一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床的制作方法
本发明涉及晶片切割机床，具体为一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床。
背景技术：
1、在现代科技领域中，晶片的加工和制造至关重要。晶片切割机床作为晶片生产过程中的关键设备，其性能和精度直接影响着晶片的质量和成品率，晶片通常是由低电介常数(低k)膜层、硅层、蓝膜层组成，在对晶片的切割中，为避免对晶片的损伤，一般对晶片采用半切的方式，半切指的是切割晶片时，只切割晶片厚度的一部分，而不是完全切透晶片，相比于全切，半切后的晶片可以更容易地进行后续处理，如裂片、清洗和封装等，半切的工序一般采用激光开槽加砂轮切割的方式，需先通过使用无机械负荷的激光开槽，可抑制脱层，实现高品质加工并提高生产效率，激光开槽完成后，砂轮刀具沿开槽完成硅材料的全切割，只保留蓝膜层。
2、在对砂轮刀具沿开槽方向切割过程中，在由于操作人员的失误，输入错误的指令或者操作失误，会使得在对硅材质层切割时，会出现对晶片的蓝膜层切割的现象，进而导致晶片破裂、崩边甚至完全损坏，需要重新进行切割或对已切割的晶片进行修复，这将大大降低生产效率，延误生产进度。
3、针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，具备因操作人员的失误，而切割组件不会破坏晶片的蓝膜层等优点，解决了因操作失误，而造成晶片的蓝膜层出现切割的现象的问题。
3、(二)技术方案
4、为解决上述由于操作人员的失误，会出现对晶片蓝膜层切割现象的技术问题，本发明提供如下技术方案：
5、一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有切割室，所述切割室的内腔中滑动安装有晶片放置组件，所述晶片放置组件的顶部中轴线上设置有晶片，所述晶片放置组件的四角转动安装有调控组件，所述调控组件，所述切割室内腔顶部且位于所述调控组件的上方设置有下降组件，所述下降组件的底部对称固定安装有x轴行走机构，两个所述x轴行走机构的顶部固定安装有y轴行走机构，所述y轴行走机构的中部螺纹安装有切割组件，所述切割组件位于所述晶片正上方；
6、所述晶片放置组件的底部且位于所述切割室内腔顶部设置有联动组件，所述联动组件的中部转动安装在所述切割室上，所述联动组件的上方设置有开关组件，所述开关组件固定安装在所述切割室上，所述开关组件的另一端固定安装在所述切割组件上。
7、优选地，所述切割室包括外壳，所述外壳的顶部固定安装有报警灯。
8、优选地，所述晶片放置组件包括放置盘，所述晶片位于所述放置盘的中轴线上，所述放置盘的底部固定安装有若干滑动杆，所述滑动杆的圆周面上套接有弹簧，若干所述滑动杆均滑动安装在所述外壳上，所述弹簧的一端止抵在所述外壳上且另一端止抵在所述外壳上。
9、优选地，所述调控组件包括调控开关，所述调控开关转动安装在所述放置盘上，所述调控开关中轴线上螺纹安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的顶部固定安装有垫片，所述第一螺纹杆的另一端固定安装有固定安装有固定杆，所述固定杆的另一端滑动安装在所述放置盘上。
10、优选地，所述下降组件包括伸缩杆，所述伸缩杆固定安装在所述外壳上，所述伸缩杆的输出端固定安装有动力轴，所述动力轴的另一端固定安装有支架。
11、优选地，两个所述x轴行走机构均包括驱动电机，所述驱动电机固定安装在所述支架上，所述驱动电机的输出端固定安装有第一同步轮，所述第一同步轮的圆周面上转动安装有同步带，所述同步带的另一端固定安装有第二同步轮，所述第二同步轮与所述支架转动安装。
12、优选地，所述y轴行走机构包括伺服电机，所述伺服电机固定安装在所述同步带上，所述伺服电机的输出端固定安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆转动安装在所述另一个同步带上。
13、优选地，所述切割组件包括承载板，所述承载板螺纹安装在所述第二螺纹杆上，且所述承载板滑动安装在两个所述同步带上，所述承载板的一端固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有动力轴，所述动力轴的另一端固定安装有切割刀。
14、优选地，所述联动组件包括转动杆，所述转动杆的一端位于所述放置盘的下方，所述转动杆的中部转动安装在所述外壳上，所述转动杆的另一端转动安装有驱动杆，所述驱动杆滑动安装在所述外壳上。
15、优选地，所述开关组件包括开关，所述开关固定安装在外壳上，所述开关的底部固定安装有按钮，所述按钮位于所述驱动杆正上方，所述开关的另一端固定安装有导线，所述导线的另一端固定安装有所述驱动电机上。
16、(三)有益效果
17、与现有技术相比，本发明提供了一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，具备以下有益效果：
18、1、本发明通过因操作人员的失误，输入错误的指令或者操作失误时，而造成切割组件切割到晶片的蓝膜层，此时将会触发对晶片的保护措施，则在下降组件推动切割组件向着晶片过多移动时，下降组件会首先推动四个调控组件一起移动，则四个调控组件带动晶片放置组件和晶片进行移动，已达到切割组件与晶片同时移动相同的距离，保证切割组件始终切割不到晶片的蓝膜层，以此避免了因操作失误，而造成晶片的蓝膜层出现切割的现象，以此保证了晶片不会出现破裂、崩边甚至完全损坏的情况。
19、2、本发明通过工作人员用手进行转动调整四个调控组件相对于下降组件的距离，以此来根据不同的晶片厚度的不同，其晶片的蓝膜层的厚度也不同，进而来适配不同厚度的晶片的切割。
20、3、本发明通过调控组件的移动推动联动组件的一端进行下移，则联动组件另一端会向上移动与开关组件相接触，并触发开关组件产生关闭切割组件的指令，使得切割组件出现断电的现象，则切割组件不再对晶片硅材质层切割，进而保护了晶片在出现错误的指令下切割组件还能够出现转动，而对晶片的硅材质层切割现象，以此对晶片起到保护效果。
21、4、本发明通过驱动两个x轴行走机构和x轴行走机构，以此实现转动的切割组件能够沿着激光开槽的轨迹进行任意所需位置切割的效果，极大地提高了切割组件的灵活性。
技术特征：
1.一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定安装有切割室(2)，所述切割室(2)的内腔中滑动安装有晶片放置组件(3)，所述晶片放置组件(3)的顶部中轴线上设置有晶片(4)，所述晶片放置组件(3)的四角转动安装有调控组件(5)，所述调控组件(5)，所述切割室(2)内腔顶部且位于所述调控组件(5)的上方设置有下降组件(6)，所述下降组件(6)的底部对称固定安装有x轴行走机构(7)，两个所述x轴行走机构(7)的顶部固定安装有y轴行走机构(8)，所述y轴行走机构(8)的中部螺纹安装有切割组件(9)，所述切割组件(9)位于所述晶片(4)正上方；
2.根据权利要求1所述的一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，其特征在于：所述切割室(2)包括外壳(201)，所述外壳(201)的顶部固定安装有报警灯(202)。
3.根据权利要求1所述的一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，其特征在于：所述晶片放置组件(3)包括放置盘(301)，所述晶片(4)位于所述放置盘(301)的中轴线上，所述放置盘(301)的底部固定安装有若干滑动杆(302)，所述滑动杆(302)的圆周面上套接有弹簧(303)，若干所述滑动杆(302)均滑动安装在所述外壳(201)上，所述弹簧(303)的一端止抵在所述外壳(201)上且另一端止抵在所述外壳(201)上。
4.根据权利要求1所述的一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，其特征在于：所述调控组件(5)包括调控开关(501)，所述调控开关(501)转动安装在所述放置盘(301)上，所述调控开关(501)中轴线上螺纹安装有第一螺纹杆(502)，所述第一螺纹杆(502)的顶部固定安装有垫片(503)，所述第一螺纹杆(502)的另一端固定安装有固定安装有固定杆(504)，所述固定杆(504)的另一端滑动安装在所述放置盘(301)上。
5.根据权利要求1所述的一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，其特征在于：所述下降组件(6)包括伸缩杆(601)，所述伸缩杆(601)固定安装在所述外壳(201)上，所述伸缩杆(601)的输出端固定安装有动力轴(602)，所述动力轴(602)的另一端固定安装有支架(603)。
6.根据权利要求1所述的一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，其特征在于：两个所述x轴行走机构(7)均包括驱动电机(701)，所述驱动电机(701)固定安装在所述支架(603)上，所述驱动电机(701)的输出端固定安装有第一同步轮(702)，所述第一同步轮(702)的圆周面上转动安装有同步带(703)，所述同步带(703)的另一端固定安装有第二同步轮(704)，所述第二同步轮(704)与所述支架(603)转动安装。
7.根据权利要求1所述的一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，其特征在于：所述y轴行走机构(8)包括伺服电机(801)，所述伺服电机(801)固定安装在所述同步带(703)上，所述伺服电机(801)的输出端固定安装有第二螺纹杆(802)，所述第二螺纹杆(802)转动安装在所述另一个同步带(703)上。
8.根据权利要求1所述的一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，其特征在于：所述切割组件(9)包括承载板(901)，所述承载板(901)螺纹安装在所述第二螺纹杆(802)上，且所述承载板(901)滑动安装在两个所述同步带(703)上，所述承载板(901)的一端固定安装有驱动电机(902)，所述驱动电机(902)的输出端固定安装有动力轴(903)，所述动力轴(903)的另一端固定安装有切割刀(904)。
9.根据权利要求1所述的一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，其特征在于：所述联动组件(10)包括转动杆(1001)，所述转动杆(1001)的一端位于所述放置盘(301)的下方，所述转动杆(1001)的中部转动安装在所述外壳(201)上，所述转动杆(1001)的另一端转动安装有驱动杆(1002)，所述驱动杆(1002)滑动安装在所述外壳(201)上。
10.根据权利要求1所述的一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，其特征在于：所述开关组件(11)包括开关(1101)，所述开关(1101)固定安装在外壳(201)上，所述开关(1101)的底部固定安装有按钮(1102)，所述按钮(1102)位于所述驱动杆(1002)正上方，所述开关(1101)的另一端固定安装有导线(1103)，所述导线(1103)的另一端固定安装有所述驱动电机(902)上。
技术总结
本发明涉及晶片切割机床技术领域，公开了一种具有切割定位导向工装的晶片切割机床，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有切割室。本发明通过因操作人员的失误，输入错误的指令或者操作失误时，而造成切割组件切割到晶片的蓝膜层，此时将会触发对晶片的保护措施，则在下降组件推动切割组件向着晶片过多移动时，下降组件会首先推动四个调控组件一起移动，则四个调控组件带动晶片放置组件和晶片进行移动，已达到切割组件与晶片同时移动相同的距离，保证切割组件始终切割不到晶片的蓝膜层，以此避免了因操作失误，而造成晶片的蓝膜层出现切割的现象，以此保证了晶片不会出现破裂、崩边甚至完全损坏的情况。
技术研发人员：高鹏飞,熊志能,胡举,谢海仿,刘小梅
受保护的技术使用者：德玛克（浙江）精工科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23