一种电路板的防护治具及制造方法与流程

本申请涉及电路板，尤其是涉及一种电路板的防护治具及制造方法。

背景技术：

1、现今，电路板产品在贴片后过回流焊时，电路板中的阻容件有可能会爆锡，而溅锡到电路板中的金手指上，导致金手指沾锡，对金手指无任何保护措施，将会有0.1％甚至更高比例的金手指沾锡产生的不良品报废。

2、为了防止金手指沾锡不良，目前行业内已有的作业方式通常是：用机器滚轮在金手指处粘贴高温胶带。然而，此种方式，通常只适用于金手指集中在拼板边缘的电路板产品，如ssd(solid state disk，固态硬盘)产品，但不适用于dimm(dual inline memorymodules，双列直插式存储模块)这种金手指设置在拼板中间位置的拼板方式。且自动机台通常价格较贵，实现成本高。

技术实现思路

1、本申请提供了一种电路板的防护治具及制造方法，以解决现有技术中采用机器滚轮在金手指处粘贴高温胶带，以防止金手指沾锡不良的方式，适用范围较窄，实现成本高的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的防护治具，电路板具有金手指区和非金手指区，其中，该电路板的防护治具包括：垫板，用于将电路板贴设于垫板的一侧面上；盖板，盖设在电路板上；其中，盖板对应非金手指区设有第一通槽。

3、其中，电路板的边缘位置设有第一定位孔，垫板的一侧面上对应第一定位孔设有第一定位柱，以在电路板贴设于垫板的一侧面上时，第一定位柱穿设于第一定位孔中。

4、其中，垫板的一侧面上设有第二定位柱，盖板对应第二定位柱设有第二定位孔，第二定位柱穿设于第二定位孔中；或，垫板的一侧面上设有第三定位孔，盖板对应第三定位孔设有第三定位柱，第三定位柱穿设于第三定位孔中。

5、其中，垫板的中部位置还设有安装槽，电路板嵌设于安装槽中。

6、其中，垫板对应安装槽的相对两侧边缘设有配合槽，配合槽与安装槽相连通。

7、其中，防护治具还包括工装底座，工装底座的一侧面上间隔设有第一定位稍和第二定位稍，垫板对应第一定位稍设有第四定位孔，盖板对应第二定位稍设有第五定位孔，以在垫板贴设于工装底座的一侧面上时，第一定位稍穿设于第四定位孔中，第二定位稍穿设于第五定位孔中。

8、其中，防护治具还包括工装底座，工装底座的一侧面上还设有第三定位稍，垫板对应第三定位稍设有第六定位孔，盖板对应第三定位稍设有第七定位孔，以在垫板贴设于工装底座的一侧面上时，第三定位稍穿设于第六定位孔和第七定位孔中。

9、其中，垫板对应至少部分非金手指区设有第二通槽。

10、其中，盖板为铁制材料件或钢制材料件；垫板为磁性材料件；或，垫板背离盖板的另一侧面上对应金手指区间隔设有多个安装孔，每一安装孔中嵌设有磁性件。

11、为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，其中，该电路板的制造方法包括：将电路板贴设于垫板的一侧面上；其中，电路板具有金手指区和非金手指区；对电路板依次进行锡膏印刷、锡膏检测、器件贴装、炉前自动光学检查；将盖板盖设在电路板上；其中，盖板对应非金手指区设有第一通槽；利用第一通槽对电路板进行回流焊；对电路板进行炉后自动光学检查，并去除垫板和盖板。

12、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的电路板的防护治具中的垫板用于贴设电路板，且该防护治具中的盖板盖设在电路板上，该盖板对应非金手指区设有第一通槽，以在有效覆盖住电路板金手指区的同时，还能够暴露出电路板的非金手指区，从而能够在对该电路板进行回流焊时，有效避免电路板中的阻容件爆锡导致溅锡到电路板的金手指上。且由于该盖板的结构样式具体能够根据电路板上实际的金手指区和非金手指区的分布进行设计制造，从而使该盖板能够有效覆盖住任意合理类型的电路板的金手指区，以使该防护治具具有更广阔的使用范围，实现成本也较低。

技术特征：

1.一种电路板的防护治具，所述电路板具有金手指区和非金手指区，其特征在于，所述防护治具包括：

2.根据权利要求1所述的电路板的防护治具，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电路板的防护治具，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电路板的防护治具，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的电路板的防护治具，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的电路板的防护治具，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的电路板的防护治具，其特征在于，

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电路板的防护治具，其特征在于，

9.根据权利要求1-7中任一项所述的电路板的防护治具，其特征在于，

10.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：

技术总结
本申请公开了一种电路板的防护治具及制造方法，该电路板的防护治具，电路板具有金手指区和非金手指区，其中，该电路板的防护治具包括：垫板，用于将电路板贴设于垫板的一侧面上；盖板，盖设在电路板上；其中，盖板对应非金手指区设有第一通槽。通过上述方式，本申请中的电路板的防护治具能够有效覆盖住电路板的金手指区，并同时暴露出电路板的非金手指区，以在对该电路板进行回流焊时，能够有效避免电路板中的阻容件爆锡导致溅锡到电路板的金手指上，且使用范围广、实现成本较低。

技术研发人员：罗彤彤,黄金
受保护的技术使用者：深圳市江波龙电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23