一种硅凝胶疤痕贴的制作方法
本申请涉及硅凝胶疤痕贴，更具体地说，涉及一种硅凝胶疤痕贴。
背景技术：
1、硅凝胶疤痕贴用于预防和抑制体表外伤、烧伤、烫伤及手术愈合后疤痕增生和疤痕疙瘩的生成,对陈旧性疤痕具有辅助治疗作用。硅凝胶贴膜是由医用高分子材料硅胶系列所制成。硅凝胶贴膜主要分成医用硅橡胶、硅凝胶，按含涤纶网否分为ⅰ型和ⅱ型。
2、现有技术公告号为cn217187066u的专利提供一种硅凝胶疤痕贴。所述疤痕贴包括上、中、下三层结构，上层为透气薄膜层，中层为自粘性硅凝胶层，下层为离型保护膜层，所述自粘性硅凝胶层和离型保护膜层之间的结合面上设置有紧密贴合的、均匀的凹凸结构。本申请提供的硅凝胶疤痕贴，自粘性硅凝胶层设置有均匀的凸起结构，可以使自粘性凝胶层与患处贴合更紧密，增强药物释放效果，使之具有高贴合度和高渗透性，有效改善治疗效果。
3、上述中的现有技术方案虽然通过设置凸起结构可以实现自粘性凝胶层与患处贴合更紧密的效果，但是，现有的硅凝胶疤痕贴主要为整体片式，需要裁剪才能够贴合伤口使用，操作不方便，且一些疤痕尚未完全康复，存在一定痛感，现有的疤痕贴无法帮助止痛。
4、鉴于此，我们提出一种硅凝胶疤痕贴。
技术实现思路
1、1．要解决的技术问题
2、本申请的目的在于提供一种硅凝胶疤痕贴，解决了硅凝胶疤痕贴无法快速按需取量的技术问题，实现了便于按照疤痕大小取量，止痛的技术效果。
3、2.技术方案
4、本申请提供了一种硅凝胶疤痕贴，包括背衬膜层、硅凝胶层和离型膜层，所述背衬膜层的底端紧密设置有硅凝胶层，所述硅凝胶层的底端粘合设置有离型膜层，所述背衬膜层、硅凝胶层和离型膜层的内部均匀的设置有大小不一的预设压印槽。
5、优选的，所述离型膜层的一侧对称设置有便于撕拉的揭条。
6、优选的，所述背衬膜层采用肤色聚氨酯材质，所述硅凝胶层主要基材为硅酮材质，所述离型膜层采用肤色pe材质。
7、优选的，所述硅凝胶层内包含活性物质和辅料，所述辅料包括渗透促进剂、麻醉因子、芳香剂和止痒因子。
8、优选的，所述麻醉因子采用普鲁卡因脂类局麻材料。
9、优选的，所述硅凝胶层的底面均匀的开设有菱形网纹面，所述菱形网纹面仿制皮肤纹路。
10、优选的，所述背衬膜层、硅凝胶层和离型膜层构成疤痕贴整体，其整体厚度为为0.5mm。
11、优选的，所述预设压印槽为圆形状。
12、3.有益效果
13、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
14、1.本申请通过设置有背衬膜层和预设压印槽，在需要使用疤痕贴的时候，按照疤痕大小选取合适的预设压印槽，将其从疤痕贴上取下来，不需要剪刀辅助，将多余的离型膜层取下，将黏贴的一侧贴在皮肤上即可，操作简单方便。
15、2.本申请通过设置有硅凝胶层内部的麻醉因子便于缓解麻醉创面，对局部创面起到止痛的效果，菱形网纹面仿制皮肤纹路，能够使得硅凝胶层更好的和皮肤进行贴合，增加贴合的稳定性，避免掉落。
技术特征：
1.一种硅凝胶疤痕贴，其特征在于：包括背衬膜层（110）、硅凝胶层（120）和离型膜层（130），所述背衬膜层（110）的底端紧密设置有硅凝胶层（120），所述硅凝胶层（120）的底端粘合设置有离型膜层（130），所述背衬膜层（110）、硅凝胶层（120）和离型膜层（130）的内部均匀的设置有大小不一的预设压印槽（111）。
2.根据权利要求1所述的一种硅凝胶疤痕贴，其特征在于：所述离型膜层（130）的一侧对称设置有便于撕拉的揭条（131）。
3.根据权利要求1所述的一种硅凝胶疤痕贴，其特征在于：所述背衬膜层（110）采用肤色聚氨酯材质，所述硅凝胶层（120）主要基材为硅酮材质，所述离型膜层（130）采用肤色pe材质。
4.根据权利要求1所述的一种硅凝胶疤痕贴，其特征在于：所述硅凝胶层（120）的底面均匀的开设有菱形网纹面（121），所述菱形网纹面（121）仿制皮肤纹路。
5.根据权利要求1所述的一种硅凝胶疤痕贴，其特征在于：所述背衬膜层（110）、硅凝胶层（120）和离型膜层（130）构成疤痕贴整体，其整体厚度为为0.5mm。
6.根据权利要求1所述的一种硅凝胶疤痕贴，其特征在于：所述预设压印槽（111）为圆形状。
技术总结
本申请公开了一种硅凝胶疤痕贴，属于硅凝胶疤痕贴技术领域。包括背衬膜层、硅凝胶层和离型膜层，所述背衬膜层的底端紧密设置有硅凝胶层，所述硅凝胶层的底端粘合设置有离型膜层，所述背衬膜层、硅凝胶层和离型膜层的内部均匀的设置有大小不一的预设压印槽，所述硅凝胶层内包含活性物质和辅料，所述辅料包括渗透促进剂、麻醉因子、芳香剂和止痒因子，本申请通过设置有背衬膜层和预设压印槽，在需要使用疤痕贴的时候，按照疤痕大小选取合适的预设压印槽，将其从疤痕贴上取下来，不需要剪刀辅助，将多余的离型膜层取下，将黏贴的一侧贴在皮肤上即可，操作简单方便。
技术研发人员：张正男,郝小龙,常聪,赵欣,潘红福,郑自琪,殷苏明,连楚,王俊霞,刘明宇,王侦杰,李晓聪,殷振,张君君
受保护的技术使用者：河南亚都实业有限公司
技术研发日：20231114
技术公布日：2024/9/23