一种有机肥生产升温机构的制作方法

xiaoxiao6月前  47


本技术涉及有机肥生产,特别涉及一种有机肥生产升温机构。


背景技术:

1、有机肥的生产主要包括粪便、秸秆、落叶、青草等发酵腐熟的材料,也可以包括人畜粪便、饼肥、绿肥、泥肥、海肥等,原料要经过预混、发酵、腐熟、沉化处理,粪便等原料在处理中心集中脱水处理后进入粪污池,使用搅拌机搅拌后输送进入粪料仓,辅料仓加入秸秆等辅料,再加入菌种进行搅拌,将混合好的原料进行发酵,需要使用专门的有机肥生产设备并且使用有机肥生产升温机构进行配合加热使用,通过加热的方式提高发酵效率。

2、该有机肥生产升温机构存在以下缺点:1、现有的升温机构多通过通入热气流到有机肥生产设备内,不能避免有机肥生产设备内出现气压过大造成热气回流现象,影响加热效果。为此,我们提出一种有机肥生产升温机构。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种有机肥生产升温机构,可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:

3、一种有机肥生产升温机构,包括l形底座、热气分散组件和输送管,所述l形底座的顶部一端通过安装座安装有热风机,所述热风机的输出口通过输送管连接热气分散组件;

4、所述热气分散组件包括通过螺钉规定在输送管出风口的送风筒,所述送风筒内通过安装座安装有排风扇,所述送风筒的输出口焊接有分散罩且分散罩的底端一侧通过安装孔安装有压力传感器,所述l形底座的顶部另一端通过螺栓安装有ups电源且ups电源的一侧通过螺钉安装有单片机控制器。

5、进一步地,所述单片机控制器的输出端和输入端分别与热风机的输入端和压力传感器的输出端通过导线构成电连接,当有机肥生产设备内的气压超过单片机控制器的设定值时,单片机控制器会自动控制热风机关闭,避免有机肥生产设备内出现气压过大造成热气回流现象。

6、进一步地,所述分散罩的顶端一侧通过螺钉安装有温度传感器且温度传感器的检测端位于分散罩内。

7、进一步地,所述压力传感器的检测端位于分散罩内。

8、进一步地,所述ups电源的输出端与排风扇、热风机和单片机控制器的输入端通过导线构成电连接,ups电源便于给排风扇、热风机和单片机控制器供电使用,使其稳定运行。

9、与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

10、1.本实用新型一种有机肥生产升温机构,将整体设备置于有机肥生产设备一侧且热气分散组件的分散罩罩设在有机肥生产设备的进风口上,接通热风机电源,利用热风机产生的热风经输送管进入到送风筒内,利用送风筒内排风扇的作用,使热气流快速从分散罩分散吹出,热气流进入到有机肥生产设备内,实现加热的功能,提高发酵效率。

11、2.本实用新型一种有机肥生产升温机构,利用压力传感器便于检测有机肥生产设备内气压数值,当有机肥生产设备内的气压超过单片机控制器的设定值时,单片机控制器会自动控制热风机关闭,避免有机肥生产设备内出现气压过大造成热气回流现象,利用温度传感器便于检测有机肥生产设备内的温度数值,便于人员知晓。



技术特征:

1.一种有机肥生产升温机构,包括l形底座(6)、热气分散组件(1)和输送管(2),其特征在于:所述l形底座(6)的顶部一端通过安装座安装有热风机(3),所述热风机(3)的输出口通过输送管(2)连接热气分散组件(1);

2.根据权利要求1所述的一种有机肥生产升温机构,其特征在于:所述单片机控制器(7)的输出端和输入端分别与热风机(3)的输入端和压力传感器(104)的输出端通过导线构成电连接。

3.根据权利要求1所述的一种有机肥生产升温机构,其特征在于:所述分散罩(102)的顶端一侧通过螺钉安装有温度传感器(101)且温度传感器(101)的检测端位于分散罩(102)内。

4.根据权利要求1所述的一种有机肥生产升温机构,其特征在于:所述压力传感器(104)的检测端位于分散罩(102)内。

5.根据权利要求1所述的一种有机肥生产升温机构,其特征在于:所述ups电源(5)的输出端与排风扇(105)、热风机(3)和单片机控制器(7)的输入端通过导线构成电连接。


技术总结
本技术公开了一种有机肥生产升温机构,包括L形底座、热气分散组件和输送管,所述L形底座的顶部一端通过安装座安装有热风机,所述热风机的输出口通过输送管连接热气分散组件,所述热气分散组件包括通过螺钉规定在输送管出风口的送风筒,所述送风筒内通过安装座安装有排风扇,所述送风筒的输出口焊接有分散罩且分散罩的底端一侧通过安装孔安装有压力传感器,所述L形底座的顶部另一端通过螺栓安装有UPS电源且UPS电源的一侧通过螺钉安装有单片机控制器。该新型升温机构通过通入热气流到有机肥生产设备内,能避免有机肥生产设备内出现气压过大造成热气回流现象,影响加热效果,适合广泛推广使用。

技术研发人员:张秋艳,李勇胜
受保护的技术使用者:杨秀奎
技术研发日:20231211
技术公布日:2024/9/23

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