LED光源的加工方法与流程

本申请涉及半导体封装，尤其涉及一种led光源的加工方法。

背景技术：

1、随着车载显示技术的发展，荧光膜层被广泛应用在各种车载显示屏中。但是，相关技术中的led光源的加工方法，通常采用点胶的方式将胶水覆盖于led光源的led芯片的表面，然后再将荧光膜层贴合于胶水，如此导致荧光膜层与胶水之间的粘附不牢，且容易产生较多的气泡，从而严重影响车载显示屏的质量和性能。因此，如何改善荧光膜层与胶水之间的粘附强度、以及减少荧光膜层与胶水之间的气泡已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种led光源的加工方法，能够解决相关技术中荧光膜层与胶水之间粘附不牢固且气泡多的问题。

2、本申请实施例提供了一种led光源的加工方法；该led光源包括led芯片，led芯片具有上侧出光面以及环绕上侧出光面设置的周侧出光面；该led光源的加工方法包括以下步骤：

3、提供一基材层，基材层具有待贴膜表面，对基材层的待贴膜表面进行预处理；

4、在基材层的待贴膜表面上形成一胶水层；

5、提供一荧光膜层，将荧光膜层贴附于胶水层背离基材层的一侧，并压合荧光膜层；

6、去掉基材层，并将胶水层背离荧光膜层的一侧与led芯片的上侧出光面贴合。

7、基于本申请实施例的led光源的加工方法，基材层作为基底，在基材层的待贴膜表面加工形成一胶水层，基材层可用于承载胶水层；预先将荧光膜层贴合于胶水层背离基材层的一侧，并通过压合荧光膜层，可有效增强荧光膜层与胶水层之间的粘附强度，与此同时还可以有效增强荧光膜层与胶水层之间的连接紧密性以有效减少气泡的数量；后续去掉基材层，将胶水层背离荧光膜层的一侧与led芯片的上侧出光面贴合，以实现荧光膜层与led芯片之间的连接。

技术特征：

1.一种led光源的加工方法，其特征在于，所述led光源包括led芯片，所述led芯片具有上侧出光面以及环绕所述上侧出光面设置的周侧出光面；所述加工方法包括：

2.如权利要求1所述的led光源的加工方法，其特征在于，所述在所述基材层的所述待贴膜表面上形成一胶水层的步骤，包括：

3.如权利要求2所述的led光源的加工方法，其特征在于，

4.如权利要求1所述的led光源的加工方法，其特征在于，所述提供一荧光膜层，将所述荧光膜层贴附于所述胶水层背离所述基材层的一侧，并压合所述荧光膜层的步骤，包括：

5.如权利要求4所述的led光源的加工方法，其特征在于，所述提供一荧光膜层，将所述荧光膜层贴附于所述胶水层背离所述基材层的一侧，并压合所述荧光膜层的步骤，还包括：

6.如权利要求1所述的led光源的加工方法，其特征在于，所述提供一基材层，所述基材层具有待贴膜表面，对所述基材层的所述待贴膜表面进行预处理的步骤，包括：

7.如权利要求1所述的led光源的加工方法，其特征在于，所述去掉所述基材层，并将所述胶水层背离所述荧光膜层的一侧与所述led芯片的上侧出光面贴合的步骤之后，还包括：

8.如权利要求7所述的led光源的加工方法，其特征在于，

9.如权利要求1所述的led光源的加工方法，其特征在于，在所述提供一荧光膜层，将所述荧光膜层贴附于所述胶水层背离所述基材层的一侧，并压合所述荧光膜层的步骤之后，且在所述去掉所述基材层，并将所述胶水层背离所述荧光膜层的一侧与所述led芯片的上侧出光面贴合的步骤之前，还包括：

10.如权利要求9所述的led光源的加工方法，其特征在于，

技术总结
本申请公开了一种LED光源的加工方法，该LED光源包括LED芯片，LED芯片具有上侧出光面以及环绕上侧出光面设置的周侧出光面；该LED光源的加工方法包括以下步骤：提供一基材层，基材层具有待贴膜表面，对基材层的待贴膜表面进行预处理；在基材层的待贴膜表面上形成一胶水层；提供一荧光膜层，将荧光膜层贴附于胶水层背离基材层的一侧，并压合荧光膜层；去掉基材层，并将胶水层背离荧光膜层的一侧与LED芯片的上侧出光面贴合。该设计可有效增强荧光膜层与胶水层之间的粘附强度，与此同时还可有效增强荧光膜层与胶水层之间的连接紧密性以有效减少气泡的数量。

技术研发人员：韦健华,李萌萌,胡滎,黄增富,刘子筵
受保护的技术使用者：深圳市华皓伟业光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23