QFN薄基板切割后未分离的印字方法与流程

本申请涉及印字方法，具体涉及一种qfn薄基板切割后未分离的印字方法。

背景技术：

1、qfn产品封装后的印字一般采用两种方式，一种是qfn未切割分离时候进行，这样在整个block上一次性印好所有需要印字的产品，然后进行切割分离；另外一种是切割分离完毕后，在产品测试过程中单个单个地印字。

2、然而，在qfn产品封装印字的过程中，常常会出现另一种情形，由于过程中的失误，或者工艺的变化，造成切割结束但是未能激光印字的情况，该产品又未建立起切割后分离单颗印字的能力，产品所用的基板比较薄，基板厚度在0.2mm左右，增加了处理的难度，常规的印字方法无法处理该类情况，因此产品无法印字而大量报废，造成了资源极大的浪费。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本申请提供一种qfn薄基板切割后未分离的印字方法，该印字方法能够对由于失误或工艺变化造成切割但未能激光印字的产品进行印字，避免了产品由于工艺处理不当等原因造成的大量报废，减少了资源的浪费。

2、本申请为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种qfn薄基板切割后未分离的印字方法，包括如下步骤：

4、选取产品：选取已经切割好的需要印字的第一封装板，所述第一封装板上包括若干小颗粒产品，相邻两个所述小颗粒产品之间具有切割留下的划槽，所述第一封装板的背面贴合用于固定所述小颗粒产品的uv膜；

5、去除边沿：去除所述第一封装板的边沿，得到印字板，并保留所述uv膜，使得所述小颗粒产品的排列不会发生错位；

6、准备基板：取出一块完整的新的基板作为所述印字板的支撑，所述基板上设有完整的单元定位标记和四角定位标记；

7、贴合基板：将所述印字板的uv膜贴合于所述基板上，并将所述印字板上切割留下的划槽对准所述基板上的单元定位标记，形成第二封装板；

8、印字：将所述第二封装板放入印字设备，以所述基板上的四角定位标记为基准进行定位，然后利用激光头进行印字，印好字的所述第二封装板放入检测治具中利用显微镜进行检测；

9、去膜：检测完毕后，取下所述第二封装板，并剥离uv膜，得到印好字的所述小颗粒产品。

10、可选地，在准备基板的步骤中，所述单元定位标记包括x方向的单元定位标记m1和y方向的单元定位标记m2，所述四角定位标记包括定位孔和十字定位框。

11、可选地，在贴合基板的步骤中，所述uv膜通过uv胶贴合于所述基板。

12、可选地，在去膜的步骤中，利用uv光照使uv膜上的uv胶分解，以使印字完成的所述印字板与所述基板分离，再将印字板上的uv膜剥离，得到所述小颗粒产品，其中，光照时间为24±5秒。

13、可选地，所述印字步骤包括以下工艺：

14、粗定位：印字设备开启图像识别，以所述基板的cad图纸的测量坐标对所述第二封装板进行检测粗定位；

15、精确定位：根据所述基板的cad图纸，在设备的定位控制器的软件中输入所述基板左下角的第一个印字位置，进行精确定位，并定义右上角的最上端的位置为最右印字位置点；

16、确定印字位置：所述印字设备的定位控制器根据给定的行和列的数量以及步距，进行每个印字位置的确定；

17、试印：手工试打所述基板的对角线上的行和列进行印字，确认位置的准确性，并根据印字位置进行微调坐标点，直到印字位置准确；

18、印字：所述印字设备重新进行所述基板的粗位置的寻找，然后进行全自动印字；

19、检查：印字完成后，将印字后的第二封装板放入检测治具中，直接利用显微镜进行检查，确认印字内容在标准的位置框内。

20、可选地，所述检测治具包括底板和测量板，所述底板上设有用于放置第二封装板的容置腔，所述容置腔内设有定位销，所述测量板上设有多个单元槽，测量时，所述第二封装板放置于所述容置腔，所述测量板盖合于所述第二封装板，所述小颗粒产品上的印字区域位于所述单元槽内，所述第二封装板和所述测量板通过所述定位销固定，所述测量板的材质包括不锈钢材质。

21、可选地，所述底板的上表面与所述容置腔的底部之间的距离为3.5mm±0.5mm，所述测量板的厚度为0.3mm±0.05mm。

22、可选地，所述单元槽为正方形槽，所述单元槽的边长为1.6mm±0.2mm。

23、可选地，相邻两个所述单元槽之间的距离为0.6mm±0.2mm，相邻两个所述单元槽之间设有连接条。

24、可选地，所述底板上设有第一定位孔，所述测量板上设有第二定位孔，所述第二封装板上设有第三定位孔，所述定位销固定于所述第一定位孔内，且所述定位销依次穿过第三定位孔和第二定位孔，以将所述第二封装板和所述测量板定位并固定于底板上。

25、本申请的有益效果是：本申请的印字方法能够对由于失误或工艺变化造成切割但未能激光印字的产品进行印字，避免了产品由于工艺处理不当等原因造成的大量报废，减少了资源的浪费，利用本方法得到的产品合格率达到99.9％，且满足字体高度0.3mm的要求，并且在0.8*0.8mm的贴片上，印字位置不会偏出贴片位置的要求。本方法操作简单，合格率高，具有很强的实用性。

技术特征：

1.一种qfn薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的qfn薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：在准备基板的步骤中，所述单元定位标记包括x方向的单元定位标记m1和y方向的单元定位标记m2，所述四角定位标记(15)包括定位孔和十字定位框。

3.根据权利要求1所述的qfn薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：在贴合基板的步骤中，所述uv膜通过uv胶贴合于所述基板(14)。

4.根据权利要求3所述的qfn薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：在去膜的步骤中，利用uv光照使uv膜上的uv胶分解，以使印字完成的所述印字板与所述基板(14)分离，再将印字板上的uv膜剥离，得到所述小颗粒产品(11)，其中，光照时间为24±5秒。

5.根据权利要求1所述的qfn薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：所述印字步骤包括以下工艺：

6.根据权利要求1所述的qfn薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：所述检测治具包括底板(20)和测量板(30)，所述底板(20)上设有用于放置第二封装板的容置腔(22)，所述容置腔(22)内设有定位销(28)，所述测量板(30)上设有多个单元槽(31)，测量时，所述第二封装板放置于所述容置腔(22)，所述测量板(30)盖合于所述第二封装板，所述小颗粒产品(11)上的印字区域位于所述单元槽(31)内，所述第二封装板和所述测量板(30)通过所述定位销(28)固定，所述测量板(30)的材质包括不锈钢材质。

7.根据权利要求6所述的qfn薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：所述底板(20)的上表面(21)与所述容置腔(22)的底部(23)之间的距离为3.5mm±0.5mm，所述测量板(30)的厚度为0.3mm±0.05mm。

8.根据权利要求6所述的qfn薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：所述单元槽(31)为正方形槽，所述单元槽(31)的边长为1.6mm±0.2mm。

9.根据权利要求6所述的qfn薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：相邻两个所述单元槽(31)之间的距离为0.6mm±0.2mm，相邻两个所述单元槽(31)之间设有连接条(34)。

10.根据权利要求6所述的qfn薄基板切割后未分离的印字方法，其特征在于：所述底板(20)上设有第一定位孔(26)，所述测量板(30)上设有第二定位孔(33)，所述第二封装板上设有第三定位孔，所述定位销(28)固定于所述第一定位孔(26)内，且所述定位销(28)依次穿过所述第三定位孔和所述第二定位孔(33)，以将所述第二封装板和所述测量板(30)定位并固定于所述底板(20)上。

技术总结
本申请涉及一种QFN薄基板切割后未分离的印字方法，包括如下步骤：选取已经切割好的需要印字的第一封装板，所述第一封装板上包括若干小颗粒产品，相邻两个所述小颗粒产品之间具有切割留下的划槽；去除所述第一封装板的边沿，得到印字板；取出一块完整的新的基板作为所述印字板的支撑；将所述印字板的UV膜贴合于所述基板上形成第二封装板；将所述第二封装板放入印字设备，然后利用激光头进行印字；取下所述第二封装板，并剥离UV膜，得到印好字的所述小颗粒产品。本印字方法能够对由于失误或工艺变化造成切割但未能激光印字的产品进行印字，避免了产品由于工艺处理不当等原因造成的大量报废，减少了资源的浪费。

技术研发人员：郑志荣,吴庆江,陈学峰,孙长委
受保护的技术使用者：苏州固锝电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23