一种基于4G与陀螺仪传感器的低功耗集成装置的制作方法

本技术涉及集成传感器领域或机器控制领域，尤其涉及一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置。

背景技术：

1、温度对传感器功耗有一定的影响，一般而言，温度升高会导致传感器功耗增加，而温度降低则会导致传感器功耗减少，具体的：1.传感器使用的电阻元件的电阻值增加会导致传感器功耗增加，而电阻值减小则会导致传感器功耗减少；2.功耗组件表现：一些传感器中的电子元件，在高温环境下可能会产生较大的漏电流，导致功耗增加；3.散热要求：传感器工作时需要进行散热，以保持其在合适的温度范围内，如果温度升高导致散热不足，传感器可能会进入过载状态，功耗可能会增加。

2、因此，在传感器高度集成化的机器控制领域，尤其是手势控制机械臂领域，需要在有限的空间内对集成系统进行改进，以获取更好的散热隔热效果，从而降低整体功耗。

技术实现思路

1、本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，包括：基板，设置在所述基板上的若干传感器以及4g模块，其特征在于，还包括隔热板，所述隔热板竖直设置在所述基板正面，且将相邻传感器隔断，所述隔热板包括隔热层以及金属屏蔽层；所述隔热层靠近所述金属屏蔽层的位置设置有气孔，所述气孔连通所述基板的底部以及所述隔热板的上端面；所述基板厚度方向上分为导热连接层以及蜂窝散热层，所述基板承载所述传感器的一侧为导热连接层，用于承载传感器并提供导热路径。

3、本实用新型一个较佳实施例中，应用于手势控制器结合传感器进行操控的机械臂，在有限空间内集成多传感器。

4、本实用新型一个较佳实施例中，所述传感器至少包括加速度传感器，陀螺仪传感器以及惯性传感器。

5、本实用新型一个较佳实施例中，所述4g模块至少包括基带处理器以及射频前端模块，所述4g模块用于数据传输。

6、本实用新型一个较佳实施例中，所述导热连接层采用导热膜或导热垫，在传感器附近形成导热路径。

7、本实用新型一个较佳实施例中，基板上层设置有电通路，用于将传感器与4g模块连接。

8、本实用新型一个较佳实施例中，所述隔热板的厚度方向，由两侧的隔热层夹着中间的金属屏蔽层。

9、本实用新型一个较佳实施例中，所述隔热层采用绝缘泡沫或陶瓷材料。

10、本实用新型一个较佳实施例中，所述金属屏蔽层采用铝箔材料。

11、本实用新型解决了背景技术中存在的缺陷，本实用新型具备以下有益效果：

12、本实用新型中结合了空气隔离以及材料隔离两种方式，使得相邻的传感器之间热量不会相互影响或产生热量聚集效应，能够独立进行散热，从而保证整体散热效率，此外，还通过在传感器底部基板上设置导热路径以及蜂窝散热结构，从而使其独立散热效率得到保证，本实用新型结构简单，又能保证在有限空间内的充分热量隔离，使得各传感器功耗不会因温度升高而增大，确保了集成装置的低功耗运行。

技术特征：

1.一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，包括：基板，设置在所述基板上的若干传感器以及4g模块，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，其特征在于：应用于手势控制器结合传感器进行操控的机械臂，在有限空间内集成多传感器。

3.根据权利要求1所述的一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，其特征在于：所述传感器至少包括加速度传感器，陀螺仪传感器以及惯性传感器。

4.根据权利要求1所述的一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，其特征在于：所述4g模块至少包括基带处理器以及射频前端模块，所述4g模块用于数据传输。

5.根据权利要求1所述的一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，其特征在于：所述导热连接层采用导热膜或导热垫，在传感器附近形成导热路径。

6.根据权利要求1所述的一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，其特征在于：基板上层设置有电通路，用于将传感器与4g模块连接。

7.根据权利要求1所述的一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，其特征在于：所述隔热板的厚度方向，由两侧的隔热层夹着中间的金属屏蔽层。

8.根据权利要求7所述的一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，其特征在于：所述隔热层采用绝缘泡沫或陶瓷材料。

9.根据权利要求7所述的一种基于4g与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，其特征在于：所述金属屏蔽层采用铝箔材料。

技术总结
本技术公开了一种基于4G与陀螺仪传感器的低功耗集成装置，包括：基板，设置在基板上的若干传感器以及4G模块，还包括隔热板，隔热板竖直设置在基板正面，且将相邻传感器隔断，隔热板包括隔热层以及金属屏蔽层；隔热层靠近金属屏蔽层的位置设置有气孔，气孔连通基板的底部以及隔热板的上端面；基板厚度方向上分为导热连接层以及蜂窝散热层，基板承载传感器的一侧为导热连接层，用于承载传感器并提供导热路径，本技术通过结合空气隔离、材料隔离以及设置导热路径的方式，能够在有限空间内高度集成的传感器进行散热隔热，从而避免传感器因高温而增加的功耗，并且保证其传感稳定性。

技术研发人员：吴一江
受保护的技术使用者：苏州万同城科技有限公司
技术研发日：20231227
技术公布日：2024/9/23