一种带有多个点胶头的芯片框架点胶装置的制作方法

本发明涉及条带键合点胶的，尤其涉及一种带有多个点胶头的芯片框架点胶装置。

背景技术：

1、clip条带是指倒装焊工艺中使用的一种条带，该条带从发明之初就是为倒装焊工艺服务的，其原理是芯片触点由原来的凹陷改为凸点，采用特殊的胶质将模块，固定在特殊载带上。这种工艺还需要进行引线键合的过程和后续的环氧胶包封过程，且将芯片翻过来扣在基材上，利用条带键合设备，依靠凸点进行电性能连接。

2、clip工艺使用的芯片与引线键合工艺使用的芯片是有明显区别的。clip的芯片触点向下，而引线键合的芯片触点向上，clip芯片只能使用clip条带，之前clip条带只被用于倒装焊工艺，目前的条带键合设备在使用时，往往需要将条带线进行涂胶，但是涂胶的往往容易涂抹不均匀，导致后续的键合操作粘连效果不好。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

2、鉴于上述现有带有多个点胶头的芯片框架点胶装置存在的问题，提出了本发明。

3、因此，本发明目的是提供一种带有多个点胶头的芯片框架点胶装置。

4、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种带有多个点胶头的芯片框架点胶装置，包括，点胶组件，包括设置在设备主体上的框架、设置在框架上的点胶部件以及设置在点胶部件上的点胶管；涂抹组件，包括设置在点胶管下端的涂抹板、设置在涂抹板上的涂抹件以及设置在涂抹件上的调节件；以及，选择组件，所述选择组件设置在点胶管下端。

5、作为本发明所述带有多个点胶头的芯片框架点胶装置的一种优选方案，其中：所述点胶部件包括设置在框架上的安装支架、设置在安装支架上的点胶筒以及设置在点胶筒上的推动件，所述点胶筒设置有两个且并列设置，所述点胶筒上设置有输送件。

6、作为本发明所述带有多个点胶头的芯片框架点胶装置的一种优选方案，其中：所述推动件包括滑移连接在点胶筒内的推动杆、设置在推动杆下端的推动头以及设置在推动头上的下压件，所述推动杆后端设置有连接块，所述连接块上开设有内螺纹孔，所述框架内设置有与内螺纹孔配合的丝杠，所述丝杠下端设置有驱动件。

7、作为本发明所述带有多个点胶头的芯片框架点胶装置的一种优选方案，其中：所述涂抹件包括转动连接在点胶管下端的第一连杆、与第一连杆铰接的第二连杆以及与第二连杆相连的辅助辊，所述辅助辊远离第二连杆一端设置有第三连杆，所述第三连杆端部铰接有第四连杆，所述第四连杆另一端与框架铰接，所述辅助辊上设置有承接件。

8、作为本发明所述带有多个点胶头的芯片框架点胶装置的一种优选方案，其中：所述承接件包括与辅助辊相连的耳板、设置在耳板上的凹板以及开设在凹板侧壁上的长条槽，所述第一连杆和第四连杆中段连接有转动杆，所述转动杆与长条槽配合连接。

9、作为本发明所述带有多个点胶头的芯片框架点胶装置的一种优选方案，其中：所述调节件包括设置在涂抹板下端的涂抹头，所述涂抹头上设置有涂抹滚轮，所述涂抹滚轮外侧设置有若干涂抹凸起，所述涂抹头上端设置有铰接轴，所述涂抹板上设置有与铰接轴配合的配合端板。

10、作为本发明所述带有多个点胶头的芯片框架点胶装置的一种优选方案，其中：所述选择组件包括设置在框架下端的承接台、设置在框架下端的滚轮，所述滚轮设置有两个且对称设置，所述承接台上表面开设有放线槽，所述承接台上转动连接有转盘，所述转盘转动平面水平设置，所述转盘上转动连接有夹板，所述滚轮转动连接在夹板上，所述夹板的转动平面水平设置，所述转盘与丝杠之间设有连动部件。

11、作为本发明所述带有多个点胶头的芯片框架点胶装置的一种优选方案，其中：所述连动部件包括套设在丝杠上的第一齿轮、转动连接在框架内且与第一齿轮啮合的第二齿轮、转动连接在框架上的第三齿轮，

12、其中，所述第三齿轮套接在转盘的转轴上，所述第一齿轮同轴与丝杠螺纹连接，所述转盘上铰接有两个支架杆，两个所述支架杆的转轴沿转盘的直径方向设置，每个所述支架杆分别与靠近一侧的夹板铰接，所述夹板远离支架杆一端与承接台侧壁铰接，所述承接台侧壁上转动连接有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆远离承接台一端与夹板铰接。

13、作为本发明所述带有多个点胶头的芯片框架点胶装置的一种优选方案，其中：所述承接台上设置有卡止件。

14、本发明的有益效果：操作者将芯片框架进行运输，运输到点胶部件下端，然后利用点胶部件对芯片框架进行点胶，同时利用涂抹件将点胶进行涂抹均匀，并且将多余点胶进行刮除，保证后续的粘连效果。

技术特征：

1.一种带有多个点胶头的芯片框架(101)点胶装置，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的带有多个点胶头的芯片框架(101)点胶装置，其特征在于：所述点胶部件(102)包括设置在框架(101)上的安装支架(102a)、设置在安装支架(102a)上的点胶筒(102b)以及设置在点胶筒(102b)上的推动件(104)，所述点胶筒(102b)设置有两个且并列设置，所述点胶筒(102b)上设置有输送件。

3.如权利要求2所述的带有多个点胶头的芯片框架(101)点胶装置，其特征在于：所述推动件(104)包括滑移连接在点胶筒(102b)内的推动杆(104a)、设置在推动杆(104a)下端的推动头以及设置在推动头上的下压件，所述推动杆(104a)后端设置有连接块(104b)，所述连接块(104b)上开设有内螺纹孔，所述框架(101)内设置有与内螺纹孔配合的丝杠(104c)，所述丝杠(104c)下端设置有驱动件(104d)。

4.如权利要求1所述的带有多个点胶头的芯片框架(101)点胶装置，其特征在于：所述涂抹件(202)包括转动连接在点胶管(103)下端的第一连杆(202a)、与第一连杆(202a)铰接的第二连杆(202b)以及与第二连杆(202b)相连的辅助辊(202c)，所述辅助辊(202c)远离第二连杆(202b)一端设置有第三连杆(202d)，所述第三连杆(202d)端部铰接有第四连杆(202e)，所述第四连杆(202e)另一端与框架(101)铰接，所述辅助辊(202c)上设置有承接件(300)。

5.如权利要求4所述的带有多个点胶头的芯片框架(101)点胶装置，其特征在于：所述承接件(300)包括与辅助辊(202c)相连的耳板(301)、设置在耳板(301)上的凹板(302)以及开设在凹板(302)侧壁上的长条槽(303)，所述第一连杆(202a)和第四连杆(202e)中段连接有转动杆(304)，所述转动杆(304)与长条槽(303)配合连接。

6.如权利要求1或4所述的带有多个点胶头的芯片框架(101)点胶装置，其特征在于：所述调节件(305)包括设置在涂抹板(201)下端的涂抹头(305a)，所述涂抹头(305a)上设置有涂抹滚轮(402)，所述涂抹滚轮(402)外侧设置有若干涂抹凸起(305c)，所述涂抹头(305a)上端设置有铰接轴(305d)，所述涂抹板(201)上设置有与铰接轴(305d)配合的配合端板(305e)。

7.如权利要求1所述的带有多个点胶头的芯片框架(101)点胶装置，其特征在于：所述选择组件(400)包括设置在框架(101)下端的承接台(401)、设置在框架(101)下端的滚轮(402)，所述滚轮(402)设置有两个且对称设置，所述承接台(401)上表面开设有放线槽(403)，所述承接台(401)上转动连接有转盘(404)，所述转盘(404)转动平面水平设置，所述转盘(404)上转动连接有夹板(405)，所述滚轮(402)转动连接在夹板(405)上，所述夹板(405)的转动平面水平设置，所述转盘(404)与丝杠(104c)之间设有连动部件。

8.如权利要求7所述的带有多个点胶头的芯片框架(101)点胶装置，其特征在于：所述连动部件包括套设在丝杠(104c)上的第一齿轮(406)、转动连接在框架(101)内且与第一齿轮(406)啮合的第二齿轮(407)、转动连接在框架(101)上的第三齿轮(408)，

9.如权利要求8所述的带有多个点胶头的芯片框架(101)点胶装置，其特征在于：所述承接台(401)上设置有卡止件，所述卡止件包括设置在承接台(401)上的卡边(500)。

技术总结
本发明公开了一种带有多个点胶头的芯片框架点胶装置，包括，点胶组件，包括设置在设备主体上的框架、设置在框架上的点胶部件以及设置在点胶部件上的点胶管；涂抹组件，包括设置在点胶管下端的涂抹板、设置在涂抹板上的涂抹件以及设置在涂抹件上的调节件；以及，选择组件，所述选择组件设置在点胶管下端，操作者将芯片框架进行运输，运输到点胶部件下端，然后利用点胶部件对芯片框架进行点胶，同时利用涂抹件将点胶进行涂抹均匀，并且将多余点胶进行刮除，保证后续的粘连效果。

技术研发人员：刘祥坤,刘玉磊,李跟玉,周豆
受保护的技术使用者：芯朋半导体科技（如东）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23