一种用于铁壳的电镀层及其铁壳的制作方法

本技术涉及一种电镀层，具体是涉及一种用于铁壳的电镀层及其铁壳，主要用于电子接口，属于电子设备的。

背景技术：

1、随着智能设备的不断普及，其使用频率越来越高；现有技术中，智能设备如手机、平板等在使用过程中，其接口既可以作为充电接口也可以作为数据传输接口。由于需要进行ip68甚至更高的防水等级来确保能保护到设备内部元器件，其端子接触常使用耐电解腐蚀，防水的铂，铑合金组合镀层，而负责固定焊接的铁壳件，尤其负责与密封胶接触中板及emi，常因为防水胶水结合不佳，导致漏水从而影响到设备的使用寿命。

2、目前，市场上存在各式各样的电镀层铁壳，但其几乎都使用常规在不锈钢底材料上镀半光镍，点胶后，因为胶水与镀层的结合不佳，在多次过炉测试后，其漏气现象严重，体现在产品实际应用中，水会从胶水的间隙中进入电子设备内部，破坏电气性能，严重会导致烧机。也有用物理喷砂、镭射粗化来提高与胶水的结合力，因其工艺复杂，导致尺寸变形或不环保。

3、有基于此，提出本实用新型。

技术实现思路

1、针对现有技术的上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种用于铁壳的电镀层，其通过设置多层镍镀层，可以有效提高铁壳的点胶密封性能、防水性能，且可直接集成在电镀线上，无需额外采用物理喷砂、镭射、粗化，简化工艺并提升性能，成本也得以降低。

2、本实用新型的另一个目的是提供一种具有该电镀层的铁壳，该铁壳的防水性能的性能具有大幅度的提升，大大延长了使用寿命。

3、为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

4、一种用于铁壳的电镀层，包括设置于铁壳表面的组合镀层，所述的组合镀层包括冲击镍镀层、内镍镀层和外粗化镍镀层。

5、所述组合镀层的厚度为1.1-6.3μm。

6、所述冲击镍镀层的厚度为0.1-0.3μm，所述内镍镀层的厚度为0.5-3μm，所述外粗化镍镀层的厚度为0.5-3um。

7、一种铁壳，所述铁壳表面具有上述电镀层。

8、本实用新型的有益效果如下：

9、本实用新型用于铁壳的电镀层及其铁壳，通过设置组合镍镀层，可提高与胶水的结合力及密封防水性能，可代替目前普通镀镍，或者镭射，喷砂粗化表面镀镍，最高在10过炉测试后，其漏气<0.02sccm远低于标准0.05sccm max，具有该电镀层的铁壳耐防水等级可达成ip68防水需求。

技术特征：

1.一种用于铁壳的电镀层，其特征在于：包括设置于铁壳表面的组合镀层，所述的组合镀层包括冲击镍镀层、内镍镀层和外粗化镍镀层。

2.如权利要求1所述用于铁壳的电镀层，其特征在于：所述组合镀层的厚度为1.1-6.3μm。

3.如权利要求1或2所述用于铁壳的电镀层，其特征在于：所述冲击镍镀层的厚度为0.1-0.3μm，所述内镍镀层的厚度为0.5-3μm，所述外粗化镍镀层的厚度为0.5-3um。

4.一种如权利要求1-3任一权利要求所述的铁壳，其特征在于：所述铁壳表面具有权利要求1-3任一权利要求所述的电镀层。

技术总结
本技术涉及一种用于铁壳的电镀层，包括设置于铁壳表面的组合镀层，所述的组合镀层包括冲击镍镀层、内镍镀层和外粗化镍镀层。本技术通过设置多层镍镀层（冲击镍/普通镍/粗化镍），先使用冲击镍改善不锈钢的导电性能，然后采用氨基磺酸体系的普通镍打底，上面再选镀粗化镍，粗化镍上面有类似麦芒的形貌，可提高与胶水的接触面积，同时因为麦芒形貌，可降低镀层表面的表面张力，让胶水湿润性更好，更好的均匀分布在电镀区域，从而提高胶水的密封效果，可代替目前喷砂、镭射后镀普通镍，性能提升，且成本得以降低。

技术研发人员：肖小兰
受保护的技术使用者：江门市富扬表面处理科技有限公司
技术研发日：20231024
技术公布日：2024/9/23