微型元件的测试装置、方法、设备及存储介质与流程

本公开涉及微型元件测试，尤其涉及一种微型元件的测试装置、方法、设备及存储介质。

背景技术：

1、微型电子器件或微型元件是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。其中毫米发光二极管(mini light emitting diode，简称mini led)和微型发光二极管(micro light emittingdiode，简称micro led)作为微型元件，在显示技术中占有重要地位。micro-led拥有亮度高、功耗低、寿命长、响应时间短和稳定性高等优点。micro led显示技术是指以自发光的微米量级(50微米以下)的led为发光像素单元，组装到驱动面板上形成高密度led阵列的显示技术。micro led用于显示时芯片数目达到数百万甚至上千万，在生产过程中需要及时测试出显示芯片中的坏点进行移除或修复，因此，对micro led的良率以及发光性能的测试显得尤为重要，由于micro led体积过小，现有技术中传统测试设备用于对led进行测试的探测针尺寸过大，无法与micro led形成点对点的接触，因此无法对micro led进行测试，因此，如何对于micro led显示芯片进行测试是亟待解决的问题。

技术实现思路

1、以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

2、本公开提供了一种微型元件的测试装置、方法、设备及存储介质。

3、本公开的第一方面提供了一种微型元件的测试装置，所述测试装置包括：

4、基板；

5、多个测试驱动单元，阵列分布于所述基板上，多个所述测试驱动单元与多个待测微型元件位置相对应，所述测试驱动单元用于向所述待测微型元件提供测试信号；

6、测试探针，位于每个所述测试驱动单元上，所述测试探针与所述待测微型元件的测试电极接触连接，所述测试信号通过所述测试探针向所述待测微型元件传输，以使所述待测微型元件产生相应的光电信号。

7、在一些示例性实施例中，所述测试探针的部分或者全部结构具有弹性。

8、在一些示例性实施例中，所述测试探针的弹性压缩比大于或等于5％。

9、在一些示例性实施例中，所述测试探针包括主体结构，所述主体结构的两端分别设置有第一测试垫和第二测试垫，所述第一测试垫和所述第二测试垫之间通过中间引线相连；

10、其中，所述第一测试垫与所述测试驱动单元电连接，所述第二测试垫与所述待测微型元件的测试电极电连接。

11、在一些示例性实施例中，所述中间引线包括折线结构、s型结构中的一种。

12、在一些示例性实施例中，所述测试探针包括第一测试探针和第二测试探针；

13、所述第一测试探针与所述测试驱动单元的测试信号线电连接，以向所述待测微型元件提供测试信号；所述第二测试探针与所述测试驱动单元的电压信号线电连接，以向所述待测微型元件提供电压信号。

14、在一些示例性实施例中，所述测试驱动单元包括tft驱动电路，所述tft驱动电路包括ltps驱动结构、igzo驱动结构以及a-si驱动结构中的至少一种。

15、在一些示例性实施例中，所述基板包括玻璃基板，所述待测微型元件所产生的光学信号透过所述玻璃基板向外传输，其中，所述光电信号包括所述光学信号。

16、在一些示例性实施例中，所述测试装置还包括围墙结构，所述围墙结构设置在所述基板的周围位置，所述围墙结构用于保持所述测试探针与所述测试电极之间的接触状态。

17、在一些示例性实施例中，所述围墙结构的部分或者全部结构具有弹性，所述围墙结构的弹性压缩比小于或等于所述测试探针的弹性压缩比。

18、本公开的第二方面提供了一种微型元件的测试方法，所述测试方法包括：

19、提供基板，所述基板上阵列分布有多个测试驱动单元，每个所述测试驱动单元上设置有测试探针；

20、将每个所述测试驱动单元与各个待测微型元件的位置相对设置，所述测试探针与所述待测微型元件的测试电极接触形成电性连接；

21、控制所述测试驱动单元为所述待测微型元件提供测试信号，以使所述待测微型元件产生相应的光电信号；

22、采集所述光电信号以对所述待测微型元件进行检测。

23、在一些示例性实施例中，所述基板包括玻璃基板，所述采集所述光电信号包括：

24、基于所述玻璃基板远离所述待测微型元件的一测采集所述待测微型元件所产生的光学信号，其中，所述光电信号包括所述光学信号。

25、在一些示例性实施例中，控制所述测试驱动单元为所述待测微型元件提供测试信号，包括：

26、获取所述待测微型元件的恒压信号；

27、控制所述测试驱动单元根据所述待测微型元件的恒压信号提供电压信号，并向所述待测微型元件提供不同的测试信号。

28、本公开的第三方面提供了一种微型元件的测试设备，所述测试设备包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器用于实现如第二方面所述的微型元件的测试方法。

29、本公开的第四方面提供了一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由微型元件的测试设备的处理器执行时，使得微型元件的测试设备实现如第二方面所述的微型元件的测试方法。

30、本公开的实施例所提供的微型元件的测试装置、方法、设备及存储介质中，通过在基板上形成与微型元件位置相对应的测试驱动单元，且每个测试驱动单元上形成了能够与相应的微型元件的测试电极接触的测试探针，从而通过测试探针向待测微型元件的测试电极通入测试信号，即可实现对待测微型元件的光电信号的检测，进而简单高效地实现对待测微型元件良率以及电性性能的检测。

技术特征：

1.一种微型元件的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

2.根据权利要求1所述的微型元件的测试装置，其特征在于，所述测试探针的部分或者全部结构具有弹性。

3.根据权利要求2所述的微型元件的测试装置，其特征在于，所述测试探针的弹性压缩比大于或等于5％。

4.根据权利要求1至3任一项所述的微型元件的测试装置，其特征在于，所述测试探针包括主体结构，所述主体结构的两端分别设置有第一测试垫和第二测试垫，所述第一测试垫和所述第二测试垫之间通过中间引线相连；

5.根据权利要求4所述的微型元件的测试装置，其特征在于，所述中间引线包括折线结构、s型结构中的一种。

6.根据权利要求4所述的微型元件的测试装置，其特征在于，所述测试探针包括第一测试探针和第二测试探针；

7.根据权利要求1所述的微型元件的测试装置，其特征在于，所述测试驱动单元包括tft驱动电路，所述tft驱动电路包括ltps驱动结构、igzo驱动结构以及a-si驱动结构中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的微型元件的测试装置，其特征在于，所述基板包括玻璃基板，所述待测微型元件所产生的光学信号透过所述玻璃基板向外传输，其中，所述光电信号包括所述光学信号。

9.根据权利要求1所述的微型元件的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括围墙结构，所述围墙结构设置在所述基板的周围位置，所述围墙结构用于保持所述测试探针与所述测试电极之间的接触状态。

10.根据权利要求9所述的微型元件的测试装置，其特征在于，所述围墙结构的部分或者全部结构具有弹性，所述围墙结构的弹性压缩比小于或等于所述测试探针的弹性压缩比。

11.一种微型元件的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：

12.根据权利要求11所述的微型元件的测试方法，其特征在于，所述基板包括玻璃基板，所述采集所述光电信号包括：

13.根据权利要求11或12所述的微型元件的测试方法，其特征在于，控制所述测试驱动单元为所述待测微型元件提供测试信号，包括：

14.一种微型元件的测试设备，其特征在于，所述测试设备包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器用于实现如权利要求11至13任一项所述的微型元件的测试方法。

15.一种非临时性计算机可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的指令由微型元件的测试设备的处理器执行时，使得微型元件的测试设备实现如权利要求11至13任一项所述的微型元件的测试方法。

技术总结
本公开提供了一种微型元件的测试装置、方法、设备及存储介质，其中，测试装置包括：基板；多个测试驱动单元，多个测试驱动单元阵列分布于基板上，多个测试驱动单元与多个待测微型元件位置相对应，测试驱动单元用于向待测微型元件提供测试信号；测试探针，位于每个测试驱动单元上，测试探针与待测微型元件的测试电极接触连接，测试信号通过测试探针向待测微型元件传输，以使待测微型元件产生相应的光电信号。本公开中，在测试驱动单元形成了与微型元件的测试电极接触的测试探针，从而通过测试探针向待测微型元件的测试电极通入测试信号，即可实现对待测微型元件的电性性能的检测。

技术研发人员：袁广才,李海旭
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23