显示面板、显示装置及显示面板的制备方法与流程

本申请涉及显示设备，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。

背景技术：

1、有机发光二极管(organic light emitting display，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

2、但目前的oled显示产品的工艺性能有待提升。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，旨在提高显示面板的封装效果。

2、本申请第一方面的实施例提供了一种显示面板，显示面板包括：基板；隔离结构，设置于基板，隔离结构围合形成隔离开口，隔离开口内设置有发光单元；第一电极，位于发光单元背离基板的一侧；封装层，包括位于第一电极背离基板一侧并位于隔离开口内的封装部。

3、根据本申请第一方面的实施方式，在显示面板的厚度方向上，封装部不高于隔离结构。

4、根据本申请第一方面前述任一实施方式，封装部在基板的正投影位于隔离开口在基板的正投影之内。

5、根据本申请第一方面前述任一实施方式，隔离结构具有背离基板的第二表面，封装部具有自由端部，在显示面板的厚度方向上，自由端部不高于第二表面。

6、根据本申请第一方面前述任一实施方式，自由端部与隔离结构相贴合。

7、根据本申请第一方面前述任一实施方式，还包括填充部，填充部位于封装部背离基板的一侧。

8、根据本申请第一方面前述任一实施方式，填充部位于隔离开口。

9、根据本申请第一方面前述任一实施方式，填充部的材料包括聚酰亚胺、聚酯中的至少一者。

10、根据本申请第一方面前述任一实施方式，隔离结构包括第一部分和位于第一部分背离基板一侧的第二部分，第一部分在基板的正投影位于第二部分在基板的正投影之内，部分填充部位于第二部分朝向基板的一侧。

11、根据本申请第一方面前述任一实施方式，隔离结构还包括第三部分，第三部分位于第一部分朝向基板的一侧，第一部分在基板的正投影位于第三部分在基板的正投影之内。

12、根据本申请第一方面前述任一实施方式，部分填充部位于第三部分背离基板的一侧。

13、根据本申请第一方面前述任一实施方式，封装部包括第一子部、第二子部和连接第一子部和第二子部的第三子部，第一子部位于第一电极背离基板的一侧，第二子部位于第二部分朝向基板的一侧，部分填充部位于第二子部和第一子部之间。

14、根据本申请第一方面前述任一实施方式，封装部还包括第四子部，第四子部连接于第二子部并位于第二部分朝向隔离开口的一侧。

15、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第四子部背离基板的表面与基板之间的距离小于或等于第二部分背离基板的表面与基板之间的距离。

16、根据本申请第一方面前述任一实施方式，部分填充部位于第四子部朝向隔离开口的一侧。

17、根据本申请第一方面前述任一实施方式，填充部具有背离基板的第一表面，隔离结构具有背离基板的第二表面，第一表面与基板之间的最大距离小于或等于第二表面与基板之间的最大距离。

18、根据本申请第一方面前述任一实施方式，封装层还包括位于填充部背离基板一侧的第二封装层，第二封装层的材料包括有机材料。

19、根据本申请第一方面前述任一实施方式，封装部的材料包括无机材料。

20、根据本申请第一方面前述任一实施方式，封装层还包括位于第二封装层背离基板一侧的第三封装层，第三封装层的材料包括无机材料。

21、根据本申请第一方面前述任一实施方式，封装部的材料和第三封装层的材料相同。

22、本申请第二方面的实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一第一方面实施例的显示面板。

23、本申请第三方面的实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：

24、在基板上制备隔离结构，令隔离结构围合形成隔离开口；

25、在隔离开口内制备发光单元；

26、在发光单元背离基板的一侧依次设置第一电极材料层和第一封装材料层；

27、在第一封装材料层背离基板的一侧设置填充材料层，并对填充材料层进行图案化处理获得预处理填充部，至少部分预处理填充部位于隔离开口内；

28、对第一电极材料层和第一封装材料层进行图案化处理获得第一电极和封装部，第一电极位于发光单元背离基板的一侧，封装部位于第一电极背离基板的一侧。

29、根据本申请第三方面的实施方式，在对第一电极材料层和第一封装材料层进行图案化处理获得第一电极和封装部的步骤中，对第一电极材料层和第一封装材料层进行干刻处理，同时预处理填充部变形为填充部。

30、根据本申请第一方面前述任一实施方式，预处理填充部包括第一分部和环绕第一分部的第二分部，第二分部位于隔离结构背离基板的一侧。

31、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二分部在远离第一分部的方向上的延伸尺寸为1μm～5μm。

32、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第二分部在远离第一分部的方向上的延伸尺寸为1μm～5μm。

33、在本申请实施例提供的显示面板中，显示面板包括基板和设置于基板的隔离结构、第一电极和封装层。隔离结构围合形成隔离开口，隔离开口内用于设置发光单元以实现显示面板的发光显示。第一电极位于发光单元背离基板的一侧以驱动第一发光单元发光。封装层的封装部位于第一电极背离基板的一侧用于向第一电极及发光单元提供封装保护。封装部位于隔离开口内，一方面能够提高封装部对发光单元的封装效果，另一方面能够改善封装部对后续膜层结构的影响，因此本申请能够提升显示面板的工艺性能。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述显示面板的厚度方向上，所述封装部不高于所述隔离结构；

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括填充部，所述填充部位于所述封装部背离所述基板的一侧；

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构包括第一部分和位于所述第一部分背离所述基板一侧的第二部分，所述第一部分在所述基板的正投影位于所述第二部分在所述基板的正投影之内，部分所述填充部贴合于所述第二部分朝向所述基板的一侧；

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装部包括第一子部、第二子部和连接所述第一子部和所述第二子部的第三子部，所述第一子部位于所述第一电极背离所述基板的一侧，所述第二子部位于所述隔离结构的所述第二部分朝向所述基板的一侧，部分所述填充部位于所述第二子部和所述第一子部之间；

6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述填充部具有背离所述基板的第一表面，所述隔离结构具有背离所述基板的第二表面，所述第一表面与所述基板之间的最大距离小于或等于所述第二表面与所述基板之间的最大距离。

7.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括位于所述填充部背离所述基板一侧的第二封装层，所述第二封装层的材料包括有机材料；

8.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的显示面板。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在对所述第一电极材料层和所述第一封装材料层进行图案化处理获得第一电极和封装部的步骤中，对所述第一电极材料层和所述第一封装材料层进行干刻处理，同时所述预处理填充部变形为填充部。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述预处理填充部包括第一分部和环绕所述第一分部的第二分部，所述第二分部位于所述隔离结构背离所述基板的一侧；

技术总结
本申请实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，显示面板包括：基板；隔离结构，设置于基板，隔离结构围合形成隔离开口，隔离开口内设置有发光单元；第一电极，位于发光单元背离基板的一侧；封装层，包括位于第一电极背离基板一侧并位于隔离开口的封装部。本申请能够提升显示面板的工艺性能。

技术研发人员：周志伟,张金方,倪柳松,张露
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23