光通信设备的制作方法

本申请涉及光通信，特别涉及一种光通信设备。

背景技术：

1、光通信设备通常包括电路板、双向光收发组件（bidirectional opticalsubassembly，bosa，或称光收发组件）及芯片，芯片、光收发组件均设于电路板上。由于对于信号传输高质量的追求，芯片的功耗较大从而产生的热量较大，造成芯片所在电路板的区域温度相对于电路板的其它区域的温度高很多，光收发组件容易受高温影响而受损，进而影响了光通信设备的可靠性。

技术实现思路

1、本申请实施方式提供一种能够提高可靠性的光通信设备。

2、第一方面，本申请实施方式提供了一种光通信设备，包括电路板、光收发组件、芯片及柔性导热结构。所述电路板包括第一区及第二区，所述芯片与所述光收发组件安装在所述第一区。所述芯片包括微处理芯片及驱动芯片，所述微处理芯片与所述驱动芯片通过信号线连接，所述驱动芯片与所述光收发组件电连接。所述柔性导热结构连接在所述第一区的电路板与所述第二区的电路板之间，所述柔性导热结构用于将所述第一区的热量传导至所述第二区。

3、本申请提供的光通信设备，芯片及光收发组件均设置在第一区，芯片及光收发组件在工作时会产生大量热量，因此第一区的板温相对于电路板的其他区域会更高，由于柔性导热结构将热量较高的第一区的热量传导至第二区，能够降低芯片产生的热量对光收发组件的影响，从而降低光收发组件因高温受损的可能性，及有利于提高光通信设备的可靠性。

4、根据第一方面，在本申请的一种可能的实现方式中，所述柔性导热结构的水平方向的导热系数大于8w/m.k，所述柔性导热结构的垂直方向的导热系数大于8w/m.k，所述水平方向与所述垂直方向相垂直，所述水平方向与所述电路板相平行。这样一来，相较于传统的导热垫方式，有利于提高光通信设备的散热效率。

5、相关技术中，导热垫连接在光收发组件与散热块之间。导热垫的水平方向的导热系数小于或等于8w/m.k，导热垫的垂直方向的导热系数小于或等于8w/m.k。

6、根据第一方面，在本申请的一种可能的实现方式中，所述柔性导热结构的材料包括石墨烯。

7、在本种可能的实现方式中，石墨烯的水平方向的导热系数大于或等于220w/m.k，石墨烯的垂直方向的导热系数大于8w/m.k并小于或等于10w/m.k。石墨烯的高导热性能，能够大幅度提高光通信设备对光收发组件的散热效率。

8、根据第一方面，在本申请的一种可能的实现方式中，所述柔性导热结构的材料还包括聚酰亚胺。

9、在本种可能的实现方式中，聚酰亚胺具有卓越的耐高温性能、电绝缘特性和机械强度，有利于延长柔性导热结构的使用寿命。

10、根据第一方面，在本申请的一种可能的实现方式中，所述柔性导热结构通过粘接层与所述第一区的电路板连接。

11、根据第一方面，在本申请的一种可能的实现方式中，所述光通信设备还包括壳体，所述电路板与所述壳体连接，所述光收发组件、所述微处理芯片与所述驱动芯片均收容于所述壳体内。

12、在本种可能的实现方式中，壳体用于保护光收发组件、所述微处理芯片与所述驱动芯片。

13、根据第一方面，在本申请的一种可能的实现方式中，所述壳体设有与所述壳体的内腔相连通的通风口，所述光通信设备还包括散热部件，所述散热部件包括散热风扇，所述散热风扇位于所述第二区并收容于所述壳体。

14、在本种可能的实现方式中，散热风扇用于加速空气流动，有利于加速热量散发到壳体外，进一步提升冷却效果。

15、根据第一方面，在本申请的一种可能的实现方式中，所述散热部件还包括散热块；所述散热块与所述壳体的内壁连接，所述散热块位于所述第二区并与所述电路板连接，所述散热块用于将所述第二区的热量传导至所述壳体。

16、在本种可能的实现方式中，散热块设置在第二区，散热块通过其较大的表面积和良好的散热性能，将热量有效地从第二区的电路板传导到壳体。

17、根据第一方面，在本申请的一种可能的实现方式中，所述光通信设备还包括导热垫，所述导热垫连接在所述散热块与所述第二区的电路板之间，所述导热垫用于将所述第二区的电路板热量传导至所述散热块。

18、在本种可能的实现方式中，散热块设置在第二区，散热块通过其较大的表面积和良好的散热性能，将热量有效地从第二区的电路板传导到壳体，以降低散热块与电路板之间的热阻，提升对电路板的散热效率。

19、根据第一方面，在本申请的一种可能的实现方式中，所述光通信设备为光线路终端或光网络单元设备。

技术特征：

1.一种光通信设备，其特征在于，包括电路板(31)、光收发组件(32)、芯片(33)及柔性导热结构(34)；

2.根据权利要求1所述的光通信设备，其特征在于，所述柔性导热结构(34)的水平方向的导热系数大于8w/m.k，所述柔性导热结构(34)的垂直方向的导热系数大于8w/m.k，所述水平方向与所述垂直方向相垂直，所述水平方向与所述电路板(31)相平行。

3.根据权利要求2所述的光通信设备，其特征在于，所述柔性导热结构(34)的材料包括石墨烯。

4.根据权利要求3所述的光通信设备，其特征在于，所述柔性导热结构(34)的材料还包括聚酰亚胺。

5.根据权利要求1所述的光通信设备，其特征在于，所述柔性导热结构(34)通过粘接层与所述第一区(311)的电路板(31)连接。

6.根据权利要求1所述的光通信设备，其特征在于，所述光通信设备还包括壳体(37)，所述电路板（31）与所述壳体(37)连接，所述光收发组件(32)、所述微处理芯片(331)与所述驱动芯片(333)均收容于所述壳体(37)内。

7.根据权利要求6所述的光通信设备，其特征在于，所述壳体(37)设有与所述壳体(37)的内腔相连通的通风口(371)，所述光通信设备还包括散热部件(35)，所述散热部件(35)包括散热风扇(351)，所述散热风扇(351)位于所述第二区(313)并收容于所述壳体(37)。

8.根据权利要求7所述的光通信设备，其特征在于，所述散热部件(35)还包括散热块(353)；

9.根据权利要求8所述的光通信设备，其特征在于，所述光通信设备还包括导热垫(38)，所述导热垫(38)连接在所述散热块(353)与所述第二区(313)的电路板(31)之间，所述导热垫(38)用于将所述第二区(313)的电路板(31)热量传导至所述散热块(353)。

10.根据权利要求1所述的光通信设备，其特征在于，所述柔性导热结构(34)为单层结构。

11.根据权利要求1-10任一项所述的光通信设备，其特征在于，所述微处理芯片(331)用于将控制信号传输给所述驱动芯片(333)，所述驱动芯片(333)用于根据所述控制信号驱动所述光收发组件(32)。

技术总结
本申请实施方式提供一种可应用于FTTR场景的光通信设备。光通信设备包括电路板、光收发组件、芯片及柔性导热结构。电路板包括第一区及第二区，芯片与光收发组件安装在第一区。芯片包括微处理芯片及驱动芯片，微处理芯片与驱动芯片通过信号线连接，驱动芯片与光收发组件电连接。柔性导热结构连接在第一区的电路板与第二区的电路板之间，柔性导热结构用于将第一区的热量传导至第二区，这样一来，能够降低芯片产生的热量对光收发组件的影响，从而降低光收发组件因高温受损的可能性，有利于提高光通信设备的可靠性。

技术研发人员：焦恒
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：20240712
技术公布日：2024/9/23