天线模组及电子设备的制作方法

本公开涉及天线，具体涉及天线模组及电子设备。

背景技术：

1、在相关技术中，电子设备的轻薄化造成天线安装空间的减少，而天线模组在受限的空间内的性能也随之受到影响。

2、贴片天线是当前电子设备中常用的天线形式，它具有剖面高度较低、重量轻和设计方便等优点。但是，相关技术中的贴片天线仍然存在带宽不足、整体尺寸仍不满足空间要求的问题。

技术实现思路

1、本公开提供一种天线模组及电子设备，以解决相关技术问题。

2、本公开的实施例提供一种天线模组，包括：

3、辐射组件，包括由下至上依次层叠设置的第三介质层、第二介质层和第一介质层；所述第一介质层设有第一辐射贴片，所述第二介质层设有第二辐射贴片，所述第三介质层设有第一金属地；所述第一辐射贴片的拐角区域在所述第二介质层上的投影与所述第二辐射贴片在所述第二介质层投影重合；所述拐角区域包括分别位于所述第一辐射贴片相邻边沿处的第一区段和第二区段；所述第一区段设有馈电部；所述辐射组件包括覆盖所述第二区段的边缘部分，所述边缘部分分布有多个金属化通孔；

4、馈电组件，包括与所述馈电部导电连接的馈电主体，以使所述第一辐射贴片获得第一谐振频率，所述第二辐射贴片获得第二谐振频率。

5、可选的，所述第一谐振频率的频率大于所述第二谐振频率的频率。

6、可选的，所述第二谐振频率包括6.5ghz，所述第一谐振频率包括8ghz。

7、可选的，所述边缘部分包括第一区域和第二区域；所述第一辐射贴片包括位于所述第一区域的第二区段和位于所述第二区域的第三区段，所述第三区段与所述第二区段位于所述第一辐射贴片同一边沿处；

8、在所述辐射组件的厚度上，所述第二区段在所述第二辐射贴片的投影内，所述第三区段位于所述第二辐射贴片的投影外。

9、可选的，所述多个金属化通孔并列均布在所述边缘部分。

10、可选的，所述金属化通孔为圆形，所述金属化通孔的直径大于或等于0.25mm，且小于或等于0.35mm。

11、可选的，相邻所述金属化通孔的中心之间的间距大于或等于0.45mm，且小于或等于0.55mm。

12、可选的，所述边缘部分包括外端面所述金属化过孔的中心点到所述外端面的距离大于或等于0.2mm，且小于或等于0.3mm。

13、可选的，所述第二辐射贴片设有与所述馈电部位置对应的缺口。

14、可选的，所述缺口包括圆形结构，所述圆形结构的直径大于或等于1.25mm，且小于或等于1.35mm。

15、可选的，所述第二辐射贴片设有位于与所述第一辐射贴片在厚度方向上重合的拐角点，所述缺口的中心到所述拐角点的横向距离大于或等于5mm，且小于或等于5.5mm，纵向距离大于或等于0.45mm，且小于或等于0.55mm。

16、可选的，所述馈电组件包括依次层叠设置第二金属地、馈电介质层和馈电主体；

17、所述馈电主体的阻抗包括微线带，所述微线带与所述馈电部相连；或，所述馈电主体包括馈电探针，所述馈电探针与所述馈电部相连。

18、可选的，所述第二金属地为所述第一金属地的预设区域。

19、可选的，所述第一辐射贴片和第二辐射贴片的材质包括金属；

20、和/或，所述第一介质层、第二介质层和所述第三介质层的材质包括液晶高分子聚合物。

21、根据本公开的第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面所述的任一天线模组。

22、本公开提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：

23、本公开辐射组件的边缘部分分布有多个金属化通孔，以借助金属化通孔形成半模谐振，使得天线模组能够通过当前尺寸的结构实现大于当前尺寸的天线所能够实现的天线功能，因而缩小了天线模组的整体尺寸。其中，上述金属通孔和馈电部位于辐射组件相邻的两个边缘上，实现了在剖面高度有限情况下的双频天线小型化。

24、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种天线模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一谐振频率的频率大于所述第二谐振频率的频率。

3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第二谐振频率包括6.5ghz，所述第一谐振频率包括8ghz。

4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述边缘部分包括第一区域和第二区域；所述第一辐射贴片包括位于所述第一区域的第二区段和位于所述第二区域的第三区段，所述第三区段与所述第二区段位于所述第一辐射贴片同一边沿处；

5.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述多个金属化通孔并列均布在所述边缘部分。

6.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述金属化通孔为圆形，所述金属化通孔的直径大于或等于0.25mm，且小于或等于0.35mm。

7.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，相邻所述金属化通孔的中心之间的间距大于或等于0.45mm，且小于或等于0.55mm。

8.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述边缘部分包括外端面所述金属化过孔的中心点到所述外端面的距离大于或等于0.2mm，且小于或等于0.3mm。

9.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二辐射贴片设有与所述馈电部位置对应的缺口。

10.根据权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述缺口包括圆形结构，所述圆形结构的直径大于或等于1.25mm，且小于或等于1.35mm。

11.根据权利要求9所述的天线模组，其特征在于，所述第二辐射贴片设有位于与所述第一辐射贴片在厚度方向上重合的拐角点，所述缺口的中心到所述拐角点的横向距离大于或等于5mm，且小于或等于5.5mm，纵向距离大于或等于0.45mm，且小于或等于0.55mm。

12.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述馈电组件包括依次层叠设置第二金属地、馈电介质层和馈电主体；

13.根据权利要求12所述的天线模组，其特征在于，所述第二金属地为所述第一金属地的预设区域。

14.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一辐射贴片和第二辐射贴片的材质包括金属；

15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-14任一项所述的天线模组。

技术总结
本公开提供一种天线模组及电子设备。由于上述辐射组件的边缘部分分布有多个金属化通孔，以借助金属化通孔形成半模谐振，使得天线模组能够通过当前尺寸的结构实现大于当前尺寸的天线所能够实现的天线功能，因而缩小了天线模组的整体尺寸。其中，上述金属通孔和馈电部位于辐射组件相邻的两个边缘上，实现了在剖面高度有限情况下的双频天线小型化。

技术研发人员：蒋晓镭,吴亚飞,程钰间
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23