一种研磨液均匀进料机构的制作方法
本技术涉及硅片研磨，具体为一种研磨液均匀进料机构。
背景技术：
1、硅单晶片是半导体的主要基片材料之一。硅单晶在生产过程中由于晶体生长可能出现晶体内缺陷，也可由于制备过程中留下的机械损伤以及污染导致半导体成品率的降低。为获得表面光洁、平整的硅片,提高半导体成品率,对硅片必需进行研磨和抛光。
2、为了保证硅片研磨的质量，在硅片研磨过程中需要添加研磨液辅助硅片研磨，但是在硅片研磨过程中如何均匀定量的将研磨液添加进去是个问题。
3、为此特提出一种研磨液均匀进料机构。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种研磨液均匀进料机构，以解决上述背景技术中提出在硅片研磨过程中需要添加研磨液辅助硅片研磨，但是在硅片研磨过程中如何均匀定量的将研磨液添加进去的问题，为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种研磨液均匀进料机构，包括密封盖板，所述密封盖板的顶端安装有安装架，所述安装架的一侧安装有转盘，所述安装架的一端安装有电机，所述转盘的一侧铰接有连杆，所述密封盖板的底部安装有引料槽，所述密封盖板的内部开设有活动槽，所述引料槽内部的两侧分别安装有支撑滑杆，所述支撑滑杆的外侧滑动套设有活动板，所述活动板的底端等距离安装有多个密封堵栓,所述活动板顶端的两侧安装有支撑板。
2、优选的，所述引料槽的两侧分别安装有一个进料槽，且引料槽两侧的内壁分别安装有一个进液口。
3、优选的，所述进液口的内部活动安装有一个挡板，且挡板的顶端与支撑板一端相连接。
4、优选的，所述引料槽的底端安装有进料口，且进料口的顶端等距离安装有多个出液孔，所述出液孔与密封堵栓配合使用。
5、优选的，所述活动板的顶端安装有铰接键，且铰接键与连杆的底端铰接。
6、优选的，所述电机的输出端贯穿安装架内部，且电机输出端与转盘的一侧相连接。
7、与现有技术相比，本实用新型提供了一种研磨液均匀进料机构，具备以下有益效果：
8、通过设置有转盘、连杆、活动板和引料槽，通过转盘的旋转可以带动连杆进行上下移动，同时带动活动板进行上下移动，当活动板移动到引料槽内部的最低端时，活动板底端安装的多个密封堵栓会分别插入到出液孔的内部，从而将出液孔堵住，阻止研磨液通过出液孔流出引料槽的内部，当活动板被拉起向上移动时，活动板底端安装的多个密封堵栓会滑出出液孔的内部，从而使研磨液继续通过出液孔流出引料槽的内部，由于转盘的匀速旋转，活动板也会在引料槽的内部匀速的来回升降，从而可以使研磨液均匀且定量的从引料槽内部流出，从而使硅片在研磨时将研磨液均匀且定量的注入研磨机构中，提高了硅片的研磨质量。
技术特征：
1.一种研磨液均匀进料机构,包括密封盖板（1），其特征在于：所述密封盖板（1）的顶端安装有安装架（4），所述安装架（4）的一侧安装有转盘（3），所述安装架（4）的一端安装有电机（16），所述转盘（3）的一侧铰接有连杆（5），所述密封盖板（1）的底部安装有引料槽（17），所述密封盖板（1）的内部开设有活动槽（2），所述引料槽（17）内部的两侧分别安装有支撑滑杆（7），所述支撑滑杆（7）的外侧滑动套设有活动板（12），所述活动板（12）的底端等距离安装有多个密封堵栓（11）,所述活动板（12）顶端的两侧安装有支撑板（15）。
2.根据权利要求1所述的一种研磨液均匀进料机构，其特征在于：所述引料槽（17）的两侧分别安装有一个进料槽（14），且引料槽（17）两侧的内壁分别安装有一个进液口（13）。
3.根据权利要求2所述的一种研磨液均匀进料机构，其特征在于：所述进液口（13）的内部活动安装有一个挡板（6），且挡板（6）的顶端与支撑板（15）一端相连接。
4.根据权利要求1所述的一种研磨液均匀进料机构，其特征在于：所述引料槽（17）的底端安装有进料口（10），且进料口（10）的顶端等距离安装有多个出液孔（8），所述出液孔（8）与密封堵栓（11）配合使用。
5.根据权利要求1所述的一种研磨液均匀进料机构，其特征在于：所述活动板（12）的顶端安装有铰接键（9），且铰接键（9）与连杆（5）的底端铰接。
6.根据权利要求1所述的一种研磨液均匀进料机构，其特征在于：所述电机（16）的输出端贯穿安装架（4）内部，且电机（16）输出端与转盘（3）的一侧相连接。
技术总结
本技术涉及硅片研磨技术领域，具体为一种研磨液均匀进料机构，包括密封盖板，所述密封盖板的顶端安装有安装架，所述安装架的一侧安装有转盘，所述安装架的一端安装有电机，所述转盘的一侧铰接有连杆，所述密封盖板的底部安装有引料槽，所述密封盖板的内部开设有活动槽，所述引料槽内部的两侧分别安装有支撑滑杆，所述支撑滑杆的外侧滑动套设有活动板，所述活动板的底端等距离安装有多个密封堵栓,所述活动板顶端的两侧安装有支撑板。本技术通过转盘的匀速旋转，活动板会在引料槽的内部匀速的来回升降，从而可以使研磨液均匀且定量的从引料槽内部流出，从而使硅片在研磨时将研磨液均匀且定量的注入研磨机构中，提高了硅片的研磨质量。
技术研发人员：宋青福,王湙鈜,蔡昱明
受保护的技术使用者：柏耕（厦门）科技有限公司
技术研发日：20231214
技术公布日：2024/9/23