显示面板及显示面板制备方法与流程

本申请属于电子产品，尤其涉及一种显示面板及显示面板制备方法。

背景技术：

1、随着科技的进步，智能手机、平板电脑等数字化显示装置得到广泛的应用，其中，显示面板是这些显示装置中不可或缺的人际沟通界面。诸如有机发光二极管(organiclight emitting diode，oled)显示面板，具有自发光、节能降耗、可弯曲、柔韧性佳等优点，且该实现显示的显示装置，其不需要背光源，具有反应速度快和显示效果好的特点，受到用户的关注，被广泛应用于智能手机、平板电脑等终端产品中。

2、受到现有显示面板的结构限制，显示面板的制备成本较高，无法满足需求。

3、因此，亟需一种新的显示面板及显示面板制备方法。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种显示面板及显示面板制备方法，使得发光材料层在贯通孔内能够通过隔断结构断开，无需采用精密掩膜版制备发光材料层，有效降低了制备成本。

2、本申请实施例一方面提供了一种显示面板，包括：基板；隔断结构，所述隔断结构设于所述基板一侧，所述隔断结构设有贯通孔，所述隔断结构具有朝向所述贯通孔的第一侧面；所述隔断结构为绝缘材料；发光材料层，设于所述隔断结构背离所述基板的一侧，所述发光材料层位于所述贯通孔内，且在所述第一侧面处断开；第一电极，设于所述发光材料层背离所述基板一侧。

3、根据本申请的一个方面，还包括导电层，所述第一电极位于所述贯通孔内，位于相邻所述贯通孔内的所述第一电极之间通过所述导电层电连接；优选的，所述导电层位于所述隔断结构和所述基板之间；优选的，所述贯通孔暴露所述导电层的部分区域，所述第一电极与所述导电层暴露的区域搭接；优选的，所述导电层包括氧化铟锡、氧化铟镓锌、钼、钛、多晶硅中的至少一者；优选的，所述隔断结构的厚度大于所述第一电极和所述发光材料层的厚度之和。

4、根据本申请的一个方面，还包括：第二电极，设于所述基板对应于所述贯通孔的区域；绝缘层，覆盖所述第二电极，且设有暴露所述第二电极的第一开口，所述导电层具有第二开口，所述第一开口在所述基板上的正投影位于所述第二开口在所述基板上的正投影内；所述导电层设于所述绝缘层背离基板的一侧；优选的，所述绝缘层包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的至少一者。

5、根据本申请的一个方面，还包括：像素定义层，设于所述基板一侧，且具有像素开口；所述隔断结构设于所述像素定义层背离所述基板一侧，且延伸至所述像素开口内，所述贯通孔设于所述隔断结构延伸至所述像素开口内的部分，所述贯通孔在所述基板上的正投影位于所述像素开口在所述基板上的正投影内；优选的，所述绝缘层设于所述像素定义层背离所述基板的一侧，且延伸至所述像素开口底部，所述第一开口在所述基板上的正投影位于所述像素开口在所述基板上的正投影内；优选的，所述导电层设于所述像素定义层背离所述基板的一侧，且延伸至所述像素开口底部，所述第二开口在所述基板上的正投影位于所述像素开口在所述基板上的正投影内。

6、根据本申请的一个方面，所述隔断结构包括多个隔断部，各所述隔断部设有所述贯通孔，多个所述隔断部间隔设置；优选的，所述显示面板还包括无机材料层，所述无机材料层至少覆盖所述隔断部的侧壁；优选的，所述显示面板还包括第一封装层和第二封装层，所述第一封装层位于所述第一电极背离所述基板的一侧，所述无机材料层位于所述第一封装层背离基板的一侧，所述第二封装层设于所述无机材料层背离所述基板的一侧。发光材料层。

7、根据本申请的一个方面，所述贯通孔包括靠近所述基板的第三开口以及远离所述基板的第四开口，所述第四开口小于所述第三开口，且所述第四开口在所述基板上的正投影位于所述第三开口在所述基板上的正投影区域内。

8、本发明又一方面还提供了一种显示面板制备方法，包括以下步骤：提供基板；在所述基板一侧形成隔断结构，所述隔断结构设有贯通孔，所述隔断结构具有朝向所述贯通孔的第一侧面；所述隔断结构为绝缘材料；在所述贯通孔内形成发光材料层，所述发光材料层在所述第一侧面处断开；在所述发光材料层背离所述基板一侧形成第一电极。

9、根据本申请的又一个方面，在所述提供基板之后，还包括：在所述基板上形成相互绝缘的多个第二电极；形成覆盖所述第二电极的第一绝缘材料层；在所述第一绝缘材料层背离所述基板的一侧形成导电材料层；对所述第一绝缘材料层和所述导电材料层进行图案化处理，以形成绝缘层和导电层，所述绝缘层设有暴露所述第二电极的第一开口，所述导电层具有第二开口，所述第一开口在所述基板上的正投影位于所述第二开口在所述基板上的正投影内；所述第一电极位于所述贯通孔内，位于相邻所述贯通孔内的所述第一电极之间通过所述导电层电连接。

10、根据本申请的又一个方面，所述隔断结构包括第一隔断部、第二隔断部以及第三隔断部，形成所述隔断结构以及所述发光材料层包括：形成第一隔断部，所述第一隔断部具有第一贯通孔；在所述第一贯通孔内依次形成第一发光材料层以及所述第一电极；形成第二隔断部，所述第二隔断部具有第二贯通孔；在所述第二贯通孔内依次形成第二发光材料层以及所述第一电极；形成第三隔断部，所述第三隔断部具有第三贯通孔；在所述第三贯通孔内依次形成第三发光材料层以及所述第一电极，所述第一发光材料层、所述第二发光材料层以及所述第三发光材料层构成所述发光材料层。

11、根据本申请的又一个方面，在所述第一贯通孔内依次形成第一发光材料层以及所述第一电极之后且在形成第二隔断部之前，包括：在所述第一贯通孔内的所述第一电极背离所述基板一侧形成第一刻蚀保护层；在所述第二贯通孔内依次形成第二发光材料层之后且在形成第三隔断部之前，包括：在所述第二贯通孔内的所述第一电极背离所述基板一侧形成第二刻蚀保护层；在所述第三贯通孔内依次形成第三发光材料层、所述第一电极，所述第一发光材料层、所述第二发光材料层以及所述第三发光材料层构成所述发光材料层的步骤之后，还包括：在所述第三贯通孔内的所述第一电极背离所述基板一侧形成第三刻蚀保护层；同时去除所述第一刻蚀保护层、所述第二刻蚀保护层以及所述第三刻蚀保护层。

12、与现有技术相比，本发明实施例所提供的显示面板包括基板、隔断结构、发光材料层以及第一电极，本发明实施例通过在隔断结构上设置贯通孔，使得发光材料层在贯通孔内能够通过隔断结构断开，降低发生侧向漏电的概率，具体来说，在发光材料层制备过程，发光材料层中至少部分膜层需要通过蒸镀的方式形成，通过设置隔断结构以使所形成的发光材料层在第一侧面处断开，无需采用精密掩膜版制备发光材料层，有效降低了制备成本。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括导电层，所述第一电极位于所述贯通孔内，位于相邻所述贯通孔内的所述第一电极之间通过所述导电层电连接；

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔断结构包括多个隔断部，各所述隔断部设有所述贯通孔，多个所述隔断部间隔设置；

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述贯通孔包括靠近所述基板的第三开口以及远离所述基板的第四开口，所述第四开口小于所述第三开口，且所述第四开口在所述基板上的正投影位于所述第三开口在所述基板上的正投影区域内。

7.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述提供基板之后，还包括：

9.根据权利要求7所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述隔断结构包括第一隔断部、第二隔断部以及第三隔断部，形成所述隔断结构以及所述发光材料层包括：

10.根据权利要求9所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述第一贯通孔内依次形成第一发光材料层以及所述第一电极之后且在形成第二隔断部之前，包括：在所述第一贯通孔内的所述第一电极背离所述基板一侧形成第一刻蚀保护层；

技术总结
本申请公开了一种显示面板及显示面板制备方法，显示面板包括：基板；隔断结构，所述隔断结构设于所述基板一侧，所述隔断结构设有贯通孔，所述隔断结构具有朝向所述贯通孔的第一侧面；所述隔断结构为绝缘材料；发光材料层，设于所述隔断结构背离所述基板的一侧，所述发光材料层位于所述贯通孔内，且在所述第一侧面处断开；第一电极，设于所述发光材料层背离所述基板一侧。发光材料层中至少部分膜层需要通过蒸镀的方式形成，通过设置隔断结构以使所形成的发光材料层在第一侧面处断开，实现单独显示，无需采用精密掩膜版制备发光材料层，有效降低了制备成本。

技术研发人员：张红森
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23