控制器及其壳体的制作方法
本技术属于制造领域，更具体地属于汽车零部件制造领域。本技术具体涉及一种使用冷焊接结合的壳体和一种包括所述壳体的控制器。
背景技术：
1、近年来，粘合剂是用于粘合部件的有机或聚合材料，在许多工程应用中被广泛用于粘合金属与金属以及金属与复合结构件。通常情况下，粘合剂被应用于一个物体的表面，随后第二个被粘附的物体被组装起来，粘合剂将被固化。固化是针对粘合剂进行的，可以通过提供热量、紫外线辐射、环境湿度或混合粘合剂化合物来实现。
2、目前，粘合剂密封被广泛用于工业生产，特别是在自动化生产和电子生产中。然而，在这种生产过程中有数个问题增加了生产的成本和难度。首先，该过程需要许多粘合剂、胶水或所谓的"第三材料"来将两个物体结合在一起，这对生产商来说需要花费大量的资金。第二，这个过程需要点胶过程和固化过程的配合才能完成，这增加了建立和操作额外工作站的成本，也延长了生产周期。第三，连接部件之间的粘合剂很难去除，这样一来，最终产品可能无法返修或不容易拆卸。
3、压配，也被称为过盈配合，是指通过法向力来实现两个部件的紧固。这发生在一个轴被紧紧插入另一个部件上一个稍小的孔中，过盈量将两个部件固定在一起。如今，压配技术被广泛用于电子和机电部件的制造。利用压接技术，制造商能够在不使用焊料的情况下创建高度可靠的电子机械互连。这是通过将一个特别冲压的端子插入印刷电路板(pcb)的电镀通孔(pth)来实现电信号传输。
技术实现思路
1、本技术涉及的一个方面是提供了一种使用冷焊接结合的壳体。包括：盖体和底部；以及所述盖体和所述底部之间的密封件，所述密封件具有待焊接的头部，所述盖体和所述底部中的至少一者具有面对所述头部的凹槽，所述头部构造成柔性的以在向所述凹槽插入所述头部的力下所述头部在所述凹槽中变形，其中所述头部具有在沿着所述凹槽的延伸方向上的截面，所述截面进一步构造成具有与所述凹槽的壁过盈配合的焊接界面。
2、在所述壳体的一个实施例中，所述凹槽构造为环槽，对应地所述密封件构造为密封圈。
3、在所述壳体的一个实施例中，所述头部的内部具有允许所述头部变形的释放空间。
4、在所述壳体的一个实施例中，所述密封件进一步具有与所述头部一体连接的实心的基部；所述基部通过热焊接或粘接剂与所述盖体或所述底部连接。
5、在所述壳体的一个实施例中，所述截面具有平面上的孔和作为所述焊接界面的一对曲面，每一个所述曲面包括尖端区段、离所述尖端区段最远的尾端区段、以及在所述尖端区段和所述尾端区段之间朝着所述凹槽的壁逐渐膨胀的过渡区段；所述孔的大部分位于所述过渡区段内。
6、在所述壳体的一个实施例中，所述盖体和所述底部由金属和/或复合材料制成；所述盖体和所述底部由相同的材料或不同的材料制成；所述密封件由与所述盖体或所述底部不同的材料制成。
7、在所述壳体的一个实施例中，所述底部具有所述凹槽，所述头部设置在所述密封件的面对所述凹槽的一端上，所述盖体和/或所述密封件是可替换的。
8、在所述壳体的一个实施例中，所述盖体和所述底部各自具有所述凹槽，所述密封件的任意一端上设置有所述头部以面对对应的所述凹槽，所述密封件是可替换的。
9、本技术通过冷焊接结合壳体，替代了粘合剂结合壳体的实施方式。冷焊接由压配实现。密封件作为待焊接的一方，在压力下进入盖体或底部的凹槽，密封件的头部和凹槽之间为过盈配合关系，通过变形固定在凹槽中。
10、压配具有与粘合剂密封相同的连接功能。与粘合剂密封相比，压配在价格和生产率上有更好的表现，可以缩短周期时间。通过实施压配，整个生产过程可以节省点胶过程和固化过程，压配过程只需要完成一个简单的插入步骤，缩短了周期时间，降低了成本。同时，压配生产过程不需要额外购买胶水。此外，通过压配生产工艺生产的产品易于拆卸。因此，使用压配来实现两个连接部分的牢固密封，也可以有一个很好的机会来解决返修问题。
11、在一种实施例中，凹槽和对应的密封件为环状，为壳体提供较好的密封性。凹槽和密封件的结构还取决于壳体的设计。在一种实施例中，凹槽和密封件是360°的封闭环槽和密封件。对于360°的密封件，可以想象成密封件的截面绕壳体的中心复制一圈并且串联起来，从而形成环状。在这种情况下，密封件是具有相同截面的立体件。当然，凹槽和密封件可以是其他度数例如270°的连续件。凹槽可以是在一个平面上的槽，也可以不在一个平面上，而密封件具有对应于凹槽的设计。进一步地，在一种实施例中，凹槽可以是矩形、方形、圆形等各种形状，密封件具有对应于凹槽的形状。
12、密封件的内部为头部的变形特别是封闭的密封件的头部变形提供释放空间。
13、在一种实施例中，密封件包括基部和头部，为密封件以其他方式如传统方式连接到盖体或底部上提供可能。
14、在一种实施例中，头部构造为具有孔和膨胀的构造。在插入过程中，膨胀的构造与凹槽壁作为焊接界面因为彼此的挤压发生分子或原子迁移，从而结合，孔提供了变形的空间。在一种实施例中，头部构造为类似于“鱼眼端子”构造的形状。在另一种实施例中，头部构造为具有现有技术中压配端子所具有的形状。
15、在一种实施例中，盖体和底部由金属制成，可以是相同的金属或不同的金属。盖体和底部也可以由复合材料制成，或者一者由金属制成，另一者由复合材料制成。
16、在一种实施例中，密封件由与盖体或底部不同的材料制成或者相同的材料制成。密封件是单独的构件，可以先与另两个部件结合，例如先与盖体集成在一起，再将盖体和底部进行压配工艺组装。与密封件和盖体一体形成的工艺相比，单独的密封件可以降低制造难度。
17、在一种实施例中，密封件的一端具有焊接头部，另一端与盖体直接连接，凹槽设置在底部。当需要返修时，与密封件已经结合的盖体与底部分离。通过替换密封件和盖体来重新与底部结合。因为在结合步骤前，重要部件如pcb板已安装在底部中，盖体和底部的分离步骤不会影响底部的再次结合，也不会破坏pcb板。
18、在另一种实施例中，密封件的两端具有焊接头部，分别与盖体和底部结合。进一步节省点胶过程和固化过程。压配过程只需要完成两次简单的插入步骤，进一步缩短了周期时间和降低了成本。在此实施例中，当需要返修时，将密封件分别与底部和盖体分离，并且仅更换密封件就可进行再次结合。
19、本技术涉及的另一个方面是提供一种控制器。所述控制器包括如上任意一种实施例所述的壳体。所述壳体内有pcb板，所述pcb板由所述底部承载。
20、本技术的控制器具有组装上的便利，经节省的成本，和良好的密封性。
21、在一种实施例中，所述控制器可以是各种电控单元或车用控制器，例如但不限于电子控制单元、整车控制器、域控制器、逆变器、电池能源转换单元等。
22、通过以下参考附图的详细说明，本技术的其他方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本技术的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，附图仅仅意图概念地说明此处描述的结构和流程，除非另外指出，不必要依比例绘制附图。
技术特征：
1.一种使用冷焊接结合的壳体，其特征是包括：
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征是：所述凹槽(20)构造为环槽，对应地所述密封件(16)构造为密封圈。
3.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征是：所述头部(24)的内部具有允许所述头部(24)变形的释放空间(32)。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征是：所述密封件(16)进一步具有与所述头部(24)一体连接的实心的基部(22)；所述基部(22)通过热焊接或粘合剂与所述盖体(12)或所述底部(14)连接。
5.根据权利要求1所述的壳体，其特征是：所述截面具有平面上的孔(35)和作为所述焊接界面(30)的一对曲面(37)，每一个所述曲面(37)包括尖端区段(41)、离所述尖端区段(41)最远的尾端区段(42)、以及在所述尖端区段(41)和所述尾端区段(42)之间朝着所述凹槽(20)的壁逐渐膨胀的过渡区段(43)；所述孔(35)的大部分位于所述过渡区段(43)内。
6.根据权利要求1所述的壳体，其特征是：所述盖体(12)和所述底部(14)由金属和/或复合材料制成；所述盖体(12)和所述底部(14)由相同的材料或不同的材料制成；所述密封件(16)由与所述盖体(12)或所述底部(14)不同的材料制成。
7.根据权利要求1所述的壳体，其特征是：所述底部(14)具有所述凹槽(20)，所述头部(24)设置在所述密封件(16)的面对所述凹槽(20)的一端上，所述盖体(12)和/或所述密封件(16)是可替换的。
8.根据权利要求1所述的壳体，其特征是：所述盖体(12)和所述底部(14)各自具有所述凹槽(20,20')，所述密封件(16)的任意一端上设置有所述头部(24,24')以面对对应的所述凹槽(20,20')，所述密封件(16)是可替换的。
9.一种控制器，其特征是包括：
10.根据权利要求9所述的控制器，其特征是：所述控制器是电子控制单元、整车控制器、域控制器、逆变器或电池能源转换单元。
技术总结
本申请公开了一种控制器及其壳体。所述壳体包括盖体和底部；以及所述盖体和所述底部之间的密封件，所述密封件具有待焊接的头部，所述盖体和所述底部中的至少一者具有面对所述头部的凹槽，所述头部构造成柔性的以在向所述凹槽插入所述头部的力下所述头部在所述凹槽中变形，其中所述头部具有在沿着所述凹槽的延伸方向上的截面，所述截面进一步构造成具有与所述凹槽的壁过盈配合的焊接界面。本申请通过冷焊接结合壳体。
技术研发人员：邢欢
受保护的技术使用者：罗伯特·博世有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23