一种边缘计算网关的制作方法
本技术涉及计算，更具体地说，涉及一种边缘计算网关。
背景技术：
1、物联网的飞速发展使我们进入云时代，但在云的应用中将生成大量数据，物联网的应用可能需要极快的响应时间，数据隐私和数据有效性。假设所有生成的数据都被传输到云计算中心进行云中心处理，这将增加网络负载，数据处理延时以及大量垃圾数据占用资源等问题。边缘计算网关(又叫物联网边缘计算网关)，简称edge-gateway，是一种可以在设备上运行本地计算、消息通信、数据缓存等功能的工业智能网关，可以在无需联网的情况实现设备的本地联动以及数据处理分析。
2、目前市面上使用的边缘计算网关产品，集成化程度不高，多采用各种组件拼装的实行，连接复杂，布线繁琐，接口配置不全面，功能单一，可靠性差，使用麻烦，均存在一定的使用局限性。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题在于目前市面上使用的边缘计算网关产品，集成化程度不高，使用受到限制，针对现有技术的上述的缺陷，提供一种边缘计算网关，包括：
2、通过电气连接的处理器、桥片、物联网模块、输入输出接口、定位模块、内存条、硬盘，所述物联网模块包括板载2路千兆rj45、2路rs232、minipcie扩展4g模块、1路rs-232转rs485、1路rs232转rs485接zigbee模块、1路rs232转lora、1路rs232转韦根，板载1路sim插槽可安装sim卡、1路ttl调试串口。
3、优选地，所述边缘计算网关设有机箱。
4、优选地，所述机箱长宽高尺寸为(100～160)mm×(190～250)mm×(210～270)mm。
5、优选地，所述机箱通过铝型材一体成型。
6、优选地，所述输入输出接口包括多路usb接口、多路hdmi接口、8路dido，2路di，2路干接点、3路do，1路数字do。
7、优选地，所述定位模块包括usb转北斗定位模块。
8、优选地，所述机箱内部设有铝块，所述铝块通过螺丝均匀分散设置在所述机箱内部，通过所述铝块把所述处理器产生的热量导入机壳，利用机壳鳍片对所述边缘计算网关进行散热。
9、优选地，所述机箱设有前面板和后面板。
10、优选地，所述机箱设有壁挂结构。
11、优选地，所述桥片为飞腾x100桥片。
12、实施本实用新型的边缘计算网关，具有以下有益效果：通过设有通过电气连接的处理器、桥片、物联网模块、输入输出接口、定位模块、内存条、硬盘，所述物联网模块包括板载2路千兆rj45、2路rs232、minipcie扩展4g模块、1路rs-232转rs485、1路rs232转rs485接zigbee模块、1路rs232转lora、1路rs232转韦根，板载1路sim插槽可安装sim卡、1路ttl调试串口，为一款基于处理器的高性能整机，通过使用铝块把cpu的热量导入机壳，利用机壳鳍片进行无风扇被动散热，通过机箱壁挂式设置，使用方便，处理器可以选为支持ddr4-3200双通道内存，处理器芯片可内置国密sm2/sm3/sm4/sm9加速引擎，能够支持单精度、双精度浮点运算指令，可加速网络数据运算；整体集成化程度高，配置接口丰富，功能齐全，满足不同场景的使用需求，且连接方便；可广泛应用于边缘计算、物联网、入侵检测、vpn、网络监控等应用领域。
技术特征：
1.一种边缘计算网关，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的边缘计算网关，其特征在于，所述边缘计算网关设有机箱。
3.根据权利要求2所述的边缘计算网关，其特征在于，所述机箱长宽高尺寸为(100～160)mm×(190～250)mm×(210～270)mm。
4.根据权利要求3所述的边缘计算网关，其特征在于，所述机箱通过铝型材一体成型。
5.根据权利要求1所述的边缘计算网关，其特征在于，所述输入输出接口包括多路usb接口、多路hdmi接口、8路dido，2路di，2路干接点、3路do，1路数字do。
6.根据权利要求1所述的边缘计算网关，其特征在于，所述定位模块包括usb转北斗定位模块。
7.根据权利要求2所述的边缘计算网关，其特征在于，所述机箱内部设有铝块，所述铝块通过螺丝均匀分散设置在所述机箱内部，通过所述铝块把所述处理器产生的热量导入机壳，利用机壳鳍片对所述边缘计算网关进行散热。
8.根据权利要求2所述的边缘计算网关，其特征在于，所述机箱设有前面板和后面板。
9.根据权利要求2所述的边缘计算网关，其特征在于，所述机箱设有壁挂结构。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的边缘计算网关，其特征在于，所述桥片为飞腾x100桥片。
技术总结
本技术涉及一种边缘计算网关，包括：通过电气连接的处理器、桥片、物联网模块、输入输出接口、定位模块、内存条、硬盘，所述物联网模块包括板载2路千兆RJ45、2路RS232、miniPCIE扩展4G模块、1路RS‑232转RS485、1路RS232转RS485接zigbee模块、1路RS232转loRa、1路RS232转韦根，板载1路SIM插槽可安装SIM卡、1路TTL调试串口。通过使用铝块把CPU的热量导入机壳，利用机壳鳍片进行无风扇被动散热；整体集成化程度高，配置接口丰富，功能齐全，满足不同场景的使用需求，且连接方便；可广泛应用于边缘计算、物联网、入侵检测、VPN、网络监控等应用领域。
技术研发人员：王玮,王鹏,邵流河
受保护的技术使用者：深圳市亿威尔信息技术股份有限公司
技术研发日：20240117
技术公布日：2024/9/23