显示面板、显示装置及显示面板的制备方法与流程

本申请涉及显示设备，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。

背景技术：

1、有机发光二极管显示(organic light emitting diode，oled)面板以及利用发光二极管(light emitting diode，led)器件的显示面板等平面显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，能够提高显示效果。

2、第一方面，本申请实施例中提供了一种显示面板，显示面板包括基板、隔离结构、发光功能层、第一封装层以及高折介质层，隔离结构设置于基板一侧，隔离结构围合形成多个隔离开口。发光功能层设置于基板一侧，发光功能层包括对应隔离开口设置的发光结构。

3、第一封装层设置于发光功能层背离基板的一侧，第一封装层包括对应隔离开口设置的第一封装部。高折介质层设于第一封装层背离基板的一侧且与第一封装层贴合设置，高折介质层的折射率高于第一封装层的折射率。

4、在一些实施例中，显示面板还包括设置于第一封装层背离基板一侧的第二封装层，以及设于第二封装层背离基板一侧的第三封装层。

5、在一些实施例中，第一封装层与第三封装层包括无机材料，第二封装层包括有机材料。

6、在一些实施例中，第一封装层与第三封装层包括无机材料，第二封装层包括有机材料。

7、在一些实施例中，高折介质层包括对应隔离开口设置的高折部，高部与第一封装部贴合设置。

8、在一些实施例中，高折部在基板的正投影与第一封装部在基板的正投影重合。

9、在一些实施例中，高折部的折射率为a，a满足：a≥1.6。

10、在一些实施例中，第一封装部的折射率为b，b满足：b≤1.85，且a＞b。

11、在一些实施例中，隔离结构包括沿远离基板方向依次层叠设置的第一隔离部以及第二隔离部，第一隔离部在基板的正投影位于第二隔离部在基板的正投影内。

12、在一些实施例中，显示面板还包括设置于发光功能层背离基板一侧的第一电极层，第一电极层包括对应隔离开口设置的第一电极。第一隔离部包括导电材料，第一电极与第一隔离部电连接设置。

13、在一些实施例中，隔离结构还包括设置于第一隔离部朝向基板一侧的第三隔离部，第三隔离部包括导电材料，且与第一隔离部电连接设置。其中，第一隔离部在基板的正投影位于第三隔离部在基板的正投影内，第一电极与第三隔离部搭接设置。

14、在一些实施例中，第一封装部包括与第二隔离部贴合设置的第二部分；高折介质层包括对应隔离开口设置的高折部，在沿着平行于基板所在平面的方向上，高折部部分位于第二部分的一侧，且与第二部分贴合设置。

15、在一些实施例中，第一封装部还包括与第一隔离部贴合设置的第一部分、以及连接于第一部分并覆盖发光结构的第三部分；第二部分与第三部分在厚度方向上间隔形成间隙空间，高折部至少部分位于间隙空间背离基板的一侧。

16、在一些实施例中，高折部的部分结构填充于间隙空间内。

17、在一些实施例中，第一封装部包括位于第二隔离部背离基板一侧的第四部分，第四部分连接于第二部分，高折部部分位于第四部分背离基板的一侧。

18、在一些实施例中，显示面板还包括设置于高折介质层背离基板一侧的第二封装层，第二封装层的折射率高于高折介质层的折射率。

19、在一些实施例中，高折介质层包括对应多个隔离开口设置的多个高折部，第二封装层部分填充于相邻高折部之间。

20、在一些实施例中，高折部背离基板的一侧平行于基板所在平面。

21、在一些实施例中，高折部包括光刻胶

22、第二方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括前述任一实施方式中的显示面板。

23、第三方面，本申请实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：

24、在基板一侧形成隔离结构，隔离结构围合形成隔离开口；

25、在基板一侧依次形成第一发光材料层、第一封装材料层以及高折材料层；

26、去除部分隔离开口位置处对应的高折材料层、第一封装材料层以及第一发光材料层的部分结构，以在其他隔离开口对应处形成层叠设置的第一发光结构、第一封装部以及高折部，高折部的折射率高于第一封装部的折射率。

27、在一些实施例中，制备方法还包括：在基板一侧依次形成第二发光材料层、第一封装材料层以及高折材料层，第二发光材料层、第一封装材料层以及高折材料层中的部分结构位于第一发光结构背离基板的一侧；

28、去除部分隔离开口对应位置处的高折材料层、第一封装材料层以及第二发光材料层的部分结构，以及位于所述第一发光结构背离所述基板的一侧的高折材料层、所述第一封装材料层以及所述第二发光材料层，以在其他隔离开口对应处形成层叠设置的第二发光结构、第一封装部以及高折部，第一发光结构与第二发光结构用于发出不同颜色的光。

29、在一些实施例中，制备方法还包括：

30、在高折部背离基板的一侧形成第二封装层，第二封装层覆盖多个高折部；

31、在一些实施例中，在高折部背离基板的一侧形成第二封装层中，第二封装层的部分结构填充于相邻高折部之间；

32、在一些实施例中，在高折部背离基板的一侧形成第二封装层之后，还包括：在第二封装层背离基板一侧形成第三封装层。

33、本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，高折介质层的折射率高于第一封装层的折射率，高折介质层的存在可以帮助调节光线的传播方向。具体地说，从发光结构发出的光线会经由第一封装部进入至高折介质层中，之后部分倾斜射出的光线会继续传播至第一封装部与高折介质层的交界面处。在此基础上，由于高折介质层与第一封装层之间的折射率差异，光线会在第一封装部与高折介质层的交界面处形成全反射，从而改变光线的传播路径，以此减少侧向出射的光线数量，提高正向的出光效率，在降低功耗的同时提高显示效果。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括设置于所述第一封装层背离所述基板一侧的第二封装层，以及设置于所述第二封装层背离所述基板一侧的第三封装层；

3.根据权利要求1或2所述的显示面板，其特征在于，所述高折介质层包括对应所述隔离开口设置的高折部，所述高折部与所述第一封装部贴合设置；

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构包括沿远离所述基板方向依次层叠设置的第一隔离部以及第二隔离部，所述第一隔离部在所述基板的正投影位于所述第二隔离部在所述基板的正投影内；

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装部包括与所述第二隔离部贴合设置的第二部分；

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括设置于所述高折介质层背离所述基板一侧的第二封装层，所述第二封装层的折射率高于所述高折介质层的折射率；

7.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的显示面板。

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，还包括：

技术总结
本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括基板、隔离结构、发光功能层、第一封装层以及高折介质层，隔离结构设置于基板一侧，隔离结构围合形成隔离开口。发光功能层设置于基板一侧，发光功能层包括对应隔离开口设置的发光结构。第一封装层设置于发光功能层背离基板的一侧，第一封装层包括对应隔离开口设置的第一封装部。高折介质层设于第一封装层背离基板的一侧且与第一封装层贴合设置，高折介质层的折射率高于第一封装层的折射。本申请实施例能够提高显示面板正面的出光效率，在降低功耗的同时提高显示效果。

技术研发人员：夏曾强,刘明星
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23