一种化合物、感光性树脂组合物及其制备方法和应用与流程

本技术涉及一种化合物、感光性树脂组合物及其制备方法和应用，属于功能性高分子材料。

背景技术：

1、光敏聚酰亚胺(pspi)是一类热性能、机械性能、电性能和化学性能优异，同时具有感光特性的高分子复合材料，经紫外线曝光显影，即得到具有精细结构的三维立体图形，明显简化光刻制图工艺，是微电子与半导体封装领域的理想绝缘材料。随着电子产品的轻量化、高性能化和多功能化，对pspi封装材料提出了更高要求。

2、目前，常见的一些pspi封装材料的介电常数偏高(通常大于3)，无法满足新一代通讯技术低介电常数和低介电损耗的性能要求。另一方面，随着半导体装置的集成化、芯片尺寸小型化发展，半导体装置的布线方式以及安装方法发生改变。由以往的金或铝布线改为电阻更低的铜或铜合金布线，由以往的铅-锡共晶焊接变为更高密度安装的球栅阵列、芯片尺寸安装。固化后的树脂膜与铜或铜合金以及焊锡凸块直接接触，这就要求树脂固化膜具有优异的耐热性和耐化学品性，与铜或铜合金基材有较好的密合性，同时不能引起铜或铜合金基材变色。

3、现有技术中，通常会添加多种添加剂来提高固化膜的综合性能。专利jp5446203b2中，通过添加杂环化合物，来减少树脂对铜或铜合金的腐蚀，增加密合性。专利cn102375336b中，通过添加嘌呤衍生物、交联剂、有机钛化合物，来增加密合性、耐热性、耐化学品性，抑制铜或铜合金基材变色。为了实现综合性能，现有技术中会添加多种添加剂，往往造成添加剂含量过多，反而会降低树脂材料的性能。此外，多种添加剂存在配合性是否匹配的问题，容易出现一方面性能提高的同时造成另一性能下降。

技术实现思路

1、为解决光敏聚酰亚胺(pspi)封装材料现有技术中为实现综合性通常会添加剂过多反而影响树脂性能降低的问题，本技术提供了一种化合物、感光性树脂组合物及其制备方法，该化合物同时具有氮杂环和环氧结构，通过在感光树脂组合物中引入该化合物，与树脂和同种分子进行缩合反应从而形成交联结构体，从而在应用中提高固化膜的成膜性、耐化学品性、机械性能及热稳定性能，并利用杂环n原子的存在降低固化膜的介电常数、抑制铜或铜合金基材变色问题。

2、本技术采用如下技术方案：

3、根据本技术的第一方面，提供了一种化合物，所述化合物具有式i所示结构：

4、

5、式i中，w为含氮杂环的有机基团。

6、可选地，w选自式ii-a所示基团中的任意一种：

7、

8、其中，虚线表示接入位点。

9、可选地，所述化合物为具有式i-1至式i-5所示结构的至少一种化合物：

10、

11、根据本技术的第二方面，提供了一种上述化合物的制备方法，包括如下步骤：

12、s1、将含有三胺化合物和溶剂i的混合液加热，然后向混合液中滴加含有环氧氯代烷和溶剂ii的物料，开环反应；

13、s2、向步骤s1反应的产物中，滴加强碱溶液，环化反应，分离提纯得到所述化合物。

14、可选地，所述环氧氯代烷和溶剂ii的物料的滴加速率、所述强碱溶液的滴加速率独立地为1～5ml/min。

15、可选地，所述环氧氯代烷和溶剂ii的物料的滴加速率、所述强碱溶液的滴加速率独立地选自1ml/min、1.5ml/min、2ml/min、2.5ml/min、3ml/min、3.5ml/min、4ml/min、4.5ml/min、5ml/min中的任意值，或任意两者间的范围值。

16、可选地，步骤s1中，所述三胺化合物与环氧氯代烷的摩尔比为1：6～10。

17、可选地，步骤s1中，所述三胺化合物与环氧氯代烷的摩尔比选自1：6、1：7、1：8、1：9、1：10中的任意值，或任意两者间的范围值。

18、可选地，步骤s1中，所述加热的条件包括：加热至35～60℃。

19、可选地，步骤s1中，所述开环反应的条件包括：反应温度35～60℃，反应时间为3～6h。

20、可选地，所述三胺化合物与强碱的摩尔比为1：6～10。

21、可选地，所述三胺化合物与强碱的摩尔比选自1：6、1：7、1：8、1：9、1：10中的任意值，或任意两者间的范围值。

22、可选地，步骤s2中，所述环化反应的条件包括：反应温度35～60℃，反应时间为1～5h。

23、可选地，溶剂i和溶剂ii独立地选自乙醇、乙二醇、丙三醇、乙二醇丁醚中的至少一种。

24、可选地，所述强碱溶液中碱的浓度为20～50wt％。

25、可选地，所述强碱溶液为氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液。

26、可选地，所述分离提纯包括萃取、洗涤、旋蒸、干燥中的至少一种。

27、可选地，所述三胺化合物选自式ii-b所示结构的化合物中的至少一种：

28、

29、可选地，所述环氧氯代烷选自环氧氯丙烷或环氧溴丙烷。

30、根据本技术的第三方面，提供了一种感光性树脂组合物，由包括如下组分的原料混合均匀后得到：

31、具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂、上述式i所示的化合物、感光剂、溶剂iii。

32、可选地，所述感光性树脂组合物有上述原料混合后经过滤得到。

33、可选地，具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂与所述的化合物的重量比为1：0.001～0.2；优选为1：0.01～0.1。

34、可选地，具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂与所述的化合物的重量比选自1：0.001、1：0.01、1：0.05、1：0.1、1：0.2中的任意值或任意两者间的范围值。

35、可选地，所述溶剂iii选自甲基吡咯烷酮、甲基乙基酮、丙酮、γ-丁内酯、乙酸乙酯、乳酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、四氢呋喃、二氧杂环己烷、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜中的至少一种。

36、可选地，具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂与溶剂iii的重量比为1：1～20。

37、可选地，具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂与溶剂iii的重量比选自1：1、1：1.5、1：2、1：5、1：8、1：15、1：20中任意值或任意两者间的范围值。

38、可选地，所述具有羟基结构的聚酰亚胺前体的制备参照申请人在公开号为cn117304225a的专利中的技术方案。

39、可选地，所述具有羟基结构的聚酰亚胺前体为聚酰胺酸或聚酰胺酸酯，如式iii所示：

40、

41、式iii中，a表示碳原子数4～40的4价的有机基团；b表示碳原子数2～40的2价的有机基团；r1和r2分别独立地表示氢原子或碳原子数1～10的饱和脂肪族基团；m为≥1的整数，括号内的基团任选相同或者不同。

42、可选地，式iii中，a优选为碳原子数6以上的芳香族有机基团，进一步优选为式iii-a所示结构的化合物中的至少一种：

43、

44、可选地，式iii中，b优选为含有羟基结构的碳原子数6以上的芳香族有机基团，进一步优选为式iii-b所示结构的化合物中的至少一种：

45、

46、可选地，所述具有羟基结构的聚酰亚胺前体中还包括封端剂；在树脂合成过程中引入封端剂用于提高树脂的稳定性，封端剂的使用方式为：将封端剂与二胺、二酐同时添加；或，二胺与二酐反应后添加封端剂；或，使封端剂与二酐或二胺反应后添加二胺或二酐。

47、可选地，所述封端剂选自单胺、酸酐、一元羧酸、单酰氯化合物、单活性酯化合物中的至少一种。封端剂的种类和数量本领域技术人员可以根据需要进行调整。

48、可选地，所述聚酰胺酸的制备方法，包括如下步骤：先将二酐与二胺进行聚合反应，后加入封端剂继续反应，反应完毕后得到聚酰胺酸溶液。

49、可选地，所述聚酰胺酸酯的制备方法为：聚酰胺酸在酯化试剂中加热，在此过程中，聚酰胺酸中的羧酸官能团通过酯化反应会转变成羧酸酯基团。酯化反应可在上述聚酰胺酸溶液进一步反应制得。

50、其中，所述聚酰胺酸的酯化率为40～90％；所述酯化反应的温度为40～100℃，反应时间为1～12小时；所述酯化试剂包括甲醇、乙醇、正丁醇等醇类化合物，n,n-二甲基甲酰胺二甲基甲缩醛(dmfdma)、n,n-二甲基甲酰胺二甲基乙缩醛(dmadea)等缩醛类化合物，所述聚酰胺酸和所述酯化试剂的的摩尔比为1:1～10。

51、将利用上述方法得到的聚合物投入至大量的水或甲醇溶液中，使其沉淀并过滤、干燥进行分离。通过上述操作，可除去未反应的单体、二聚物、三聚物等低聚物成分，提高热固化后的膜特性。

52、可选地，感光性树脂组合物中所述的式i所示的化合物选自式i-1至式i-5所示结构的化合物中的至少一种。

53、可选地，所述感光剂的用量为具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂质量的5～40％。

54、可选地，所述感光剂的用量为具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂质量的比例选自5％、10％、20％、30％、40％中的任意值或任意两者间的范围值；优选为10～30％。

55、可选地，感光性树脂组合物中所述感光剂在本技术中不做严格限定，本领域技术人员可根据需要在现有技术中进行选择，例如光产酸剂和光产碱剂。本技术从溶解对比度的观点出发，感光剂优选为光产酸剂，光产酸剂为通过紫外线、可见光等的光照射而产生酸的化合物，例如：醌二叠氮化合物、碘鎓盐类化合物和锍盐类化合物；本技术进一步从感光性及稳定性的观点出发，光产酸剂优选为醌二叠氮化合物，由萘醌二叠氮基磺酰氯与低分子多元酚类化合物形成的磺酸酯类化合物。重氮萘醌化合物在曝光前对树脂有溶解抑制效果，在曝光后可在紫外线曝光区域产生茚酸，曝光部分在碱性水溶液中的溶解性增大，从而可将曝光部分除去，留下未曝光部分，最终得到所需图案。其中，曝光部分和未曝光部分在碱性显影液中的溶解速率的差异是得到优异图案的关键。

56、本技术中所述醌二叠氮化合物可以由萘醌二叠氮基磺酰氯与低分子多元酚类化合物制备得到，也可以直接购买商品化产品，优选商品化的醌二叠氮化合物，例如nt-300(2,3,4-四羟基二苯甲酮与6-重氮-5,6-二羟-5-氧基-1-萘磺酸的酯化反应产物)、4nt-300(2,3,4,4-四羟基二苯甲酮与6-重氮-5,6-二羟-5-氧基-1-萘磺酸的酯化反应产物)、hp-190(三(4-羟基苯基)乙烷和6-重氮-5,6-二羟-5-氧基-1-萘磺酸的酯化反应产物)(日本东洋合成工业(株)制造)等。可以使用两种及以上所述的醌二叠氮化合物，由此能够进一步增大曝光部与未曝光部溶解速率之比，进而能够得到高敏感度的感光性树脂组合物。所述的萘醌二叠氮基磺酰氯选自1,2-萘醌-2-二叠氮基-4-磺酰氯和1,2-萘醌-2-二叠氮基-5-磺酰氯中的任意一种或两种混合，所述1,2-萘醌-2-二叠氮基-4-磺酰氯和1,2-萘醌-2-二叠氮基-5-磺酰氯的结构式分别如下：

57、

58、本技术中所述的低分子多元酚类化合物选自双酚a、三酚a、4,4'-异亚丙基二苯酚、1,1'-双4-(羟基苯基)环己烷、4,4'-二羟基苯砜、4,4-六氟异亚丙基二苯酚、2,6-二甲氧基甲基-4-叔丁基苯酚、2,6-二甲氧基-对甲酚、2,6-二乙酰氧基甲基-对甲酚、4,4',4”-三羟基三苯基甲烷、1,1',1”-三(4-羟基苯基)乙烷、4,4'-[1-[4-[1-(4-羟基苯基)1-甲基乙基]苯基]亚乙基]双酚、3,4,5-三羟基苯甲酸甲酯、3,4,5-三羟基苯甲酸丙酯、3,4,5-三羟基苯甲酸异戊酯、3,4,5-三羟基苯甲酸-2-乙基丁酯、2,4-二羟基二苯甲酮、2,3,4-三羟基二苯甲酮、2,2'4,4'-四羟基二苯甲酮、2,3,4,4'-四羟基二苯甲酮、2,3,4,2',4'-五羟基二苯甲酮中的至少一种。

59、可选地，所述感光性树脂组合物，还包括增感剂。

60、可选地，所述增感剂的用量为具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂质量的1～20％；优选5～15％。

61、可选地，所述增感剂的用量为具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂质量的比值选自1％、5％、10％、15％、20％中的任意值或任意两者间的范围值。

62、增感剂的加入可以提高感光性，适用于本技术的典型的增感剂例如含有酚羟基、羟基或羧基的有机化合物等：

63、所述含有酚羟基的化合物包括bip-pc、bir-pc、bir-ptbp、bir-bipc-f(以上为商品名，旭有机材工业(株)获得)，bis-z、bisp-ez、trisp-hap、trisp-pa、trisp-sa、bisp-mz、bisp-pz、bisp-ipz、bisp-cp、bisrs-2p、bisrs-3p、bisrs-26x(以上为商品名，可从本州化学工业(株)获得)，2,2-双(4-羟苯基)丙烷、4,4'-二羟基二苯砜、2,2-双(4-羟苯基)六氟丙烷、9,9-双(4-羟基苯基)芴、4,4'-二羟基二苯环己烷、双(4-羟苯基)硫醚、1,4-萘二酚、2,3-萘二酚、4,4',4”-三羟基三苯基甲烷、1,1',1”-三(4-羟基苯基)乙烷、2,3,4-三羟基二苯甲酮、3,4,5-三羟基苯甲酸甲酯中的至少一种。

64、所述含有羟基的有机化合物系指含有2～16个碳的饱和或非饱和脂肪醇，包括乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、叔丁醇，戊醇、正己醇，环丙基甲醇、环己基甲醇、4-甲基-1-环己基甲醇、3,4-二甲基环己醇、4-乙基环己醇、4-叔丁基环己醇、庚醇、辛醇、环辛醇、1-环己基-1-戊醇、3,5,5-三甲基环己醇、降冰片烯-2-甲醇、顺-4-庚烯-1-醇、顺式-3-辛烯-1-醇、2,7-辛二烯醇、2,4,4-甲基-2-戊醇、环己基甲醇、顺-2-己烯-1-醇、正己醇、异戊醇、3-甲基-2-丁醇、4-甲基-2-戊醇、异丁醇、新戊醇中的至少一种。

65、所述含有羧基的有机化合物系指含碳原子数为2～16的羧酸化合物，包括乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、2-甲基-4-戊烯酸、4-甲基-2-戊烯酸、2-甲基-2-戊烯酸、3-甲基-正戊酸、4-甲基正戊酸、2-乙基丁酸、庚酸、辛酸、正壬酸、异壬酸、正葵酸、2-庚烯酸、2-辛烯酸、2-壬烯酸、2-葵烯酸、10-十一烯酸、对甲氧基苯甲酸、间甲基苯甲酸、苯甲酸、扁桃酸、反-2-己烯酸、3,7-二甲基-6-辛酸、山梨酸、3,5,5-三甲基己酸、月桂酸、月桂烯酸中的至少一种。

66、可选地，所述感光性树脂组合物，还包括表面活性剂。

67、可选地，所述表面活性剂与具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂的重量比为0.0001～0.05：1。

68、可选地，所述表面活性剂与具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂的重量比选自0.0001：1、0.0005：1、0.001：1、0.005：1、0.01：1、0.03：1、0.05：1中的任意值或任意两者间的范围值。

69、可选地，所述表面活性剂为丙烯酸酯类共聚物；所述丙烯酸酯类共聚物选自polyflow系列表面活性剂或skb-flow系列的表面活性剂；示例性的，所述polyflow系列表面活性剂可选自polyflow no 7、polyflow no36、polyflow no56、polyflow no77、polyflow no90、polyflow ws、polyflow ws-314(商品名，共荣社化学株式会社)中的至少一种；skb-flow系列的表面活性剂可以选自skb-flowsd、skb-flow sl、skb-flow p90、skb-flow 1358、skb-flow 1392、skb-flow 1460d、skb-flow 90d(商品名，韩国skb)中的至少一种。本技术所述丙烯酸酯类共聚物优选为polyflow no77，因为polyflow no.77与体系具有很好的相容性，能够提高胶液的流平性，防止涂覆时产生气泡或者条纹，从而获得膜厚均匀的树脂膜，避免影响固化后膜性能。

70、可选地，所述感光性树脂组合物有由包括如下组分的原料混合均匀后经过滤得到：具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂、上述式i所示的化合物、感光剂、溶剂iii。

71、可选地，所述感光性树脂组合物有由包括如下组分的原料混合均匀后经过滤得到：具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂、上述式i所示的化合物、感光剂、溶剂iii、感光剂、表面活性剂；

72、所述混合的过程为：将具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂、溶剂iii混合，搅拌；待具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂充分溶解后，加入感光剂，待溶解后，再加入上述式i所示的化合物和表面活性剂，继续搅拌至完全分散均匀，然后利用1.0μm聚四氟乙烯滤膜压滤，得到感光性树脂组合物。

73、根据本技术的第四方面，提供了一种聚酰亚胺薄膜，由上述的感光性树脂组合物经涂覆、固化后得到。

74、本技术中聚酰亚胺薄膜的制备过程，涂覆的基材不做特别限定，本领域技术人员可做常规选择，可以列举的有硅片、铝片、银片、铜片、铜合金片、陶瓷片等，优选为硅片(例如4寸硅片)、铝片、银片、铜片。具体的涂覆方法同样不做特别限定，可以列举的有喷涂法、旋涂法、刮墨刀法等，在实际涂覆操作过程中，由于涂覆方法、转速、粘度、组合物成分等不同，膜厚也会有所不同。涂覆方法优选为旋涂法。

75、可选地，所述聚酰亚胺薄膜具有固化浮雕图案。

76、可选地，所述具有固化浮雕图案的聚酰亚胺薄膜的制备方法包括：将感光性树脂组合物涂覆于基材上经干燥、曝光、显影、固化，即得到聚酰亚胺薄膜。

77、本技术中固化浮雕图案的聚酰亚胺薄膜的制备过程中，干燥的方法可以采用烘烤的操作，具体可以采用烘箱、加热台、红外线灯等进行烘烤，优选为加热台烘烤。进一步优选地，干燥的温度为80-150℃，干燥时间为1～10min，进一步优选地，干燥温度为100～130℃，干燥时间为2～5min。干燥操作完成之后，自然冷却至25℃后测量感光性树脂膜层的厚度。

78、本技术中固化浮雕图案的聚酰亚胺薄膜的制备过程中，曝光具体操作为将干燥得到的感光性树脂膜层利用曝光装置，隔着具有图案的掩模版对上述形成的树脂膜进行曝光处理。常见的活性光线有紫外线、x射线、电子束等，本发明中优选使用汞灯进行曝光处理，其中包含i线(365nm)、h线(405nm)、g线(436nm)三种光源。

79、本技术中固化浮雕图案的聚酰亚胺薄膜的制备过程中，采用显影液除去曝光部分形成图案完成显影。显影液的选择本领域技术人员可做常规选择，例如四甲基氢氧化铵水溶液、氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾等显示碱性的化合物的水溶液等。显影的具体操作为：在两个玻璃培养皿中分别倒入显影液和漂洗液，控制显影液温度为25±1℃，将曝光后的树脂膜浸入显影液中，随即开始计时，待曝光部分完全裸露基底后，显影结束，停止计时，记录整个过程所需的时间。显影前如需要，可将树脂膜进行烘烤处理，烘烤温度在60～150℃，优选60～120℃，烘烤时间在5s～60min。漂洗结束后，使树脂膜在60～200℃的范围加热干燥、干燥时间控制在1～60min。

80、本技术中聚酰亚胺薄膜或固化浮雕图案的聚酰亚胺薄膜的制备过程中，固化操作的温度为300～400℃，优选为350℃。对显影漂洗后得到的图形进行热亚胺化，使其转化为固化膜。该加热处理通常选择阶段性升温，并且在不同的温度下保持一定的时间或者选择一定的温度范围连续升温。例如，在150℃、250℃、350℃下分别进行30分钟的热处理方法，或从室温连续地升温350℃等的方法。固化时常使用氮气、氩气等非活性气体。作为具体的应用例，首先控制烘箱腔体内氧含量降低至50ppm以下，然后开始升温至150℃下并恒温30分钟，接着升温至250℃并恒温30分钟，接着升温至350℃下并恒温1小时，降温至室温，最终得到固化浮雕图案。

81、根据本技术的第五方面，提供了一种上述化合物、上述感光性树脂组合物、上述聚酰亚胺薄膜中的至少一种在制作半导体元件中的应用。

82、可选地，所述半导体元件包含上述聚酰亚胺薄膜或上述具有固化浮雕图案的聚酰亚胺薄膜。

83、由于本技术上述感光性树脂组合物固化得到的聚酰亚胺薄膜具有高耐热性及高机械强度，所述应用包括将本技术上述感光性树脂组合物固化得到的聚酰亚胺薄膜用于半导体元件的表面保护膜、层间介电或绝缘层以及用于保护电路板线路的绝缘层。使用本技术提供的感光性树脂组合物得到的表面保护层、层间绝缘层等的电子设备，例如：磁阻内存、聚合物存储器、相变存储器等。

84、本技术能产生的有益效果包括：

85、本技术提供的化合物同时具有氮杂环和环氧结构，通过在感光树脂组合物中引入该化合物，与树脂和同种分子进行缩合反应从而形成交联结构体，从而提高了固化膜的成膜性、耐化学品性、机械性能及热稳定性能。此外，杂环n原子的存在还可降低固化膜的介电常数，抑制铜或铜合金基材变色问题，使固化膜的整体性能得到提升，可靠性更高。

技术特征：

1.一种化合物，其特征在于，所述化合物具有式i所示结构：

2.根据权利要求1所述的化合物，其特征在于，w选自式ii-a所示基团中的任意一种：

3.权利要求1或2所述化合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述环氧氯代烷和溶剂ii的物料的滴加速率、所述强碱溶液的滴加速率独立地为1～5ml/min；

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述三胺化合物与强碱的摩尔比为1：6～10；

6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述三胺化合物选自式ii-b所示结构的化合物中的至少一种：

7.一种感光性树脂组合物，其特征在于，由包括如下组分的原料混合均匀后得到：

8.根据权利要求7所述的感光性树脂组合物，其特征在于，具有羟基结构的聚酰亚胺或其前体树脂与所述的化合物的重量比为1：0.001～0.2；

9.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，由权利要求7或8所述的感光性树脂组合物经涂覆、固化后得到。

10.权利要求1或2所述的化合物、权利要求7或8所述的感光性树脂组合物、权利要求9所述的聚酰亚胺薄膜中的至少一种在制作半导体元件中的应用。

技术总结
本申请公开了本申请提供了一种化合物、感光性树脂组合物及其制备方法和应用，属于功能性高分子材料技术领域，该化合物同时具有氮杂环和环氧结构，通过在感光树脂组合物中引入该化合物，与树脂和同种分子进行缩合反应从而形成交联结构体，从而在应用中提高固化膜的成膜性、耐化学品性、机械性能及热稳定性能，并利用杂环N原子的存在降低固化膜的介电常数、抑制铜或铜合金基材变色问题。

技术研发人员：王珂,盛泽东,李铭新,杜孟成
受保护的技术使用者：波米科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23