显示面板、显示装置及显示面板的制备方法与流程
本技术属于显示，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但目前的oled显示产品的工艺性能有待提升。
技术实现思路
1、本技术实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，旨在提升显示面板的封装效果。
2、本技术第一方面的实施例提供一种显示面板，包括：阵列基板；隔离结构，设置于阵列基板的一侧并开设有至少两个隔离开口；发光器件，设置于隔离开口内；封装层，设置于发光器件背离阵列基板的一侧，且封装层从隔离开口内延伸至隔离结构背离阵列基板的一侧；封装层与隔离结构背离阵列基板的表面围合形成密封间隙。
3、根据本技术第一方面的实施方式，封装层包括相互连接的第一部分、第二部分以及第三部分，第三部分设置于隔离开口内并位于发光器件背离阵列基板的一侧且延伸至隔离结构的侧壁，第一部分与第二部分设置于隔离结构背离阵列基板的一侧，第一部分与隔离结构间隔设置，第二部分与隔离结构背离阵列基板的表面接触，第一部分连接于第二部分和第三部分之间，第一部分、第二部分、第三部分与隔离结构围合形成密封间隙。
4、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一部分和/或第二部分环绕至少部分第三部分设置。
5、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第二部分呈网格状。
6、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一部分和第三部分中至少一者的厚度大于第二部分的厚度。
7、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，封装层包括第一封装层以及第二封装层，部分第一封装层设置于隔离开口内并位于发光器件背离阵列基板的一侧，部分第一封装层设置于隔离结构背离阵列基板的一侧并与隔离结构间隔设置，第二封装层设置于第一封装层背离阵列基板的一侧，其中，第一封装层在隔离结构背离阵列基板的一侧具有开槽，至少部分第二封装层位于开槽内并与隔离结构背离阵列基板的表面接触，第一封装层和第二封装层以及隔离结构围合形成密封间隙。
8、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装层和/或第二封装层的材料包括无机材料。
9、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装层和/或第二封装层的材料包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的至少一种。
10、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装层在隔离结构背离阵列基板的一侧具有开槽，形成多个相互独立的封装部，封装部包括设置于发光器件背离阵列基板一侧的第一分段。
11、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，至少部分隔离结构和发光器件间隔设置，第一分段还填充隔离结构和发光器件之间的间隔。
12、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，封装部包括设置于隔离结构朝向隔离开口一侧的第二分段，第二分段与第一分段连接。
13、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，封装部包括设置于隔离结构背离阵列基板一侧的第三分段，第三分段与第二分段背离第一分段的一端连接。
14、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，封装部包括材料相异的第一封装部与第二封装部。
15、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装部与第二封装部同层设置。
16、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，发光器件包括分设于不同隔离开口内的第一发光器件以及第二发光器件，至少部分第一封装部设置于容纳有第一发光器件的隔离开口内，至少部分第二封装部设置于容纳有第二发光器件的隔离开口内。
17、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一发光器件与第二发光器件的发光颜色相异。
18、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，发光器件还包括第三发光器件，第一发光器件、第二发光器件以及第三发光器件分设于不同隔离开口内，封装部还包括第三封装部，第一封装部的材料、第二封装部的材料以及第三封装部的材料均相异，至少部分第三封装部设置于容纳有第三发光器件的隔离开口内。
19、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一发光器件、第二发光器件与第三发光器件的发光颜色相异。
20、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，至少部分第一封装部与至少部分第二封装部在同一隔离开口内层叠设置，其中，第二封装部位于第一封装部背离阵列基板和/或隔离结构的一侧。
21、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，隔离结构包括隔离柱，隔离柱在显示面板的厚度方向上具有相对的第一端部和第二端部，第一端部在基板上的正投影位于第二端部在基板上的正投影内。
22、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，隔离柱包括第一隔离部以及位于第一隔离部背离阵列基板一侧的第二隔离部，第一隔离部在基板上的正投影位于第二隔离部在基板上的正投影内，第二隔离部朝向隔离开口凸出于第一隔离部设置。
23、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，发光器件包括发光单元以及第一电极，第一电极位于发光单元背离阵列基板的一侧。
24、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一隔离部包括导电材料，第一电极与第一隔离部电连接。
25、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，阵列基板上还设置多个间隔设置的第二电极，第二电极从隔离开口中露出，发光器件位于第二电极背离阵列基板的一侧。
26、本技术第一方面的实施例还提供了一种显示面板，包括：阵列基板；隔离结构，设置于阵列基板的一侧并开设有至少两个隔离开口；发光器件，设置于隔离开口内；第一封装层，部分第一封装层设置于隔离开口内并位于发光器件背离阵列基板的一侧，部分第一封装层设置于隔离结构背离阵列基板的一侧并与隔离结构间隔设置；第二封装层，设置于第一封装层背离阵列基板的一侧，其中，第一封装层在隔离结构背离阵列基板的一侧具有开槽，至少部分第二封装层位于开槽内并与隔离结构背离阵列基板的表面接触。
27、根据本技术第一方面的实施方式，第一封装层和/或第二封装层的材料包括无机材料。
28、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装层和/或第二封装层的材料包括氮化硅、氧化硅以及氮氧化硅中的至少一种。
29、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装层在隔离结构背离阵列基板的一侧具有开槽，形成多个相互独立的封装部，封装部包括设置于发光器件背离阵列基板一侧的第一分段。
30、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，至少部分隔离结构和发光器件间隔设置，第一分段还填充隔离结构和发光器件之间的间隔。
31、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，封装部包括设置于隔离结构朝向隔离开口一侧的第二分段，第二分段与第一分段连接。
32、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，封装部包括设置于隔离结构背离阵列基板一侧的第三分段，第三分段与第二分段背离第一分段的一端连接。
33、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，封装部包括材料相异的第一封装部与第二封装部。
34、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，第一封装部与第二封装部同层设置。
35、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，发光器件包括分设于不同隔离开口内的第一发光器件以及第二发光器件，至少部分第一封装部设置于容纳有第一发光器件的隔离开口内，至少部分第二封装部设置于容纳有第二发光器件的隔离开口内。
36、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，发光器件还包括第三发光器件，第一发光器件、第二发光器件以及第三发光器件分设于不同隔离开口内，封装部还包括第三封装部，第一封装部的材料、第二封装部的材料以及第三封装部的材料均相异。
37、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，至少部分第一封装部与至少部分第二封装部在同一隔离开口内层叠设置，其中，第二封装部位于第一封装部背离阵列基板和/或隔离结构的一侧。
38、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，隔离结构包括隔离柱，隔离柱在显示面板的厚度方向上具有相对的第一端部和第二端部，第一端部在基板上的正投影位于第二端部在基板上的正投影内。
39、根据本技术第一方面的前述任一实施方式，隔离柱包括第一隔离部以及位于第一隔离部背离阵列基板一侧的第二隔离部，第一隔离部在基板上的正投影位于第二隔离部在基板上的正投影内，第二隔离部朝向隔离开口凸出于第一隔离部设置。
40、本技术第一方面的实施例还提供了一种显示面板，包括：阵列基板；隔离结构，设置于阵列基板的一侧并开设有至少两个隔离开口；发光器件，设置于隔离开口内；封装层，包括相互连接的第一部分以及第二部分，第一部分位于隔离结构背离阵列基板的一侧，第二部分位于隔离结构背离阵列基板的一侧，且第二部分连接于相邻第一部分之间，其中，第一部分的厚度大于第二部分的厚度。
41、根据本技术第一方面的实施方式，第一部分与隔离结构间隔设置，第二部分与隔离结构背离阵列基板的表面接触。
42、根据本技术第一方面前述任一实施方式，封装层还包括第三部分，第三部分设置于隔离开口内并位于发光器件背离阵列基板的一侧，且延伸至隔离结构的侧壁，与第一部分背离第二部分的一端连接。
43、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一部分和/或第二部分环绕至少部分第三部分设置。
44、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第二部分呈网格状。
45、根据本技术第一方面前述任一实施方式，在相邻的隔离开口之间，第二部分夹设于相邻的第一部分之间。
46、根据本技术第一方面前述任一实施方式，封装层包括第一封装层以及第二封装层，部分第一封装层设置于隔离开口内并位于发光器件背离阵列基板的一侧，部分第一封装层设置于隔离结构背离阵列基板的一侧并与隔离结构间隔设置，第二封装层设置于第一封装层背离阵列基板的一侧，其中，第一封装层在隔离结构背离阵列基板的一侧具有开槽，至少部分第二封装层位于开槽内并与隔离结构背离阵列基板的表面接触，第二封装层与隔离结构背离阵列基板的表面接触的部分构成第二部分，位于隔离结构背离阵列基板的一侧，且层叠设置的第一封装层和第二封装层构成第一部分。
47、本技术第一方面的实施例还提供了一种显示面板，包括：阵列基板；隔离结构，设置于阵列基板的一侧并开设有至少两个隔离开口；发光器件，设置于隔离开口内；第一封装层，第一封装层包括多个相互独立的封装部，封装部至少部分设置于隔离开口内且位于发光器件背离阵列基板的一侧，封装部包括材料相异的第一封装部与第二封装部。
48、根据本技术第一方面的实施方式，封装部包括设置于发光器件背离阵列基板一侧的第一分段。
49、根据本技术第一方面前述任一实施方式，至少部分隔离结构和发光器件间隔设置，第一分段还填充隔离结构和发光器件之间的间隔。
50、根据本技术第一方面前述任一实施方式，封装部包括设置于隔离结构朝向隔离开口一侧的第二分段，第二分段与第一分段连接。
51、根据本技术第一方面前述任一实施方式，封装部包括设置于隔离结构背离阵列基板一侧的第三分段，第三分段与第二分段背离第一分段的一端连接。
52、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第三分段与隔离结构间隔设置。
53、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一封装部与第二封装部同层设置。
54、根据本技术第一方面前述任一实施方式，发光器件包括分设于不同隔离开口内的第一发光器件以及第二发光器件，至少部分第一封装部设置于容纳有第一发光器件的隔离开口内，至少部分第二封装部设置于容纳有第二发光器件的隔离开口内。
55、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一发光器件与第二发光器件的发光颜色相异。
56、根据本技术第一方面前述任一实施方式，发光器件还包括第三发光器件，第一发光器件、第二发光器件以及第三发光器件分设于不同隔离开口内，封装部还包括第三封装部，第一封装部的材料、第二封装部的材料以及第三封装部的材料均相异，至少部分第三封装部设置于容纳有第三发光器件的隔离开口内。
57、根据本技术第一方面前述任一实施方式，第一发光器件、第二发光器件与第三发光器件的发光颜色相异。
58、根据本技术第一方面前述任一实施方式，至少部分第一封装部与至少部分第二封装部在同一隔离开口内层叠设置，其中，第二封装部位于第一封装部背离阵列基板的一侧。
59、根据本技术第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括设置于第一封装层背离阵列基板一侧的第二封装层，且至少部分第二封装层设置于相邻的封装部之间与隔离结构背离阵列基板的一面接触。
60、本技术第二方面的实施例提供一种显示装置，显示装置包括上述任一实施方式的显示面板。
61、本技术第三方面的实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：
62、在阵列基板上制备隔离结构以形成基底，隔离结构开设有隔离开口；
63、在基底上制备发光器件以及第一封装层，发光器件设置于隔离开口内，部分第一封装层设置于隔离开口内并位于发光器件背离阵列基板的一侧，部分第一封装层设置于隔离结构背离阵列基板的一侧并与隔离结构间隔设置，且第一封装层在隔离结构背离阵列基板的一侧具有开槽；
64、在第一封装层上制备第二封装层，至少部分第二封装层位于开槽内并与隔离结构背离阵列基板的表面形成密封间隙。
65、本技术第三方面的实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括：
66、在阵列基板上制备隔离结构以形成基底，隔离结构开设有隔离开口；
67、在基底上制备发光器件以及第一封装层，发光器件设置于隔离开口内，第一封装层至少部分设置于隔离开口内并位于发光器件背离阵列基板的一侧，第一封装层包括多个相互独立的封装部，封装部至少部分设置于隔离开口内且位于发光器件背离阵列基板的一侧，封装部包括材料相异的第一封装部与第二封装部。
68、根据本技术第三方面的实施方式，隔离开口包括第一开口以及第二开口，在基底上制备发光器件以及第一封装层，发光器件设置于隔离开口内，至少部分设置于隔离开口内并位于发光器件背离阵列基板的一侧，第一封装层包括材料相异的第一封装部与第二封装部的步骤中还包括：
69、在基底上形成第一发光材料层；
70、在第一发光材料层上形成第一封装材料层；
71、依次去除第一开口之外的第一封装材料层以及第一发光材料层，以在第一开口内依次形成第一封装部以及第一发光器件；
72、在基底和第二封装部上形成第二发光材料层；
73、在第二发光材料层上形成与第一封装部的材料相异的第二封装材料层，其中，在第一开口内，至少部分第二封装材料层搭接于第一封装部背离基底的一侧表面；
74、依次去除第二开口之外的第二封装材料层以及第二发光材料层，以在第二开口内依次形成第二封装部以及第二发光器件。
75、根据本技术第三方面前述任一实施方式，隔离开口包括第一开口以及第二开口，在基底上制备发光器件以及第一封装层，发光器件设置于隔离开口内，至少部分设置于隔离开口内并位于发光器件背离阵列基板的一侧，第一封装层包括材料相异的第一封装部与第二封装部的步骤中还包括：
76、在基底上形成第一发光材料层；
77、在第一发光材料层上依次形成材料相异的第一封装材料层以及第二封装材料层；
78、依次去除第一开口之外的第二封装材料层、第一封装材料层以及第一发光材料层，以在第一开口内依次形成第二封装部、第一封装部以及第一发光器件，其中，第二封装部位于第一封装部背离基底的一侧。
79、在本技术实施例提供的一种显示面板中，显示面板包括阵列基板、隔离结构、发光器件以及封装层，隔离结构设置于阵列基板的一侧并开设有至少两个隔离开口，发光器件设置于隔离开口内，隔离结构能够用于划分显示面板的子像素。封装层设置于发光器件背离阵列基板的一侧，且封装层从隔离开口内延伸至隔离结构背离阵列基板的一侧，使得封装层可对发光器件进行封装。其中，通过设置封装层与隔离结构背离阵列基板的表面围合形成密封间隙，使得外界水汽不易通过密封间隙侵入至隔离开口内，能够较好的提升封装层对发光器件的封装效果，从而能够提升显示面板的工作可靠性。
技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括相互连接的第一部分、第二部分以及第三部分，
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括第一封装层以及第二封装层，部分所述第一封装层设置于所述隔离开口内并位于所述发光器件背离所述阵列基板的一侧，部分所述第一封装层设置于所述隔离结构背离所述阵列基板的一侧并与所述隔离结构间隔设置，第二封装层设置于所述第一封装层背离所述阵列基板的一侧，其中，所述第一封装层在所述隔离结构背离所述基板的一侧具有开槽，至少部分所述第二封装层位于所述开槽内并与所述隔离结构背离所述阵列基板的表面接触，所述第一封装层和所述第二封装层以及所述隔离结构围合形成所述密封间隙；
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层在所述隔离结构背离所述阵列基板的一侧具有开槽，形成多个相互独立的封装部，所述封装部包括设置于所述发光器件背离所述阵列基板一侧的第一分段；
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构包括隔离柱，所述隔离柱在所述显示面板的厚度方向上具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部在所述基板上的正投影位于所述第二端部在所述基板上的正投影内；
6.一种显示面板，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层和/或所述第二封装层的材料包括无机材料；
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层在所述隔离结构背离所述阵列基板的一侧具有开槽，形成多个相互独立的封装部，所述封装部包括设置于所述发光器件背离所述阵列基板一侧的第一分段；
9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构包括隔离柱，所述隔离柱在所述显示面板的厚度方向上具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部在所述基板上的正投影位于所述第二端部在所述基板上的正投影内；
10.一种显示面板，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述第一部分与所述隔离结构间隔设置，所述第二部分与所述隔离结构背离所述阵列基板的表面接触；
12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括第一封装层以及第二封装层，部分所述第一封装层设置于所述隔离开口内并位于所述发光器件背离所述阵列基板的一侧，部分所述第一封装层设置于所述隔离结构背离所述阵列基板的一侧并与所述隔离结构间隔设置，第二封装层设置于所述第一封装层背离所述阵列基板的一侧，其中，所述第一封装层在所述隔离结构背离所述阵列基板的一侧具有开槽，至少部分所述第二封装层位于所述开槽内并与所述隔离结构背离所述阵列基板的表面接触，所述第二封装层与所述隔离结构背离所述阵列基板的表面接触的部分构成所述第二部分，位于所述隔离结构背离所述阵列基板的一侧，且层叠设置的第一封装层和第二封装层构成所述第一部分。
13.一种显示面板，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述封装部包括设置于所述发光器件背离所述阵列基板一侧的第一分段；
15.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装部与所述第二封装部同层设置；
16.根据权利要求13所述的显示面板，其特征在于，至少部分所述第一封装部与至少部分所述第二封装部在同一所述隔离开口内层叠设置，其中，所述第二封装部位于所述第一封装部背离所述阵列基板的一侧。
17.根据权利要求13至16任一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括设置于所述第一封装层背离所述阵列基板一侧的第二封装层，且至少部分所述第二封装层设置于相邻的所述封装部之间与所述隔离结构背离所述阵列基板的一面接触。
18.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至17任一项所述的显示面板。
19.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
20.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
技术总结
本申请公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括：阵列基板；隔离结构，设置于阵列基板的一侧并开设有至少两个隔离开口，隔离结构包括隔离柱，隔离柱在显示面板的厚度方向上具有相对的第一端部和第二端部，第一端部在基板上的正投影位于第二端部在基板上的正投影内；发光器件，设置于隔离开口内；第一封装层，至少部分设置于隔离开口内并位于发光器件背离阵列基板的一侧，第一封装层包括材料相异的第一封装部与第二封装部，其中，至少部分第一封装部与至少部分第二封装部分设于不同的隔离开口内。在本申请实施例提供的显示面板中，显示面板能够具有较好的封装效果。
技术研发人员：朱修剑,韩珍珍,范文志
受保护的技术使用者：昆山国显光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23