线路裸板的检测系统及其检测方法与流程
本发明是有关于一种检测系统及检测方法，其用于检测未装设(mount i ng)主动元件的线路裸板。
背景技术：
1、现有移动装置(例如智能手机与平板电脑)内的线路板大多具有天线，以使移动装置能具有无线通信的功能。这种具有天线的线路板在制造完成后会进行检测，以确认天线是否运作正常。
技术实现思路
1、本发明至少一实施例提供一种检测系统，其适于检测包括天线的线路裸板。
2、本发明至少一实施例所提供的检测系统用于检测包括芯片接垫及天线的线路裸板，其中芯片接垫电性连接天线。检测系统包括测试转板、测试装置以及测量装置。测试转板包括芯片及接触结构，芯片电性连接接触结构，接触结构可分离地接触线路裸板的芯片接垫，而使芯片电性连接芯片接垫。测试装置包括收发天线，测试装置与线路裸板彼此分开。测量装置电性连接芯片或收发天线。在芯片产生芯片测试信号时，芯片测试信号经由接触结构传输至线路裸板，并经由天线辐射，收发天线接收芯片测试信号之后，输出电测试信号至测量装置，测量装置根据电测试信号测量天线的性能参数。在收发天线辐射天线测试信号时，线路裸板经由天线接收天线测试信号，天线输出电信号并经由接触结构传输至芯片，芯片接收电信号后，输出解调测试信号至测量装置，测量装置根据解调测试信号测量天线的性能参数。
3、在本发明至少一实施例中，收发天线指向天线，且收发天线距离天线直接测试距离，其中：当芯片测试信号及天线测试信号的频率小于3ghz时，直接测试距离大于或等于10公尺；当芯片测试信号及天线测试信号的频率在3ghz至30ghz的范围时，直接测试距离为5公尺至10公尺；当芯片测试信号及天线测试信号的频率在30ghz至110ghz的范围时，直接测试距离为3公尺至5公尺；当芯片测试信号及天线测试信号的频率在大于110ghz的范围时，直接测试距离小于3公尺。
4、在本发明至少一实施例中，测试装置还包括反射件，反射件具有抛物面，天线指向抛物面，并距离抛物面第一距离，收发天线指向抛物面，且距离抛物面第二距离，反射件能将从天线辐射的芯片测试信号从球面波转换为平面波，并将芯片测试信号反射至收发天线。第一距离与第二距离的总和为直接测试距离，其中：当芯片测试信号的频率在小于3ghz的范围时，直接测试距离大于或等于10公尺；当芯片测试信号的频率在3ghz至30ghz的范围时，直接测试距离为5公尺至10公尺；当芯片测试信号的频率在30ghz至110ghz的范围时，直接测试距离为3公尺至5公尺；当芯片测试信号的频率在大于110ghz的范围时，直接测试距离小于3公尺。
5、在本发明至少一实施例中，测试装置还包括反射件，反射件具有抛物面，收发天线指向抛物面，并距离抛物面第一距离，天线指向抛物面，且距离抛物面第二距离，反射件能将从收发天线辐射的天线测试信号从球面波转换为平面波，并将天线测试信号反射至天线。第一距离与第二距离的和实质上与直接测试距离相等，其中：当天线测试信号的频率小于3ghz时，直接测试距离大于或等于10公尺；当天线测试信号的频率在3ghz至30ghz的范围时，直接测试距离为5公尺至10公尺；当天线测试信号的频率在30ghz至110ghz的范围时，直接测试距离为3公尺至5公尺；当天线测试信号的频率在大于110ghz的范围时，直接测试距离小于3公尺。
6、本发明至少一实施例提供一种检测方法，其适于检测包括天线的线路裸板。
7、本发明至少一实施例所提供的检测方法包括：使用测试转板的接触结构可分离地接触线路裸板的芯片接垫，而使测试转板的芯片经由芯片接垫而电性连接线路裸板的天线；令芯片产生芯片测试信号；将芯片测试信号经由接触结构传输至线路裸板，并经由线路裸板的天线而辐射；在收发天线接收来自天线的芯片测试信号之后，输出电测试信号；以及根据电测试信号测量天线的性能参数。
8、在本发明至少一实施例中，收发天线指向天线，且收发天线距离天线直接测试距离，其中：当芯片测试信号的频率在小于3ghz的范围时，直接测试距离为大于等于10公尺；当芯片测试信号的频率在3至30ghz的范围时，直接测试距离为5至10公尺；当芯片测试信号的频率在30至110ghz的范围时，直接测试距离为3至5公尺；当芯片测试信号的频率在大于110ghz的范围时，直接测试距离为小于3公尺。
9、在本发明至少一实施例中，天线指向反射件的抛物面，并距离抛物面第一距离，收发天线指向抛物面且距离抛物面第二距离，在天线辐射芯片测试信号的步骤包括：令芯片测试信号辐射至反射件的抛物面；以及令抛物面将芯片测试信号从球面波转换为平面波，并将芯片测试信号反射至收发天线。第一距离与第二距离的和实质上与直接测试距离相等，其中：当芯片测试信号的频率在小于3ghz的范围时，直接测试距离大于或等于10公尺；当芯片测试信号的频率在3ghz至30ghz的范围时，直接测试距离为5公尺至10公尺；当芯片测试信号的频率在30ghz至110ghz的范围时，直接测试距离为3公尺至5公尺；当芯片测试信号的频率在大于110ghz的范围时，直接测试距离小于3公尺。
10、本发明至少一实施例所提供的检测方法包括：使用测试转板的接触结构可分离地接触线路裸板的芯片接垫，而使测试转板的芯片经由芯片接垫而电性连接线路裸板的天线；令收发天线辐射天线测试信号；令线路裸板的天线接收天线测试信号且输出电信号；将电信号经由接触结构传输至芯片；令芯片接收电信号后，输出解调测试信号；以及根据解调测试信号测量天线的性能参数。
11、在本发明至少一实施例中，收发天线指向天线，且收发天线距离天线直接测试距离，其中：当芯片测试信号的频率在小于3ghz的范围时，直接测试距离为大于等于10公尺；当芯片测试信号的频率在3至30ghz的范围时，直接测试距离为5至10公尺；当芯片测试信号的频率在30至110ghz的范围时，直接测试距离为3至5公尺；当芯片测试信号的频率在大于110ghz的范围时，直接测试距离为小于3公尺。
12、在本发明至少一实施例中，收发天线指向反射件的抛物面，并距离抛物面第一距离，天线指向抛物面且距离抛物面第二距离，在收发天线辐射天线测试信号的步骤包括：令天线测试信号辐射至反射件的抛物面；以及令抛物面将天线测试信号从球面波转换为平面波，并将天线测试信号反射至收发天线。第一距离与第二距离的和实质上与直接测试距离相等，其中：当天线测试信号的频率小于3ghz时，直接测试距离大于或等于10公尺；当天线测试信号的频率在3至30ghz的范围时，直接测试距离为5至10公尺；当天线测试信号的频率在30至110ghz的范围时，直接测试距离为3至5公尺；当天线测试信号的频率在大于110ghz的范围时，直接测试距离小于3公尺。
13、基于上述，以上实施例所揭示检测系统及检测方法能利用测试转板来电性连接线路裸板的天线，以检测此天线能否正常运作，从而确保线路裸板的品质。
技术特征：
1.一种检测系统，用于检测线路裸板，该线路裸板包括芯片接垫及天线，该芯片接垫电性连接该天线，其特征在于，该检测系统包括：
2.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，该收发天线指向该天线，且该收发天线距离该天线直接测试距离，其中：
3.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，该测试装置还包括反射件，该反射件具有抛物面，该天线指向该抛物面，并距离该抛物面第一距离，该收发天线指向该抛物面，且距离该抛物面第二距离，该反射件能将从该天线辐射的该芯片测试信号从球面波转换为平面波，并将该芯片测试信号反射至该收发天线，该第一距离与该第二距离的总和为直接测试距离，其中：
4.如权利要求1所述的检测系统，其特征在于，该测试装置还包括反射件，该反射件具有抛物面，该收发天线指向该抛物面，并距离该抛物面第一距离，该天线指向该抛物面，且距离该抛物面第二距离，该反射件能将从该收发天线辐射的该天线测试信号从球面波转换为平面波，并将该天线测试信号反射至该天线，该第一距离与该第二距离的和实质上与直接测试距离相等，其中：
5.一种检测方法，其特征在于，包括：
6.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于，该收发天线指向该天线，且该收发天线距离该天线直接测试距离，其中：
7.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于，该天线指向反射件的抛物面，并距离该抛物面第一距离，该收发天线指向该抛物面且距离该抛物面第二距离，在该天线辐射该芯片测试信号的步骤包括：
8.一种检测方法，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的检测方法，其特征在于，该收发天线指向该天线，且该收发天线与该天线之间的距离为直接测试距离，其中：
10.如权利要求8所述的检测方法，其特征在于，该收发天线指向反射件的抛物面，并距离该抛物面第一距离，该天线指向该抛物面且距离该抛物面第二距离，在该收发天线辐射该天线测试信号的步骤包括：
技术总结
本发明公开了一种线路裸板的检测系统及检测方法。检测系统用于检测线路裸板。线路裸板包括芯片接垫及天线。芯片接垫电性连接天线。检测系统包括测试转板、测试装置及测量装置。测试转板包括芯片及接触结构，其中芯片电性连接接触结构，接触结构可分离地接触芯片接垫，而使芯片电性连接芯片接垫。测试装置包括收发天线。测试装置与线路裸板彼此分开。测量装置电性连接芯片或收发天线。本发明检测系统及检测方法能利用测试转板来电性连接线路裸板的天线，以检测此天线能否正常运作，从而确保线路裸板的品质。
技术研发人员：简俊贤,李信宏,赖璇瑜,谢育忠
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23