电路板的加工方法与流程

本发明涉及一种电路板的加工方法，特别是涉及包括以镀金或化金方式形成金膜的步骤的一种电路板的加工方法。

背景技术：

1、一般来说，现有的电路板的加工方法是以喷砂方式对电路板进行粗化(粗糙化)。然而，喷砂方式所能带来的粗化效果有限，若在粗化后该电路板需经过镀金或化金工艺，由于在镀金或化金工艺中须将电路板设置于温度相对高的金槽或镍槽中，因此电路板上的防焊油墨层可能会有剥落的情形。

2、因此，如何通过改善电路板的加工方法，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电路板的加工方法，其能有效改善现有的电路板的加工方法在镀金或化金后防焊油墨层会自电路板剥离的问题。

2、为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种电路板的加工方法，其包括：一粗化步骤，以一微蚀药水对一电路板进行粗化，以使所述电路板能满足一预定粗糙度条件；其中，所述微蚀药水包含过硫酸钠、硫酸、硫酸铜及水；一防焊步骤，于所述电路板的表面形成一防焊油墨层；以及一表面处理步骤，以镀金方式或化金方式于所述电路板的表面形成一金膜；其中，在所述表面处理步骤后，满足所述预定粗糙度条件的所述电路板上的所述防焊油墨层不会自所述电路板剥离。

3、优选地，于所述粗化步骤中，基于所述微蚀药水的总重量为100wt％，所述过硫酸钠的含量是4wt％至8wt％，所述硫酸的含量是0.5wt％至2wt％，所述硫酸铜的含量是8wt％至15wt％，并且水的含量是75wt％至85wt％。

4、优选地，于所述粗化步骤中，基于所述微蚀药水的总重量为100wt％，所述过硫酸钠的含量是5wt％至7wt％，所述硫酸的含量是1wt％至1.5wt％，所述硫酸铜的含量是10wt％至14wt％，并且水的含量是77wt％至82wt％。

5、优选地，于所述电路板的加工方法中，不包括以喷砂方式对所述电路板进行粗化。

6、优选地，于所述粗化步骤中，所述电路板的微蚀量是15微米至45微米，所述微蚀药水的温度是40℃至44℃，并且所述粗化步骤的持续时间是40秒至60秒。

7、优选地，于所述粗化步骤中，所述微蚀药水提供的铜离子浓度不大于30g/l，并且所述微蚀药水配置为浓度为40g/l至80g/l。

8、优选地，所述预定粗糙度条件包括不小于1.8微米的粗糙度ra及不小于12微米的粗糙度rz。

9、优选地，形成所述防焊油墨层的防焊油墨至少包含硫酸钡、丙烯酸酯、和二乙二醇单乙基醚醋酸酯；其中，基于所述防焊油墨的总重量为100wt％，所述硫酸钡的含量是35wt％至40wt％，所述丙烯酸酯的含量是25wt％至30wt％，并且所述二乙二醇单乙基醚醋酸酯的含量是10wt％至15wt％。

10、优选地，于所述表面处理步骤中，是采用化金方式于所述电路板的表面形成所述金膜；其中，于所述表面处理步骤中，所使用的镍槽的电压为小于3伏特且温度为49℃至55℃，并且所使用的金槽的电压为小于3.5伏特且温度为47℃至53℃。

11、优选地，于所述表面处理步骤中所形成的所述金膜及一镍膜的厚度分别为30微米至35微米及75微米至80微米。

12、本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的电路板的加工方法，其能通过“以所述微蚀药水对所述电路板进行粗化，以使所述电路板能满足所述预定粗糙度条件”以及“所述微蚀药水包含过硫酸钠、硫酸、硫酸铜及水”的技术方案，有效改善现有的电路板的加工方法在镀金或化金后防焊油墨层会自电路板剥离的问题。

13、为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

技术特征：

1.一种电路板的加工方法，其包括：

2.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其中，于所述粗化步骤中，基于所述微蚀药水的总重量为100wt％，所述过硫酸钠的含量是4wt％至8wt％，所述硫酸的含量是0.5wt％至2wt％，所述硫酸铜的含量是8wt％至15wt％，并且水的含量是75wt％至85wt％。

3.如权利要求2所述的电路板的加工方法，其中，于所述粗化步骤中，基于所述微蚀药水的总重量为100wt％，所述过硫酸钠的含量是5wt％至7wt％，所述硫酸的含量是1wt％至1.5wt％，所述硫酸铜的含量是10wt％至14wt％，并且水的含量是77wt％至82wt％。

4.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其中，于所述电路板的加工方法中，不包括以喷砂方式对所述电路板进行粗化。

5.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其中，于所述粗化步骤中，所述电路板的微蚀量是15微米至45微米，所述微蚀药水的温度是40℃至44℃，并且所述粗化步骤的持续时间是40秒至60秒。

6.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其中，于所述粗化步骤中，所述微蚀药水提供的铜离子浓度不大于30g/l，并且所述微蚀药水配置为浓度为40g/l至80g/l。

7.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其中，所述预定粗糙度条件包括不小于1.8微米的粗糙度ra及不小于12微米的粗糙度rz。

8.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其中，形成所述防焊油墨层的防焊油墨至少包含硫酸钡、丙烯酸酯、和二乙二醇单乙基醚醋酸酯；其中，基于所述防焊油墨的总重量为100wt％，所述硫酸钡的含量是35wt％至40wt％，所述丙烯酸酯的含量是25wt％至30wt％，并且所述二乙二醇单乙基醚醋酸酯的含量是10wt％至15wt％。

9.如权利要求1所述的电路板的加工方法，其中，于所述表面处理步骤中，采用化金方式于所述电路板的表面形成所述金膜；其中，于所述表面处理步骤中，所使用的镍槽的电压为小于3伏特且温度为49℃至55℃，并且所使用的金槽的电压为小于3.5伏特且温度为47℃至53℃。

10.如权利要求9所述的电路板的加工方法，其中，于所述表面处理步骤中所形成的所述金膜及一镍膜的厚度分别为30微米至35微米及75微米至80微米。

技术总结
本发明公开一种电路板的加工方法。所述电路板的加工方法包括一粗化步骤、一防焊步骤及一表面处理步骤。于所述粗化步骤中，以一微蚀药水对一电路板进行粗化，以使所述电路板能满足一预定粗糙度条件。所述微蚀药水包含过硫酸钠、硫酸、硫酸铜及水。于所述防焊步骤中，于所述电路板的表面形成一防焊油墨层。于所述表面处理步骤中，以镀金方式或化金方式于所述电路板的表面形成一金膜。在所述表面处理步骤后，满足所述预定粗糙度条件的所述电路板上的所述防焊油墨层不会自所述电路板剥离。

技术研发人员：周佳亮,胡波,王馥
受保护的技术使用者：健鼎（湖北）电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23