一种半导体塑封模具的排气机构的制作方法

本技术涉及半导体塑封，具体为一种半导体塑封模具的排气机构。

背景技术：

1、半导体封装是将芯片封装在塑封材料中，排除塑封模具内的空气，以保护芯片免受外界环境的影响和物理损害，目前的半导体封装排气方式大多采用抽气泵对塑封模具内的空气抽吸，但是在实际使用中，对于不同的半导体产品，抽吸的气量及速率均需要相适配，而传统的抽气泵的抽吸无法准确地根据产品进行调节，对于不同的产品会造成排气效果差异的情况，同时，当无需进行塑封排气工作时，排气管道大多为敞开式，易导致异物落入堵塞，影响后续的塑封排气工作进行。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体塑封模具的排气机构，解决了目前的半导体塑封抽气时无法根据相应的产品进行准确的气量调节的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体塑封模具的排气机构，包括模具模体，所述模体内设有贯通模体上下的排气孔，排气孔顶部设有用于调节排气孔出气大小的调节阀，排气孔的底部将排气孔封闭的活动塞；

5、所述调节阀包括垂直设置于排气孔中部的立柱，立柱的上段设有罩设于排气孔顶部的镂空盖板，镂空盖板下方设有以立柱为圆心转动的转动板；

6、所述活动塞包括固定于排气孔底端的通气环，通气环的上方设有与通气环顶壁接触的活动板，活动板的顶部插接于立柱的底部。

7、作为优选，所述转动板包括与镂空盖板底壁相贴合的圆盘，圆盘上开设有对称的两组贯通槽，圆盘的两侧壁与贯通槽垂直的方向设有水平向外延伸的拨动杆。

8、作为优选，所述镂空盖板固定连接于立柱上段，镂空盖板包括罩设于圆盘上方及外侧的罩盖，罩盖的底部开口，罩盖的上开设有与贯通槽相适配的第二贯通槽罩盖的侧壁设有供拨动杆伸出并移动的边槽。

9、作为优选，所述边槽为两组，对称设置于罩盖的侧壁，边槽的一端端部对应于第二贯通槽的中部，边槽的另一端端部对应于第二贯通槽垂直方向的罩盖侧壁。

10、作为优选，所述通气环包括固定设置于排气孔部的环板，环板开设有供气流通过的开口；

11、所述活动板包括直径大于开口并与环板顶面相接触的接触板，接触板中部设有垂直于接触板的限位杆。

12、作为优选，所述限位杆的顶部深入立柱的底部，限位杆的底端贯穿至接触板底面并延伸至环板的下方，所述立柱的底面设有供限位杆深入并移动的深槽。

13、(三)有益效果

14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体塑封模具的排气机构，具备以下有益效果：

15、通过设置可根据实际情况进行气流调节的调节阀，在无需抽气时第二贯通槽与贯通槽互相垂直交错，将排气孔顶端封闭，避免异物落入，当需要进行抽气工作时，通过拨动拨动杆使第二贯通槽与贯通槽相交时，排气孔内部通道打开，从而实现吸气的畅通，并通过调节第二贯通槽与贯通槽相交时的大小实现气流大小的调节，避免对于不同的产品造成排气效果的差异。

技术特征：

1.一种半导体塑封模具的排气机构，包括模具模体（1），其特征在于：所述模体（1）内设有贯通模体（1）上下的排气孔（2），排气孔（2）顶部设有用于调节排气孔（2）出气大小的调节阀（3），排气孔（2）的底部将排气孔（2）封闭的活动塞（4）；

2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述转动板（33）包括与镂空盖板（32）底壁相贴合的圆盘（331），圆盘（331）上开设有对称的两组贯通槽（332），圆盘（331）的两侧壁与贯通槽（332）垂直的方向设有水平向外延伸的拨动杆（333）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述镂空盖板（32）固定连接于立柱（31）上段，镂空盖板（32）包括罩设于圆盘（331）上方及外侧的罩盖（321），罩盖（321）的底部开口，罩盖（321）的上开设有与贯通槽（332）相适配的第二贯通槽（322）罩盖（321）的侧壁设有供拨动杆（333）伸出并移动的边槽（323）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述边槽（323）为两组，对称设置于罩盖（321）的侧壁，边槽（323）的一端端部对应于第二贯通槽（322）的中部，边槽（323）的另一端端部对应于第二贯通槽（322）垂直方向的罩盖（321）侧壁。

5.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述通气环（41）包括固定设置于排气孔（2）部的环板（411），环板（411）开设有供气流通过的开口（412）；

6.根据权利要求5所述的一种半导体塑封模具的排气机构，其特征在于：所述限位杆（422）的顶部深入立柱（31）的底部，限位杆（422）的底端贯穿至接触板（421）底面并延伸至环板（411）的下方；

技术总结
本技术涉及半导体塑封技术领域，具体为一种半导体塑封模具的排气机构，包括模具模体，所述模体内设有贯通模体上下的排气孔，排气孔顶部设有用于调节排气孔出气大小的调节阀，排气孔的底部将排气孔封闭的活动塞，调节阀包括垂直设置于排气孔中部的立柱，立柱的上段设有罩设于排气孔顶部的镂空盖板，镂空盖板下方设有以立柱为圆心转动的活动板，活动塞包括固定于排气孔底端的通气环，通气环的上方设有与通气环顶壁接触的活动板，活动板的顶部插接于立柱的底部。解决了目前的半导体塑封抽气时无法根据相应的产品进行准确的气量调节的问题。

技术研发人员：韩小瑞
受保护的技术使用者：东莞市国正精密电子科技有限公司
技术研发日：20240115
技术公布日：2024/9/23