一种塞孔铝片用垫板及其使用方法与流程

本发明涉及电路板制作，特别是涉及一种塞孔铝片用垫板及其使用方法。

背景技术：

1、目前，印制线路板行业在使用油墨塞孔机生产产品过程中，为了保证线路板品质的要求，需要在被加工的生产板下面垫上一块对应的治具板或铝片；该治具板或铝片事先要用数控钻孔机根据生产板上的钻孔位置，钻好对应的对位孔方能被使用。

2、然而，当铝片钻孔完成后，需要通过人工打磨去除批锋，消费了大量人力物力，生产成本较高，生产效率低下，无法满足生产的需求。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中存在的问题，提供一种塞孔铝片用垫板及其使用方法。

2、一种塞孔铝片用垫板，包括底板和盖板，所述底板为酚醛垫板或密胺垫板，所述盖板为冷冲板，所述冷冲板的厚度为0.3mm～0.5mm。

3、在其中一个实施例中，所述酚醛垫板的厚度为1.5mm。

4、在其中一个实施例中，所述密胺垫板的厚度为2.5mm。

5、一种塞孔铝片用垫板的使用方法，包括如下步骤：

6、s1：根据塞孔铝片的大小选择相应尺寸的待加工垫板；

7、s2：按顺序自下而上叠合所述底板、塞孔铝片以及盖板，获得叠板；

8、s3：将上述叠板放入压机内，通过压机抽真空后，按照压板程序加温加压进行压合；

9、s4：根据pcb板中设定好的参数，将待加工的垫板分成锣空区及钻孔区；

10、s5：在钻孔区对应pcb板塞孔位置标记钻孔位，同时在锣空区对应标记锣空边界；

11、s6：根据标记的钻孔位及锣空边界，对垫板分别进行钻孔处理及锣空处理，以形成塞孔垫板。

12、在其中一个实施例中，在所述s2步骤中，所述塞孔铝片在叠板前涂覆有油墨。

13、在其中一个实施例中，所述叠板的厚度为2.5mm-3.0mm。

14、在其中一个实施例中，在进行钻孔时，其钻削速度为20m/min，孔径为0.4mm±0.1mm。

15、上述一种塞孔铝片用垫板及其使用方法，通过合理的设置，有效解决了钻孔后批锋不良的问题，通过使用本发明所制得的塞孔垫板进行钻后，得到的塞孔铝片无需再通过人工进行打磨即可使用，有效地节省了人力物力，提高生产效率，满足生产的需求。

技术特征：

1.一种塞孔铝片用垫板，包括底板和盖板，其特征在于，所述底板为酚醛垫板或密胺垫板，所述盖板为冷冲板，所述冷冲板的厚度为0.3mm～0.5mm。

2.根据权利要求1所述的塞孔铝片用垫板，其特征在于，所述酚醛垫板的厚度为1.5mm。

3.根据权利要求1所述的塞孔铝片用垫板，其特征在于，所述密胺垫板的厚度为2.5mm。

4.一种根据权利要求1-3中任意一项所述的塞孔铝片用垫板的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种塞孔铝片用垫板的使用方法，其特征在于，在所述s2步骤中，所述塞孔铝片在叠板前涂覆有油墨。

6.根据权利要求4所述的一种塞孔铝片用垫板的使用方法，其特征在于，所述叠板的厚度为2.5mm-3.0mm。

7.根据权利要求4所述的一种塞孔铝片用垫板的使用方法，其特征在于，在进行钻孔时，其钻削速度为20m/min，孔径为0.4mm±0.1mm。

技术总结
本发明涉及本发明涉及一种塞孔铝片用垫板及其使用方法，该垫板包括底板和盖板，所述底板为酚醛垫板或密胺垫板，所述盖板为冷冲板；其使用方法包括：S1：根据塞孔铝片大小选择相应尺寸的待加工垫板；S2：按顺序自下而上叠合底板、塞孔铝片以及盖板，获得叠板；S3：将叠板放入压机内进行压合；S4：根据PCB板中设定好的参数，将待加工垫板分成锣空区及钻孔区；S5：在钻孔区对应PCB板塞孔位置标记钻孔位，同时在锣空区对应标记锣空边界；S6：根据标记钻孔位及锣空边界，对垫板分别进行钻孔及锣空处理，以形成塞孔垫板。本发明有效解决了钻孔后批锋不良的问题，使得到的塞孔铝片无需人工打磨即可使用，节省了人力物力，提高生产效率，满足生产需求。

技术研发人员：黄水权,钟志辉,陈传仲,胡岭,黄晓军,何文贵,康特,张绍握,王毅峰,崔喜
受保护的技术使用者：惠州市骏亚精密电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23