连接器根部搪锡装置和方法与流程
本发明属于电子装联，具体涉及到一种连接器根部搪锡装置和方法。
背景技术：
1、按照航天标准qj3267及禁限用工艺要求，需对连接器插针根部进行去金处理，同时保证插拔部位不被污染，在确保焊接可靠性的同时，还可避免插拔部位去金后影响插针原始镀金层的高可靠性电气连接。由于此种连接器插针密集，容易造成内层插针去金不彻底，同时对于操作位置要求严格，若仅用套管保护插拔部位，难以达到要求。按照传统的搪锡技术难以达到去金目的，若不对连接器焊接部位进行处理，则可能由于金脆造成焊点失效，若直接对连接器插针进行全部去金，则会导致插拔部位直径变粗，难以插入支撑块内，影响焊接质量。
技术实现思路
1、根据本发明的第一方面，提供一种连接器根部搪锡装置，包括引流管、导管、抽真空组件、支撑组件、锡锅和底盖，所述的锡锅内装有搪锡所用锡液；所述的导管和抽真空组件固定在所述的支撑组件上，所述的引流管设有三个端口，其最高的端口与所述的抽真空组件连接，最低的端口深入到所述锡锅中的锡液面以下，另一个端口与所述的导管的一端连接；所述的导管另一端与所述底盖配合可密封，所述导管或引流管上设置与连接器插针配合的孔。
2、进一步的，当所述引流管上设置与连接器插针配合的孔时，所述引流管内径投影在连接器插针平面上与插针平行方向上的长度大于连接器根部需要搪锡部分的最小长度，小于连接器根部需要搪锡部分的最大长度；当所述导管上设置与与连接器插针配合的孔时，所述导管内径投影在连接器插针平面上与插针平行方向上的长度大于连接器根部需要搪锡部分的最小长度，小于连接器根部需要搪锡部分的最大长度。
3、进一步的，所述的底盖与所述的导管的接触部分光滑，所述底面的面积大于所述导管端面的面积并能完全覆盖导管端面。
4、进一步的，所述的导管安装在所述的支撑组件上。
5、进一步的，所述的连接器根部搪锡装置包括连接器固定组件，所述的连接器固定组件安装在所述的支撑组件上，所述的连接器固定组件为上端面设置有凹槽的长方体，所述凹槽的尺寸大于连接件绝缘体的尺寸，所述的长方体靠近所述导管的端面设置有缺口，所述缺口的尺寸大于连接件绝缘体与插针连接部分的尺寸。
6、进一步的，所述的支撑组件包括支撑柱和多个固定夹，所述的固定夹一端安装在所述的支撑柱上，可沿所述的支撑柱上下移动，所述的固定夹另一端分别与所述的连接器根部搪锡装置需要与支撑组件连接的部分连接。
7、进一步的，所述的固定夹上设置收缩单元，所述的收缩单元可改变固定夹两端在水平方向上的距离。
8、进一步的，所述的抽真空组件包括抽气筒和套管，所述的抽气筒与套管密封连接，所述的抽气筒固定在所述的支撑组件上，所述的套管与所述的引流管密封连接。
9、进一步的，所述导管的横截面长宽尺寸大于所述引流管横截面的长宽尺寸。
10、进一步的，所述的导管上设置与不同类型连接器插针配套的孔。
11、进一步的，所述的引流管最低的端口位于锡浴面下2-3cm且不碰触锡锅底部。
12、根据本发明的第二方面，提供一种连接器根部搪锡方法，包括以下步骤：
13、用底盖将导管一端密封；
14、将连接件插针根部紧贴导管或引流管外壁插入导管或引流管上对应的孔内；
15、对引流管抽真空，将锡液引流到引流管最高端；
16、底座与导管的端口分离。
17、进一步的，所述的导管上设置与不同类型连接器插针配套的孔时，所述的引流管需下降到使用的配套孔上方最接近孔的下面。
18、进一步的，在对引流管抽真空前，保证锡液、导管和引流管的温度相同。
19、本发明的有益效果：
20、(1)本发明通过引流管的内径控制搪锡的尺寸，从而保证只在连接件根部进行搪锡，而不影响连接件的插针插拔部分的尺寸；
21、(2)本发明通过在导管上设置多套适配不同插针类型的孔，从而达到不用更换导管即可对不同类型连接器根部进行镀锡去金的操作；
22、(3)本发明组成简单，可以通过更换引流管和导管的尺寸满足连接器根部不同尺寸镀锡去金的要求，从而扩大连接器根部搪锡装置的使用范围。
23、说明书附图
24、图1示出的为本发明实施例提供的一种连接器根部搪锡装置结构示意图；
25、图2示出的为本发明实施例提供的引流管示意图；
26、图3示出的为本发明实施例提供的导管安装示意图；
27、图4示出的为本发明实施例提供的一种连接器根部搪锡方法步骤示意图。
28、附图中的符号表示的意义如下：
29、1、抽真空组件；2、导管；3、引流管；4、连接器固定组件；5、锡锅；61、支撑柱；62、固定夹；63、收缩单元；7、底盖。
技术特征：
1.一种连接器根部搪锡装置，包括引流管、导管、抽真空组件、支撑组件、锡锅和底盖，所述的锡锅内装有搪锡所用锡液；所述的导管和抽真空组件固定在所述的支撑组件上，所述的引流管设有三个端口，其最高的端口与所述的抽真空组件连接，最低的端口深入到所述锡锅中的锡液面以下，另一个端口与所述的导管的一端连接；所述的导管另一端与所述底盖配合可密封，所述导管或引流管上设置与连接器插针配合的孔。
2.根据权利要求1所述的一种连接器根部搪锡装置，其特征在于，当所述引流管上设置与连接器插针配合的孔时，所述引流管内径投影在连接器插针平面上与插针平行方向上的长度大于连接器根部需要搪锡部分的最小长度，小于连接器根部需要搪锡部分的最大长度；当所述导管上设置与与连接器插针配合的孔时，所述导管内径投影在连接器插针平面上与插针平行方向上的长度大于连接器根部需要搪锡部分的最小长度，小于连接器根部需要搪锡部分的最大长度。
3.根据权利要求2所述的一种连接器根部搪锡装置，其特征在于，所述的底盖与所述的导管的接触部分光滑，所述底面的面积大于所述导管端面的面积并能完全覆盖导管端面。
4.根据权利要求2所述的一种连接器根部搪锡装置，其特征在于，所述的导管安装在所述的支撑组件上。
5.根据权利要求1所述的一种连接器根部搪锡装置，其特征在于，所述的连接器根部搪锡装置包括连接器固定组件，所述的连接器固定组件安装在所述的支撑组件上，所述的连接器固定组件为上端面设置有凹槽的长方体，所述凹槽的尺寸大于连接件绝缘体的尺寸，所述的长方体靠近所述导管的端面设置有缺口，所述缺口的尺寸大于连接件绝缘体与插针连接部分的尺寸。
6.根据权利要求5所述的一种连接器根部搪锡装置，其特征在于，所述的支撑组件包括支撑柱和多个固定夹，所述的固定夹一端安装在所述的支撑柱上，可沿所述的支撑柱上下移动，所述的固定夹另一端分别与所述的连接器根部搪锡装置需要与支撑组件连接的部分连接。
7.根据权利要求2所述的一种连接器根部搪锡装置，其特征在于，所述的固定夹上设置收缩单元，所述的收缩单元可改变固定夹两端在水平方向上的距离；
8.根据权利要求2所述的一种连接器根部搪锡装置，其特征在于，所述的引流管最低的端口位于锡浴面下2-3cm且不碰触锡锅底部。
9.使用如权利要求1-8任一所述的一种连接器根部搪锡装置的连接器根部搪锡方法，其特征在于，步骤如下：
10.根据权利要求9所述的一种连接器根部搪锡方法，其特征在于，所述的导管上设置与不同类型连接器插针配套的孔时，所述的引流管需下降到使用的配套孔上方最接近孔的下面；
技术总结
本发明提供一种连接器根部搪锡装置和方法，包括引流管、导管、抽真空组件、支撑组件、锡锅和底盖，所述的锡锅内装有搪锡所用锡液；所述的导管和抽真空组件固定在所述的支撑组件上，所述的引流管设有三个端口，其最高的端口与所述的抽真空组件连接，最低的端口深入到所述锡锅中的锡液面以下，另一个端口与所述的导管的一端连接；所述的导管另一端与所述底盖配合可密封，所述导管或引流管上设置与连接器插针配合的孔。本发明通过引流管的内径控制搪锡的尺寸，从而保证只在连接件根部进行搪锡，而不影响连接件的插针插拔部分的尺寸。
技术研发人员：王茹萱,阎鹏朋,王春克,林蓉,初英男,董学辉,曲忠波,张亚妹,刘畅
受保护的技术使用者：航天科工惯性技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23