本发明涉及一种半导体元件,尤其是涉及一种利用3d芯片方式所制备的微型显示器。
背景技术:
1、随着科技进展,扩增实境(augmented reality,ar)、虚拟实境(virtual reality,vr)等技术逐渐成熟,在可预见的将来,扩增实境与虚拟实境等技术将普遍应用于人类生活,例如应用于教育、物流、医疗和军事等领域。
2、目前,扩增实境与虚拟实境主要以头带式显示装置(head-mounted display)来实现。其中现行头戴式显示装置通常是将包含有高压元件、中压元件以及/或低压元件的显示器驱动集成电路(display driver integrated circuits,ddic)经由很长的导线或金属内连线连接至一显示模块(display module),而经此设计所呈现的通常是尺寸较大的产品,不但占据空间又增加穿戴上的难度。因此,如何通过改良现行制作工艺来提供一种可用于ar或vr环境的显示器即为现行一重要课题。
技术实现思路
1、本发明一实施例揭露一种半导体元件,其主要包含一基底上设有一接合区以及一焊垫区,一第一金属间介电层设于基底上,一金属内连线设于第一金属间介电层内,一第一焊垫设于接合区并连接金属内连线以及一第二焊垫设于焊垫区并连接金属内连线。其中第一焊垫包含第一部分连接金属内连线以及第二部分设于第一部分上。第二焊垫则包含第三部分连接金属内连线以及第四部分设于第三部分上,且第二部分顶表面切齐第四部分顶表面。
2、本发明另一实施例揭露一种半导体元件,其主要包含一电路区设于基底上,一接合区环绕电路区,一焊垫区环绕接合区以及第一焊垫与第二焊垫设于接合区,其中第一焊垫以及第二焊垫于俯视角度下包含不同形状。
1.一种半导体元件,其特征在于,包含:
2.如权利要求1所述的半导体元件,其中该第一焊垫包含:
3.如权利要求2所述的半导体元件,其中该第二焊垫包含:
4.如权利要求3所述的半导体元件,其中该第一上半部顶表面切齐该第二上半部顶表面。
5.如权利要求3所述的半导体元件,还包含:
6.如权利要求5所述的半导体元件,还包含第三焊垫设于该接合区并连接该第一焊垫。
7.如权利要求6所述的半导体元件,其中该第三焊垫包含:
8.如权利要求6所述的半导体元件,其中该第一焊垫以及该第三焊垫包含不同材料。
9.如权利要求1所述的半导体元件,其中该第一焊垫以及该第二焊垫包含相同材料。
10.如权利要求1所述的半导体元件,其中该金属内连线由该接合区延伸至该焊垫区。
11.一种半导体元件,其特征在于,包含:
12.如权利要求11所述的半导体元件,还包含次接合区设于该接合区上,其中该第一焊垫以及该第二焊垫设于该次接合区上。
13.如权利要求12所述的半导体元件,还包含第三焊垫设于该焊垫区。
14.如权利要求13所述的半导体元件,其中该次接合区边缘至该第三焊垫边缘的距离介于0~8微米。
15.如权利要求11所述的半导体元件,其中该次接合区边缘至该电路区的距离介于0~6微米。
16.如权利要求11所述的半导体元件,其中该第一焊垫边缘至该第二焊垫边缘的距离介于0~6微米。
17.如权利要求11所述的半导体元件,其中该第一焊垫以及该第二焊垫设于不同层。
18.如权利要求11所述的半导体元件,其中该第一焊垫于俯视角度下包含正方形。
19.如权利要求11所述的半导体元件,其中该第二焊垫于俯视角度下包含六边形。