降低高度的影像模块的制作方法
本发明涉及一种影像模块，特别是涉及一种降低高度的影像模块。
背景技术：
：：1、随着科技的发展与进步，不论是移动电话、平板电脑(tablet)或笔记本电脑(notebook)等可携式电子产品，已成为大众在日常生活或是工作上不可或缺的便捷工具，尤其是上述可携式电子产品通常会配置有影像模块，以方便使用者有采集影像的需求。由于可携式电子产品的发展之趋势朝向轻、薄、短、小，因此其配置的影像模块也需要相对应的薄型化，以符合目前产品薄型化的需求。2、目前现有的影像模块主要是由电路基板、影像感测芯片、镜头组件及其他电子零件所组合而成，其中影响模块高度最大的为镜头组件中的镜头结构的光学长度ttl(totaltrack length)，其为镜头结构的表面到使影像感测芯片的感光面清晰成像时的距离，因此如何在ttl不变的情况下，降低模块高度，实为目前亟欲解决的课题。3、运用现有成熟的cob(chip-on-board)制程将影像感测芯片设置在电路基板的上板面，并将镜头组件设置在电路基板的上板面，但电路基板与影像感测芯片的推迭高度加上ttl对模块高度十分不利，而运用较高阶的flip-chip制程以倒装方式将影像感测芯片设置在有开口的电路基板的下板面，并将镜头组件设置在电路基板的上板面，虽可有效降低模块高度，但其建置及维护成本过高，若未达一定规模之生产，则并无经济效益。技术实现思路1、本发明实施例在于提供一种降低高度的影像模块，可让模块高度降低。2、本发明一实施例公开一种降低高度的影像模块，其包括：一镜头组件；一影像感测芯片；一承载基底；一电路基板；其中，所述电路基板具有一贯穿口；所述承载基底具有一基底本体、由所述基底本体的上部横向向外延伸形成的两延伸板体、以及由所述基底本体的上部向下凹陷形成的一基底凹槽；所述基底本体的下部向下进入所述电路基板的所述贯穿口，所述两延伸板体跨过所述电路基板的所述贯穿口，并设置在所述电路基板的上板面，所述影像感测芯片设置在所述基底凹槽的槽底面其是与所述电路基板的上板面不在同一水平面，使所述基底凹槽的槽底面低于所述电路基板的上板面；所述镜头组件设置在所述基底本体的上部并对应于所述影像感测芯片。3、优选地，所述镜头组件包括设置在基底本体的上部的一镜头承座以及被所述镜头承座所承载的一镜头结构，所述镜头结构对应于所述影像感测芯片的感光面。4、优选地，所述降低高度的影像模块还包括一滤光片，所述滤光片设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间。5、优选地，所述基底凹槽为阶梯式凹槽，其包括有一第一凹槽和位于所述第一凹槽下端并与所述第一凹槽连通的一第二凹槽，所述第一凹槽的投影面积大于所述第二凹槽的投影面积，所述滤光片的投影面积大于所述第二凹槽的投影面积但小于所述第一凹槽的投影面积，使所述滤光片是容置于所述第一凹槽，而所述影像感测芯片是容置在所述基底凹槽的所述第二凹槽。6、优选地，所述影像感测芯片的感光面周围形成有多个芯片金属焊垫，所述基底凹槽的槽底面形成有多个凹槽金属焊垫，所述多个芯片金属焊垫分别通过多个金属引线以分别电性连接于所述多个凹槽金属焊垫。7、优选地，所述各个延伸板体的下板面形成有多个板下金属焊垫，所述电路基板的上板面于所述贯穿口周围形成有多个板上金属焊垫，所述多个板下金属焊垫分别通过多个导电物以分别电性连接所述多个板上金属焊垫。8、优选地，所述多个凹槽金属焊垫是通过形成在所述承载基底的导电线路以分别电性连接所述多个板下金属焊垫。9、优选地，所述基底凹槽的槽底面更低于所述电路基板的下板面。10、综上所述，本发明实施例所公开的降低高度的影像模块，通过“镜头组件、影像感测芯片、承载基底、以及电路基板”、“电路基板具有一贯穿口”、“承载基底具有一基底本体、由基底本体的上部横向向外延伸形成的两延伸板体、以及由基底本体的上部向下凹陷形成的一基底凹槽”、“基底本体的下部向下进入电路基板的贯穿口”、“两延伸板体跨过电路基板的贯穿口，并设置在电路基板的上板面”、“影像感测芯片设置在基底凹槽的槽底面其系与电路基板的上板面不在同一水平面，使基底凹槽的槽底面低于电路基板的上板面”、“镜头组件设置在基底本体的上部并对应于影像感测芯片”的技术方案，使得基底本体的下部由电路基板的上板面向下进入电路基板的贯穿口，以使基底凹槽的槽底面低于电路基板的上板面，并得以运用现有cob制程将影像感测芯片设置在基底凹槽的槽底面，且使镜头组件设置在基底本体的上部并对应于影像感测芯片，即可在ttl不变的情况下让模块高度降低至运用flip-chip制程相近的模块高度。11、为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。技术特征：1.一种降低高度的影像模块，其特征在于，包括：2.根据权利要求1所述的降低高度的影像模块，其特征在于，所述镜头组件包括设置在基底本体的上部的一镜头承座以及被所述镜头承座所承载的一镜头结构，所述镜头结构对应于所述影像感测芯片的感光面。3.根据权利要求2所述的降低高度的影像模块，其特征在于，还包括：4.根据权利要求3所述的降低高度的影像模块，其特征在于，所述基底凹槽为阶梯式凹槽，其包括有一第一凹槽和位于所述第一凹槽下端并与所述第一凹槽连通的一第二凹槽，所述第一凹槽的投影面积大于所述第二凹槽的投影面积，所述滤光片的投影面积大于所述第二凹槽的投影面积但小于所述第一凹槽的投影面积，使所述滤光片是容置在所述第一凹槽，而所述影像感测芯片是容置在所述基底凹槽的所述第二凹槽。5.根据权利要求1所述的降低高度的影像模块，其特征在于，所述影像感测芯片的感光面周围形成有多个芯片金属焊垫，所述基底凹槽的槽底面形成有多个凹槽金属焊垫，所述多个芯片金属焊垫分别通过多个金属引线以分别电性连接于所述多个凹槽金属焊垫。6.根据权利要求5所述的降低高度的影像模块，其特征在于，各个所述延伸板体的下板面形成有多个板下金属焊垫，所述电路基板的上板面于所述贯穿口周围形成有多个板上金属焊垫，所述多个板下金属焊垫分别通过多个导电物以分别电性连接所述多个板上金属焊垫。7.根据权利要求6所述的降低高度的影像模块，其特征在于，所述多个凹槽金属焊垫是通过形成在所述承载基底的导电线路以分别电性连接所述多个板下金属焊垫。8.根据权利要求1所述的降低高度的影像模块，其特征在于，所述基底凹槽的槽底面更低于所述电路基板的下板面。技术总结本发明公开一种降低高度的影像模块，包括有一镜头组件、一影像感测芯片、一承载基底、以及一电路基板。电路基板具有一贯穿口。承载基底具有一基底本体、由基底本体的上部横向向外延伸形成的两延伸板体、以及由基底本体的上部向下凹陷形成的一基底凹槽。基底本体的下部向下进入电路基板的贯穿口。两延伸板体跨过电路基板的贯穿口，并设置在电路基板的上板面。影像感测芯片设置在基底凹槽的槽底面其是与电路基板的上板面不在同一水平面，使基底凹槽的槽底面低于电路基板的上板面。镜头组件设置在基底本体的上部并对应于影像感测芯片。借此，可让模块高度降低。技术研发人员：郑顺舟,陈立颖受保护的技术使用者：百辰光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/23
背景技术：
：：1、随着科技的发展与进步，不论是移动电话、平板电脑(tablet)或笔记本电脑(notebook)等可携式电子产品，已成为大众在日常生活或是工作上不可或缺的便捷工具，尤其是上述可携式电子产品通常会配置有影像模块，以方便使用者有采集影像的需求。由于可携式电子产品的发展之趋势朝向轻、薄、短、小，因此其配置的影像模块也需要相对应的薄型化，以符合目前产品薄型化的需求。2、目前现有的影像模块主要是由电路基板、影像感测芯片、镜头组件及其他电子零件所组合而成，其中影响模块高度最大的为镜头组件中的镜头结构的光学长度ttl(totaltrack length)，其为镜头结构的表面到使影像感测芯片的感光面清晰成像时的距离，因此如何在ttl不变的情况下，降低模块高度，实为目前亟欲解决的课题。3、运用现有成熟的cob(chip-on-board)制程将影像感测芯片设置在电路基板的上板面，并将镜头组件设置在电路基板的上板面，但电路基板与影像感测芯片的推迭高度加上ttl对模块高度十分不利，而运用较高阶的flip-chip制程以倒装方式将影像感测芯片设置在有开口的电路基板的下板面，并将镜头组件设置在电路基板的上板面，虽可有效降低模块高度，但其建置及维护成本过高，若未达一定规模之生产，则并无经济效益。技术实现思路1、本发明实施例在于提供一种降低高度的影像模块，可让模块高度降低。2、本发明一实施例公开一种降低高度的影像模块，其包括：一镜头组件；一影像感测芯片；一承载基底；一电路基板；其中，所述电路基板具有一贯穿口；所述承载基底具有一基底本体、由所述基底本体的上部横向向外延伸形成的两延伸板体、以及由所述基底本体的上部向下凹陷形成的一基底凹槽；所述基底本体的下部向下进入所述电路基板的所述贯穿口，所述两延伸板体跨过所述电路基板的所述贯穿口，并设置在所述电路基板的上板面，所述影像感测芯片设置在所述基底凹槽的槽底面其是与所述电路基板的上板面不在同一水平面，使所述基底凹槽的槽底面低于所述电路基板的上板面；所述镜头组件设置在所述基底本体的上部并对应于所述影像感测芯片。3、优选地，所述镜头组件包括设置在基底本体的上部的一镜头承座以及被所述镜头承座所承载的一镜头结构，所述镜头结构对应于所述影像感测芯片的感光面。4、优选地，所述降低高度的影像模块还包括一滤光片，所述滤光片设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间。5、优选地，所述基底凹槽为阶梯式凹槽，其包括有一第一凹槽和位于所述第一凹槽下端并与所述第一凹槽连通的一第二凹槽，所述第一凹槽的投影面积大于所述第二凹槽的投影面积，所述滤光片的投影面积大于所述第二凹槽的投影面积但小于所述第一凹槽的投影面积，使所述滤光片是容置于所述第一凹槽，而所述影像感测芯片是容置在所述基底凹槽的所述第二凹槽。6、优选地，所述影像感测芯片的感光面周围形成有多个芯片金属焊垫，所述基底凹槽的槽底面形成有多个凹槽金属焊垫，所述多个芯片金属焊垫分别通过多个金属引线以分别电性连接于所述多个凹槽金属焊垫。7、优选地，所述各个延伸板体的下板面形成有多个板下金属焊垫，所述电路基板的上板面于所述贯穿口周围形成有多个板上金属焊垫，所述多个板下金属焊垫分别通过多个导电物以分别电性连接所述多个板上金属焊垫。8、优选地，所述多个凹槽金属焊垫是通过形成在所述承载基底的导电线路以分别电性连接所述多个板下金属焊垫。9、优选地，所述基底凹槽的槽底面更低于所述电路基板的下板面。10、综上所述，本发明实施例所公开的降低高度的影像模块，通过“镜头组件、影像感测芯片、承载基底、以及电路基板”、“电路基板具有一贯穿口”、“承载基底具有一基底本体、由基底本体的上部横向向外延伸形成的两延伸板体、以及由基底本体的上部向下凹陷形成的一基底凹槽”、“基底本体的下部向下进入电路基板的贯穿口”、“两延伸板体跨过电路基板的贯穿口，并设置在电路基板的上板面”、“影像感测芯片设置在基底凹槽的槽底面其系与电路基板的上板面不在同一水平面，使基底凹槽的槽底面低于电路基板的上板面”、“镜头组件设置在基底本体的上部并对应于影像感测芯片”的技术方案，使得基底本体的下部由电路基板的上板面向下进入电路基板的贯穿口，以使基底凹槽的槽底面低于电路基板的上板面，并得以运用现有cob制程将影像感测芯片设置在基底凹槽的槽底面，且使镜头组件设置在基底本体的上部并对应于影像感测芯片，即可在ttl不变的情况下让模块高度降低至运用flip-chip制程相近的模块高度。11、为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。技术特征：1.一种降低高度的影像模块，其特征在于，包括：2.根据权利要求1所述的降低高度的影像模块，其特征在于，所述镜头组件包括设置在基底本体的上部的一镜头承座以及被所述镜头承座所承载的一镜头结构，所述镜头结构对应于所述影像感测芯片的感光面。3.根据权利要求2所述的降低高度的影像模块，其特征在于，还包括：4.根据权利要求3所述的降低高度的影像模块，其特征在于，所述基底凹槽为阶梯式凹槽，其包括有一第一凹槽和位于所述第一凹槽下端并与所述第一凹槽连通的一第二凹槽，所述第一凹槽的投影面积大于所述第二凹槽的投影面积，所述滤光片的投影面积大于所述第二凹槽的投影面积但小于所述第一凹槽的投影面积，使所述滤光片是容置在所述第一凹槽，而所述影像感测芯片是容置在所述基底凹槽的所述第二凹槽。5.根据权利要求1所述的降低高度的影像模块，其特征在于，所述影像感测芯片的感光面周围形成有多个芯片金属焊垫，所述基底凹槽的槽底面形成有多个凹槽金属焊垫，所述多个芯片金属焊垫分别通过多个金属引线以分别电性连接于所述多个凹槽金属焊垫。6.根据权利要求5所述的降低高度的影像模块，其特征在于，各个所述延伸板体的下板面形成有多个板下金属焊垫，所述电路基板的上板面于所述贯穿口周围形成有多个板上金属焊垫，所述多个板下金属焊垫分别通过多个导电物以分别电性连接所述多个板上金属焊垫。7.根据权利要求6所述的降低高度的影像模块，其特征在于，所述多个凹槽金属焊垫是通过形成在所述承载基底的导电线路以分别电性连接所述多个板下金属焊垫。8.根据权利要求1所述的降低高度的影像模块，其特征在于，所述基底凹槽的槽底面更低于所述电路基板的下板面。技术总结本发明公开一种降低高度的影像模块，包括有一镜头组件、一影像感测芯片、一承载基底、以及一电路基板。电路基板具有一贯穿口。承载基底具有一基底本体、由基底本体的上部横向向外延伸形成的两延伸板体、以及由基底本体的上部向下凹陷形成的一基底凹槽。基底本体的下部向下进入电路基板的贯穿口。两延伸板体跨过电路基板的贯穿口，并设置在电路基板的上板面。影像感测芯片设置在基底凹槽的槽底面其是与电路基板的上板面不在同一水平面，使基底凹槽的槽底面低于电路基板的上板面。镜头组件设置在基底本体的上部并对应于影像感测芯片。借此，可让模块高度降低。技术研发人员：郑顺舟,陈立颖受保护的技术使用者：百辰光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/23
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