壳体结构、显示模组和电子设备的制作方法
本技术涉及电子设备，尤其涉及一种壳体结构、显示模组和电子设备。
背景技术：
1、显示面板是电子设备如手机、平板等实现显示功能的部件。为了增强显示面板的机械强度和耐磨损能力，显示面板的外侧通常会覆盖一块具有防护作用的玻璃盖板。
2、然而，随着手机、平板等电子设备的使用，玻璃盖板与硬物接触会导致玻璃盖板表面出现越来越多肉眼可见的划痕，影响电子设备的美观，且划痕还可能破坏盖板玻璃的应力平衡，导致玻璃盖板抗冲击能力下降。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术提供一种壳体结构、显示模组和电子设备。可以提升盖板玻璃的抗划伤能力，且当该壳体结构应用于3d曲面显示面板时，3d弧面显示区不会存在外观颜色差异，使得电子设备具有较好的外观。
2、第一方面，本技术实施例提供一种壳体结构，包括：基板和位于基板一侧的抗划伤层；抗划伤层包括至少两种材料，至少两种材料包括至少一种高折射率材料和至少一种低折射率材料；抗划伤层的厚度大于或等于300nm，且小于或等于5000nm；其中，低折射率材料的折射率小于或等于基板的折射率，高折射率材料的折射率大于1.6。
3、通过将至少一种高折射率材料和至少一种低折射率材料混合形成抗划伤层，使得抗划伤层的折射率与基板的折射率相同或接近，这样，使得该保护结构对基板的透光率和反光率没有影响，进而不会因为保护结构的边缘的地区的厚度较薄，而影响外观颜色。此外，由于抗划伤层中包括高折射率材料，高折射率材料较致密，且其厚度在300-5000nm之间，这样，使得抗划伤层具有较强的抗划伤能力。综上，本技术实施例提供的壳体结构，既具有较好的外观和光学性能，又具有较强的抗划伤能力。
4、根据第一方面，壳体结构还包括第一打底层，位于基板和抗划伤层之间，用于提升基板和抗划伤层之间的附着力，防止膜层脱落而造成外观不良，提高硬质镀膜工段良率。
5、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，第一打底层的材料与基板的材料元素相同；或者，与基板的材料元素同族或邻近(元素周期表中)。
6、示例性的，当基板是无机玻璃时，由于无机玻璃里面含有二氧化硅，故第一打底层的材料例如为二氧化硅。当基板是蓝宝石时，由于蓝宝石含有氧化铝，故第一打底层的材料例如为氧化铝。这样，可以使得基板和第一打底层结合的更好。
7、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，第一打底层的厚度大于或等于5nm，且小于或等于200nm。这样，既不会因为第一打底层的厚度太小，而达不到增加基板和抗划伤层之间的附着力的效果，也不会因为第一打底层的厚度太大，使得第一打底层表现出其自身的性能。
8、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，壳体结构还包括光学调节层，位于抗划伤层背离所述基板的一侧，用于调节壳体结构的外观颜色，使基板光学性能得到修正，满足光学性能需求。
9、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，光学调节层的厚度小于或等于300nm。在一些实施例中，光学调节层的厚度大于或等于60nm，且小于或等于80nm。示例性的，光学调节层的厚度h3为60nm、65nm、70nm、75nm或80nm等。
10、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，光学调节层的材料包括二氧化硅、二氧化钛、五氧化二钽、五氧化二铌等中的至少一种，本技术实施例对光学调节层的材料不作限定，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。
11、示例性的，光学调节层的材料包括二氧化硅、二氧化钛、五氧化二钽、五氧化二铌等中的一种；或者，光学调节层的材料包括二氧化硅、二氧化钛、五氧化二钽、五氧化二铌等中的至少两种。
12、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，壳体结构还包括减摩层，位于抗划伤层背离基板的一侧，其具有抗指纹(anti-fingerprint，af)功能，且用户在触摸显示模组时，具有爽滑的触感，有利于用户体验。
13、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，减摩层的动摩擦系数大于或等于0.01，且小于或等于0.1，且水滴角大于100°，这样，手指和壳体结构之间的摩擦力较小，减小对壳体结构各膜层的破坏。
14、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，减摩层的厚度大于或等于3nm，且小于或等于50nm。
15、示例性的，减摩层的厚度包括5nm、10nm、15nm、20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、45nm或50nm等。
16、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，减摩层由低表面能的有机材料和无机材料组成。
17、示例性的，减摩层的材料包括全氟聚醚(perfluoropolyethers，pfpe)。
18、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，壳体结构还包括第二打底层，位于减摩层和抗划伤层之间，用于提升减摩层的附着力，防止膜层脱落而造成外观不良，提高硬质镀膜工段良率。
19、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，第二打底层包括第一打底子层和第二打底子层，第二打底子层位于第一打底子层背离抗划伤层的一侧。当然，第二打底层还可以仅包括一层膜层等。
20、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，第一打底子层的厚度小于或等于200nm；第二打底子层的厚度小于或等于50nm。
21、这样，既不会因为第二打底层的厚度太小，而达不到增加基板和抗划伤层之间的附着力的效果，也不会因为第二打底层的厚度太大，使得第二打底层表现出其自身的性能。
22、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，第二打底子层的材料包括一氧化硅、二氧化硅或掺杂二氧化硅的材料等；第一打底子层的材料包括类金刚石、金刚石或氮化碳等，本技术实施例对第一打底子层和第二打底子层的材料不作限定，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。
23、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，抗划伤层的折射率满足如下公式：
24、r0≤100％-r1-t1
25、
26、其中，r0为抗划伤层反射率；r1为基板反射率；t1为壳体结构的透过率；n0为空气折射率1；n1为抗划伤层折射率；n2为基板折射率。
27、这样，可以保证壳体结构的透过率在预设值(所要求的透过率，如90.5％以上)以上，使得该膜层对基板的透光率和反光率没有影响。
28、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，高折射率材料和低折射率材料的质量分数满足：
29、
30、其中，ai＝(ni2+2)-1，ρi为材料密度，ci为材料质量分数，ni为材料折射率。
31、按照该公式求得质量占比的高折射率材料和低折射率材料混合后可获得折射率在如1.56以下的抗划伤层，进而使得该抗划伤层对基板的透光率和反光率没有影响。
32、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，抗划伤层由氧化铝和二氧化硅两种材料混合形成，氧化铝的质量分数小于或等于80％，抗划伤层折射率小于或等于1.7。
33、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，抗划伤层由氮化硅和二氧化硅两种材料混合形成，氮化硅的质量分数小于或等于60％，抗划伤层折射率小于或等于1.7。
34、根据第一方面，或者以上第一方面的任意一种实现方式，上述各个膜层由沉积工艺形成，示例性的，抗划伤层由沉积工艺形成，即便采用沉积工艺镀膜形成的抗划伤层在大面和3d弧面处的厚度不同，也不会有外观颜色不一致的问题。
35、第二方面，本技术实施例提供一种显示模组，包括第一方面以及第一方面的任意一种实现方式的壳体结构，第二方面与第一方面以及第一方面的任意一种实现方式相对应。第二方面所对应的技术效果可参见上述第一方面以及第一方面的任意一种实现方式所对应的技术效果，此处不再赘述。
36、第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括第一方面以及第一方面的任意一种实现方式的壳体结构，第三方面与第一方面以及第一方面的任意一种实现方式相对应。第三方面所对应的技术效果可参见上述第一方面以及第一方面的任意一种实现方式所对应的技术效果，此处不再赘述。
37、根据第三方面，所述电子设备包括显示模组，所述显示模组包括显示面板和位于显示面板一侧的盖板，壳体结构为电子设备的盖板。
38、根据第三方面，电子设备包括后盖，壳体结构为电子设备的后盖。示例性的，后盖为手机或平板的电池盖。
技术特征：
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括第一打底层，位于所述基板和所述抗划伤层之间，用于提升所述基板和所述抗划伤层之间的附着力。
3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一打底层的材料与所述基板的材料元素相同；或者，与所述基板的材料元素同族或邻近。
4.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一打底层的厚度大于或等于5nm，且小于或等于200nm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括光学调节层，位于所述抗划伤层背离所述基板的一侧，用于调节所述壳体结构的外观颜色。
6.根据权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，所述光学调节层的厚度小于或等于300nm。
7.根据权利要求5所述的壳体结构，其特征在于，所述光学调节层的材料包括二氧化硅、二氧化钛、五氧化二钽、五氧化二铌中的至少一种。
8.根据权利要求1-7任一项所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括减摩层，位于所述抗划伤层背离所述基板的一侧。
9.根据权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述减摩层的动摩擦系数大于或等于0.01，且小于或等于0.1，且水滴角大于100°。
10.根据权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述减摩层的厚度大于或等于3nm，且小于或等于50nm。
11.根据权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述减摩层由低表面能的有机材料和无机材料组成。
12.根据权利要求8所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括第二打底层，位于所述减摩层和所述抗划伤层之间，用于提升所述减摩层的附着力。
13.根据权利要求12所述的壳体结构，其特征在于，所述第二打底层包括第一打底子层和第二打底子层，所述第二打底子层位于所述第一打底子层背离所述抗划伤层的一侧。
14.根据权利要求13所述的壳体结构，其特征在于，所述第一打底子层的厚度小于或等于200nm；所述第二打底子层的厚度小于或等于50nm。
15.根据权利要求13所述的壳体结构，其特征在于，所述第二打底子层的材料包括一氧化硅、二氧化硅或掺杂二氧化硅的材料；所述第一打底子层的材料包括类金刚石、金刚石或氮化碳。
16.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述抗划伤层的折射率满足如下公式：
17.根据权利要求16所述的壳体结构，其特征在于，所述高折射率材料和所述低折射率材料的质量分数满足：
18.根据权利要求17所述的壳体结构，其特征在于，所述抗划伤层由氧化铝和二氧化硅两种材料混合形成，所述氧化铝的质量分数小于或等于80％，所述抗划伤层折射率小于或等于1.7。
19.根据权利要求17所述的壳体结构，其特征在于，所述抗划伤层由氮化硅和二氧化硅两种材料混合形成，所述氮化硅的质量分数小于或等于60％，所述抗划伤层折射率小于或等于1.7。
20.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述抗划伤层由沉积工艺形成。
21.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-20任一项所述的壳体结构。
22.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-20任一项所述的壳体结构。
23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示模组，所述显示模组包括显示面板和位于所述显示面板一侧的盖板，所述壳体结构为所述电子设备的盖板。
24.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括后盖，所述壳体结构为所述电子设备的后盖。
技术总结
本申请实施例提供了一种壳体结构、显示模组和电子设备，涉及电子设备技术领域，该壳体结构可以提升盖板玻璃的抗划伤能力，且当该壳体结构应用于3D曲面显示面板时，3D弧面显示区不会存在外观颜色差异，使得电子设备具有较好的外观。该壳体结构，包括：基板和位于基板一侧的抗划伤层；抗划伤层包括至少两种材料，至少两种材料包括至少一种高折射率材料和至少一种低折射率材料；抗划伤层的厚度大于或等于300nm，且小于或等于5000nm；其中，低折射率材料的折射率小于或等于基板的折射率，高折射率材料的折射率大于1.6。
技术研发人员：缪灯奎,许文彬,王伟,赖顺琪
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23