一种芯片封装用固定件结构的制作方法
本技术涉及芯片封装，具体为一种芯片封装用固定件结构。
背景技术：
1、封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。现有的芯片封装使用的固定外壳在使用时，芯片在运转时产生热量，由于固定外壳对芯片进行密封，导致芯片散热处的热量不能及时的进行挥发，导致芯片过热缩短了使用寿命，同时现有的固定外壳都是将引脚直接连接在芯片上，一旦引脚损坏不便进行更换，导致影响后续的使用，为此，我们提出一种芯片封装用固定件结构。
技术实现思路
1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片封装用固定件结构，采用导热片将芯片产生的热量导入到冷却液槽内部，并配合散热孔可以更好的散热作用，而可拆卸的引脚也可以解决单个引脚损坏容易不便更换维修的问题，可以有效解决背景技术中的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：芯片封装用固定件结构，包括壳体和安装架；
3、壳体：顶面开设有放置槽，所述壳体顶面的前后两侧均匀分布有引脚架，所述引脚架的内部插接有引脚，所述安装架有两个且前后对应设置，两个安装架的中部固定有芯片架，所述放置槽的左右两侧面均开设有安装槽，所述安装槽与安装架对应插接，所述壳体的内部设有散热单元；
4、其中，还包括壳盖，所述壳盖的底面与壳体的顶面相配合，所述壳盖的底面设有拆装单元。
5、安装架插入到安装槽的内部将芯片架放置在放置槽的内部，芯片安装到芯片架的内部，而采用引脚架内部插接的引脚可以实现快速的拆卸，以解决单个引脚损坏容易不便更换维修的问题。
6、进一步的，所述散热单元包含导热片、冷却液槽、密封螺栓、防尘网、散热孔和网槽，所述导热片固定在放置槽内部的凹槽，所述冷却液槽开设在壳体的内部，所述导热片的底端插入在冷却液槽内部，所述密封螺栓与壳体左侧面的注液口螺纹连接，所述散热孔均匀开设在壳盖的前后两侧面，所述网槽开设在壳盖的外侧，所述网槽的内部插接有防尘网，将冷却液经过注液口加入冷却液槽内部，使用密封螺栓进行密封，安装的导热片可以将芯片产生的热量导入到冷却液槽内部，并配合散热孔可以更好的散热作用，网槽内部的防尘网可以防止灰尘经过散热孔进入影响散热效果。
7、进一步的，所述拆装单元包含固定卡孔、插板、插槽和弹性凸块，所述插板有两个且分别设在壳盖底面的两侧，所述插槽有两个且分别开设在壳体的左右两侧面，所述插板的表面开设有固定卡孔，所述弹性凸块固定在插槽的内部，插板插入插槽来对壳盖进行安装，弹性凸块与固定卡孔相卡接来方便对壳盖进行拆装，这样也便于后续对芯片进行维修。
8、进一步的，还包括束线孔、支架和限位槽，所述支架有两个且分别固定在两个安装架的外侧面，所述支架的表面开设有限位槽，所述束线孔均匀开设在两个安装架的表面，束线孔搭配限位槽可以对芯片与引脚的连接导线进行限位，以防止导线出现松动造成多根导线贴合的问题。
9、进一步的，还包括标识牌和耐磨涂层，所述标识牌固定在壳盖的顶面中部，所述标识牌的顶面涂覆有耐磨涂层，标识牌方便人员对芯片的信息进行记录，而耐磨涂层则可以防止信息受到磨损影响后续的查看。
10、进一步的，还包括固定块，所述固定块安装在引脚架的内部，所述固定块与引脚底面的固定槽对应插接，固定块与引脚架底面的固定槽插接方便对其进行固定。
11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本芯片封装用固定件结构，具有以下好处：
12、1、通过固定块与引脚底面的固定槽插接方便对其进行固定，同时采用引脚架内部插接的引脚可以实现快速的拆卸，以解决单个引脚损坏容易不便更换维修的问题。
13、2、通过安装的导热片可以将芯片产生的热量导入到冷却液槽内部，并配合散热孔可以更好的散热作用，网槽内部的防尘网可以防止灰尘经过散热孔进入影响散热效果。
14、3、通过插板插入插槽来对壳盖进行安装，弹性凸块与固定卡孔相卡接来方便对壳盖进行拆装，这样也便于后续对芯片进行维修。
技术特征：
1.一种芯片封装用固定件结构，其特征在于：包括壳体(1)和安装架(7)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件结构，其特征在于：所述散热单元(2)包含导热片(21)、冷却液槽(22)、密封螺栓(23)、防尘网(24)、散热孔(25)和网槽(26)，所述导热片(21)固定在放置槽(4)内部的凹槽，所述冷却液槽(22)开设在壳体(1)的内部，所述导热片(21)的底端插入在冷却液槽(22)内部，所述密封螺栓(23)与壳体(1)左侧面的注液口螺纹连接，所述散热孔(25)均匀开设在壳盖(9)的前后两侧面，所述网槽(26)开设在壳盖(9)的外侧，所述网槽(26)的内部插接有防尘网(24)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件结构，其特征在于：所述拆装单元(3)包含固定卡孔(31)、插板(32)、插槽(33)和弹性凸块(34)，所述插板(32)有两个且分别设在壳盖(9)底面的两侧，所述插槽(33)有两个且分别开设在壳体(1)的左右两侧面，所述插板(32)的表面开设有固定卡孔(31)，所述弹性凸块(34)固定在插槽(33)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件结构，其特征在于：还包括束线孔(11)、支架(12)和限位槽(13)，所述支架(12)有两个且分别固定在两个安装架(7)的外侧面，所述支架(12)的表面开设有限位槽(13)，所述束线孔(11)均匀开设在两个安装架(7)的表面。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件结构，其特征在于：还包括标识牌(14)和耐磨涂层(15)，所述标识牌(14)固定在壳盖(9)的顶面中部，所述标识牌(14)的顶面涂覆有耐磨涂层(15)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定件结构，其特征在于：还包括固定块(16)，所述固定块(16)安装在引脚架(5)的内部，所述固定块(16)与引脚(6)底面的固定槽对应插接。
技术总结
本技术公开了一种芯片封装用固定件结构，涉及芯片封装技术领域，包括壳体和安装架；壳体：顶面开设有放置槽，所述壳体顶面的前后两侧均匀分布有引脚架，所述引脚架的内部插接有引脚，所述安装架有两个且前后对应设置，两个安装架的中部固定有芯片架，所述放置槽的左右两侧面均开设有安装槽，所述安装槽与安装架对应插接，所述壳体的内部设有散热单元；其中，还包括壳盖，所述壳盖的底面与壳体的顶面相配合，该芯片封装用固定件结构，采用导热片将芯片产生的热量导入到冷却液槽内部，并配合散热孔可以更好的散热作用，而可拆卸的引脚也可以解决单个引脚损坏容易不便更换维修的问题。
技术研发人员：朱献悦,王春雷
受保护的技术使用者：克姆尔科技（苏州）有限公司
技术研发日：20240202
技术公布日：2024/9/23