一种控深盲锣的制作方法及PCB板与流程
本发明涉及pcb板制备，尤其涉及一种控深盲锣的制作方法及pcb板。
背景技术：
1、行业目前主要通过揭盖的方式制备pcb板，即在子板时在盲锣位置的pad上贴上阻胶膜压合，外层再控深锣到阻胶膜位置，用工具揭开锣掉的部分和阻胶膜露出pad，此种方式就是不仅流程长，而且需要至少两次压合，贴覆盖膜和揭盖均需手动操作，不仅对操作员的技能要求较高，而且耗时长，制作成本较高，容易造成品质隐患。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种控深盲锣的制作方法及pcb板。
2、第一方面，本发明提供一种控深盲锣的制作方法，包括：
3、获取芯板；
4、压合，将多个芯板压合形成pcb基板；
5、沉铜，在pcb基板的表面和孔内沉积上铜；
6、外层线路，在pcb基板上制作出外层线路图形；
7、控深铣，控深盲锣至目标层；
8、激光除胶，通过激光去除目标层上预留的胶层，使目标层露出；
9、沉金，在外层线路图形上镀一层金属层；
10、成型，锣出预设尺寸的pcb成品。
11、在一些实施例中，所述获取芯板包括步骤：开料，将基板裁切形成预设尺寸的芯板；
12、内层，在覆铜芯板上通过光成像原理制作出客户需要的内层线路图形。
13、在一些实施例中，所述压合包括：在相邻的两个芯板之间添加半固化片，通过压机将半固化片完全固化，使所有层次的芯板压合成一块有顺序结构的pcb基板。
14、在一些实施例中，在所述沉铜之前还包括：钻孔，在pcb基板上钻出导通内层线路的孔。
15、在一些实施例中，在所述外层线路之前还包括：电镀，在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚。
16、在一些实施例中，在所述沉金之前还包括：阻焊，在pcb基板表面印刷一层油墨。
17、在一些实施例中，在所述成型之前还包括：电测，对pcb基板进行开短路测试，检测导通性能。
18、在一些实施例中，所述钻孔包括：对孔口披锋毛刺进行处理。
19、在一些实施例中，所述目标层上预留的胶层厚度为h；
20、其中，h的取值范围是h≥50um。
21、第二方面，本发明提供一种pcb板，由所述的控深盲锣的制作方法制成。
22、本发明的实施例具有如下优点：本发明通过将芯板直接一次压合成pcb基板，用控深盲锣后再用激光烧胶的方式制作，即先控深铣至目标层并预留预设厚度以上的安全距离，再用激光烧掉目标层上预留厚度的胶，激光烧过的目标层光滑且无残胶，此种方法大大缩短了制作流程、减小了成本，缩短了生产周期的同时还保证了产品品质。
23、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
技术特征：
1.一种控深盲锣的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的控深盲锣的制作方法，其特征在于，所述获取芯板包括步骤：开料，将基板裁切形成预设尺寸的芯板；
3.根据权利要求1所述的控深盲锣的制作方法，其特征在于，所述压合包括：在相邻的两个芯板之间添加半固化片，通过压机将半固化片完全固化，使所有层次的芯板压合成一块有顺序结构的pcb基板。
4.根据权利要求1所述的控深盲锣的制作方法，其特征在于，在所述沉铜之前还包括：钻孔，在pcb基板上钻出导通内层线路的孔。
5.根据权利要求1所述的控深盲锣的制作方法，其特征在于，在所述外层线路之前还包括：电镀，在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的控深盲锣的制作方法，其特征在于，在所述沉金之前还包括：阻焊，在pcb基板表面印刷一层油墨。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的控深盲锣的制作方法，其特征在于，在所述成型之前还包括：电测，对pcb基板进行开短路测试，检测导通性能。
8.根据权利要求4所述的控深盲锣的制作方法，其特征在于，所述钻孔包括：对孔口披锋毛刺进行处理。
9.根据权利要求1所述的控深盲锣的制作方法，其特征在于，所述目标层上预留的胶层厚度为h；
10.一种pcb板，其特征在于，由权利要求1至9中任一项所述的控深盲锣的制作方法制成。
技术总结
本发明提供一种控深盲锣的制作方法及PCB板。控深盲锣的制作方法包括步骤获取芯板；压合，将多个芯板压合形成PCB基板；沉铜，在PCB基板的表面和孔内沉积上铜；外层线路，在PCB基板上制作出外层线路图形；控深铣，控深盲锣至目标层；激光除胶，通过激光去除目标层上预留的胶层，使目标层露出；沉金，在外层线路图形上镀一层金属层；成型，锣出预设尺寸的PCB成品。本发明通过将芯板直接一次压合成PCB基板，用控深盲锣后再用激光烧胶的方式制作，用激光烧掉目标层上预留厚度的胶，此种方法大大缩短了制作流程、减小了成本，缩短了生产周期的同时还保证了产品品质。
技术研发人员：段李权,许士玉,黄英海,陈洋
受保护的技术使用者：九江明阳电路科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23