括转轴一(15)和转轴三(23)，所述转轴一(15)转动连接于两个l型板(8)之间，且转轴一(15)一侧设置有旋转电机一(16)，所述旋转电机一(16)固定连接于其中一个l型板(8)外壁上，所述转轴三(23)转动连接于另一个l型板(8)上，且转轴三(23)一侧设置有齿轮二(24)，所述转轴一(15)另一侧设置有齿轮一(14)，且齿轮一(14)与齿轮二(24)啮合。
5.根据权利要求4所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述转轴一(15)与转轴三(23)外壁上均固定连接有带轮一(17)，所述旋转套(20)与转轴二(22)外壁上均固定连接有带轮二(19)，且位于同一侧的带轮一(17)与带轮二(19)外壁上套设有皮带(18)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述上弧形夹持板(7)与下弧形夹持板(9)外壁均开设有弧形槽(27)，且弧形槽(27)内壁均固定连接有弯曲导向杆(29)，所述弯曲导向杆(29)外壁均滑动连接有弧形滑块(30)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述弧形滑块(30)与弧形槽(27)之间均固定连接有多个连接弹簧二(31)，且两个弧形滑块(30)相对一侧外壁之间固定连接有橡胶垫(28)。
8.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述工作台(1)顶部设置有安装腔(40)，且安装腔(40)顶部转动连接有转轴四(34)，所述转轴四(34)底端设置有旋转电机二(39)，且转轴四(34)顶部固定连接有摆动板(35)。
9.根据权利要求8所述的一种芯片晶圆加工用切割设备，其特征在于，所述摆动板(35)底部外壁固定连接有两个固定板(36)，且两个固定板(36)之间设置有气管(37)，所述气管(37)底部外壁等距离设置有多个喷气头(38)，所述工作台(1)外壁设置有风机(32)，且风机(32)输出端与气管(37)之间连通有输气管(33)。
技术总结
本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片晶圆加工用切割设备，包括括工作台，所述工作台顶部一侧外壁设置有XY轴移动平台，且XY轴移动平台上设置有放置圆台，所述放置圆台上方设置有激光切割头，所述放置圆台顶部外壁等距离设置有多个缺槽，且每个缺槽正下方均设置有伸缩机构，每个所述伸缩机构上均设置有升降板，且升降板顶部两侧外壁均固定连接有L型板。本发明通过驱动机构能够使上弧形夹持板和下弧形夹持板做圆周运动，通过上弧形夹持板和下弧形夹持板的凸出部分能够对不同直径的晶圆进行夹持固定，避免晶圆随着XY轴移动平台的移动导致出现偏移的情况，大大提升晶圆切割的精确性。
技术研发人员：杭昌
受保护的技术使用者：深圳市芯鑫微科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23