显示面板及其制备方法、显示装置与流程
本技术属于显示，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。
技术实现思路
1、本技术实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，可提升显示面板的性能。
2、本技术实施例第一方面的实施例提供了一种显示面板，包括：
3、基板，
4、绝缘层，设置于所述基板上且包括本体和开设于所述本体上的凹槽；
5、发光层，形成于所述绝缘层背离所述基板一侧，包括多个发光单元，所述多个发光单元包括位于所述本体背离所述基板一侧的第一发光单元和位于所述凹槽内的第二发光单元；
6、第一隔离结构，设置于所述凹槽内且包括容纳所述第一发光单元的第一隔离开口；
7、第二隔离结构，包括位于所述本体背离所述基板一侧的第一隔离部，所述第一隔离部包括容纳所述第二发光单元的第二隔离开口。
8、根据本发明第一方面的实施方式，所述第一隔离结构包括沿远离所述基板方向层叠设置的第一支撑部和第一遮挡部，所述第一遮挡部在所述基板上的正投影覆盖所述第一支撑部在所述基板上的正投影；
9、所述第一隔离部包括沿远离所述基板方向层叠设置的第二支撑部和第二遮挡部，所述第二遮挡部在所述基板上的正投影覆盖所述第二支撑部在所述基板上的正投影；
10、优选的，所述第二隔离结构还包括位于所述第一隔离结构背离所述基板的一侧的第二隔离部，所述第二隔离部包括与所述第一隔离开口连通的第三隔离开口；
11、优选的，所述第二隔离部在所述基板上的正投影位于所述第一隔离结构在所述基板上的正投影内；
12、优选的，所述第二隔离部包括沿远离所述基板方向层叠设置的第三支撑部和第三遮挡部，所述第三遮挡部在所述基板上的正投影覆盖所述第三支撑部在所述基板上的正投影。
13、根据本发明第一方面前述任一实施方式，所述第一隔离结构还包括第一保护层，所述第一保护层位于所述第一支撑部背离所述第一遮挡部的一侧，所述第一保护层在所述基板上的正投影覆盖所述第一支撑部在所述基板上的正投影；
14、优选的，所述第一隔离部还包括第二保护层，所述第二保护层位于所述第二支撑部背离所述第二遮挡部的一侧，所述第二保护层在所述基板上的正投影覆盖所述第二支撑部在所述基板上的正投影；
15、优选的，所述第二隔离部还包括第三保护层，所述第三保护层位于所述第三支撑部背离所述第三遮挡部的一侧，所述第三保护层在所述基板上的正投影覆盖所述第三支撑部在所述基板上的正投影。
16、根据本发明第一方面前述任一实施方式，所述发光单元包括沿远离所述基板方向层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极；
17、优选的，所述第一支撑部、所述第二支撑部、所述第三支撑部、所述第一保护层、所述第二保护层、所述第三保护层包括导电材质；
18、优选的，至少部分所述第二电极与所述第一隔离结构或所述第二隔离结构电连接；
19、优选的，至少部分所述第二电极与所述第一支撑部或所述第二支撑部或所述第三支撑部电连接，或者，至少部分所述第二电极与所述第一保护层或所述第二保护层或第三保护层电连接。
20、根据本发明第一方面前述任一实施方式，所述第一保护层和所述第二保护层采用绝缘材质，且所述第一保护层、所述第二保护层与所述第一电极接触。
21、根据本发明第一方面前述任一实施方式，还包括像素定义层，所述像素定义层包括像素限定部和开设于所述像素限定部的像素开口，所述像素开口与所述第一隔离开口或所述第二隔离开口连通，所述像素定义层包括第一像素定义层和第二像素定义层，所述第一像素定义层位于所述凹槽内，且位于所述第一电极背离所述基板一侧，所述第一像素定义层与所述第一电极接触；所述第二像素定义层包括第一定义部，所述第一定义部位于所述本体背离所述基板一侧；
22、优选的，所述第二像素定义层还包括第二定义部，所述第二定义部位于所述第一隔离结构背离所述基板一侧；
23、优选的，所述第二定义部在所述基板上的正投影位于所述第一隔离结构在所述基板上的正投影内。
24、根据本发明第一方面前述任一实施方式，多个所述发光单元包括发射第一颜色光的第一类发光单元、发射第二颜色光的第二类发光单元和发射第三颜色光的第三类发光单元，所述第一颜色光、所述第二颜色光和所述第三颜色光各不相同。
25、根据本发明第一方面前述任一实施方式，所述第二隔离开口包括容纳所述第一类发光单元的第一子开口，所述第一隔离开口包括容纳所述第二类发光单元的第二子开口和容纳所述第三类发光单元的第三子开口；
26、优选的，所述第一类发光单元的所述第二电极与所述第一隔离部电连接，所述第二类发光单元的所述第二电极以及所述第三类发光单元的第二电极分别与所述第一隔离结构电连接，所述第一类发光单元的所述第二电极与所述第二类发光单元的所述第二电极绝缘，所述第一类发光单元的所述第二电极与所述第三类发光单元的所述第二电极绝缘。
27、根据本发明第一方面前述任一实施方式，所述第二隔离开口包括容纳所述第一类发光单元的第一子开口和容纳所述第三类发光单元的第三子开口，所述第一隔离开口包括容纳所述第二类发光单元的第二子开口；
28、优选的，所述第一类发光单元的所述第二电极与所述第一隔离部电连接，所述第三类发光单元的所述第二电极与所述第一隔离部电连接，所述第二类发光单元的第二电极与所述第一隔离结构电连接，所述第二类发光单元的所述第二电极与所述第一类发光单元的所述第二电极绝缘，所述第二类发光单元的所述第二电极与所述第三类发光单元的所述第二电极绝缘。
29、根据本发明第一方面前述任一实施方式，还包括第一封装层，位于所述第二隔离结构背离所述基板一侧，所述第一封装层包括多个封装部，所述封装部与所述发光单元一一对应且沿所述基板厚度方向相对设置，所述封装部在所述基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述基板上的正投影；
30、所述封装部包括位于所述凹槽背离所述基板一侧的第一封装部和位于所述本体背离所述基板一侧的第二封装部，所述第一封装部与所述第一隔离开口的侧壁接触，所述第二封装部与所述第二隔离开口的侧壁接触；
31、优选的，所述第二隔离结构还包括位于所述第一隔离结构背离所述基板的一侧的第二隔离部，所述第二隔离部包括与所述第一隔离开口连通的第三隔离开口，所述第二封装部与所述第一隔离开口的侧壁以及所述第三隔离开口的侧壁接触；
32、优选的，还包括第二封装层，形成于所述第一封装层背离所述基板一侧；
33、优选的，还包括第三封装层，形成于所述第二封装层背离所述基板一侧；
34、优选的，所述第二封装层的材质包括有机材料，所述第一封装层和所述第三封装层的材质包括无机材料。
35、本技术第二方面的实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：
36、提供基板；
37、在所述基板一侧形成绝缘层，所述绝缘层包括本体；
38、在所述绝缘层背离所述基板一侧形成第二隔离结构的第一隔离部并在所述第一隔离部开设第二隔离开口，
39、在所述第二隔离开口内形成第二发光单元；
40、在所述本体上开槽以形成凹槽，并在所述凹槽内形成第一隔离结构且开设第一隔离开口；
41、在所述第一隔离开口内形成第一发光单元。
42、本技术第三方面的实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：
43、提供基板；
44、在所述基板一侧形成绝缘层，所述绝缘层包括本体，在所述本体上开槽以形成凹槽，并在所述凹槽内形成第一隔离结构；
45、在所述绝缘层背离所述基板一侧形成第二隔离结构的第二隔离部并在所述第二隔离部开设第二隔离开口，
46、在所述第二隔离开口内形成第二发光单元；
47、在所述第一隔离结构开设第一隔离开口；
48、在所述第一隔离开口内形成第一发光单元。
49、根据本发明第一方面的实施方式，所述发光单元包括沿远离所述基板方向层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极；多个所述发光单元包括第一类发光单元、第二类发光单元和第三类发光单元；
50、所述制备方法包括：
51、在所述凹槽内以及所述本体背离所述基板一侧形成间隔设置的所述第一电极；
52、在所述凹槽内形成第一隔离材料层；
53、在所述本体背离所述基板一侧以及所述第一隔离材料层背离所述基板的一侧形成第二隔离材料层；
54、对所述第二隔离材料层图案化以形成所述第一隔离部，所述第一隔离部包括用于容纳所述第一类发光单元的第一子开口；
55、在所述第一子开口内形成所述第一类发光单元；
56、对所述第一隔离材料层图案化以形成所述第一隔离结构，所述第一隔离结构包括用于容纳所述第二类发光单元的第二子开口以及用于容纳所述第三类发光单元的第三子开口；
57、在所述第二子开口内形成所述第二类发光单元，在所述第三子开口内形成所述第三类发光单元；
58、或者，
59、对所述第二隔离材料层图案化以形成所述第一隔离部，所述第一隔离部包括用于容纳所述第一类发光单元的第一子开口和用于容纳所述第三类发光单元的第三子开口；
60、在所述第一子开口内形成所述第一类发光单元，在所述第三子开口内形成所述第三类发光单元；
61、对所述第一隔离材料层图案化以形成所述第一隔离结构，所述第一隔离结构包括用于容纳所述第二类发光单元的第二子开口；
62、在所述第二子开口内形成所述第二类发光单元。
63、根据本发明第一方面前述任一实施方式，还包括：
64、在所述第一隔离结构背离所述绝缘层的一侧形成所述第二隔离结构的第二隔离部，并开设第三隔离开口，所述第三隔离开口与所述第一隔离开口连通；
65、优选的，所述第二隔离部与所述第一隔离部采用同一道工序制备形成。
66、本技术第三方面的实施例还提供了一种显示装置，包括本技术第一方面提供的任意一种显示面板。
67、本技术提供的显示面板中包括基板、绝缘层、发光层、第一隔离结构和第二隔离结构。绝缘层包括本体和凹槽，凹槽可由本体朝向显示面板出光面的一侧向背离出光面的一侧凹陷形成。第一隔离结构设置于凹槽内，包括第一隔离开口。第二隔离结构包括第一隔离部，第一隔离部位于本体背离基板一侧，包括第二隔离开口。发光层形成于绝缘层背离基板一侧，包括多个发光单元，多个发光单元包括第一发光单元和第二发光单元，第二发光单元位于本体背离基板一侧。第一发光单元位于凹槽内。本技术提供的显示面板中，沿基板厚度方向，第一隔离开口和第二隔离开口的位置不同，从而可实现第一隔离开口和第二隔离开口采用不同次序制备，具体地，可使得第一隔离开口的制备顺序在第二隔离开口和第二发光单元制备之后。用于形成第二发光单元的材料层整面制备然后图案化以在第二隔离开口内形成第二发光单元，如果在制备第二发光单元之间就形成第一隔离开口，则对用于形成第二发光单元的材料层图案化的过程容易对第一隔离开口的侧壁造成损伤，而本技术提供的显示面板中，可使得第一隔离开口的制备顺序在第二隔离开口和第二发光单元制备之后进行，从而可降低形成第二发光单元时对第一隔离开口的损伤，从而有助于提升不同发光单元的一致性。
技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一隔离结构包括沿远离所述基板方向层叠设置的第一支撑部和第一遮挡部，所述第一遮挡部在所述基板上的正投影覆盖所述第一支撑部在所述基板上的正投影；
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一隔离结构还包括第一保护层，所述第一保护层位于所述第一支撑部背离所述第一遮挡部的一侧，所述第一保护层在所述基板上的正投影覆盖所述第一支撑部在所述基板上的正投影；
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元包括沿远离所述基板方向层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极；
5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一保护层和所述第二保护层采用绝缘材质，且所述第一保护层、所述第二保护层与所述第一电极接触。
6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，还包括像素定义层，所述像素定义层包括像素限定部和开设于所述像素限定部的像素开口，所述像素开口与所述第一隔离开口或所述第二隔离开口连通，所述像素定义层包括第一像素定义层和第二像素定义层，所述第一像素定义层位于所述凹槽内，且位于所述第一电极背离所述基板一侧，所述第一像素定义层与所述第一电极接触；所述第二像素定义层包括第一定义部，所述第一定义部位于所述本体背离所述基板一侧；
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，多个所述发光单元包括发射第一颜色光的第一类发光单元、发射第二颜色光的第二类发光单元和发射第三颜色光的第三类发光单元，所述第一颜色光、所述第二颜色光和所述第三颜色光各不相同。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第二隔离开口包括容纳所述第一类发光单元的第一子开口，所述第一隔离开口包括容纳所述第二类发光单元的第二子开口和容纳所述第三类发光单元的第三子开口；
9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第二隔离开口包括容纳所述第一类发光单元的第一子开口和容纳所述第三类发光单元的第三子开口，所述第一隔离开口包括容纳所述第二类发光单元的第二子开口；
10.根据权利要求1-9所述的显示面板，其特征在于，还包括第一封装层，位于所述第二隔离结构背离所述基板一侧，所述第一封装层包括多个封装部，所述封装部与所述发光单元一一对应且沿所述基板厚度方向相对设置，所述封装部在所述基板上的正投影覆盖所述发光单元在所述基板上的正投影；
11.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
12.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述发光单元包括沿远离所述基板方向层叠设置的第一电极、发光功能层和第二电极；多个所述发光单元包括第一类发光单元、第二类发光单元和第三类发光单元；
14.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，还包括：
15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的显示面板。
技术总结
本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，包括基板、绝缘层、发光层、第一隔离结构和第二隔离结构，绝缘层设置于基板上且包括本体和开设于本体上的凹槽；发光层形成于绝缘层背离基板一侧，包括多个发光单元，多个发光单元包括位于本体背离基板一侧的第一发光单元和位于凹槽内的第二发光单元；第一隔离结构设置于凹槽内且包括容纳第一发光单元的第一隔离开口；第二隔离结构包括位于本体背离基板一侧的第一隔离部，第一隔离部包括容纳第二发光单元的第二隔离开口。本申请提供的显示面板的性能得以提升。
技术研发人员：郜等,徐凤英,董正逵,何停霞,吴键,薛晓娟,刘云杰
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23