一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法与流程

本发明涉及有隔离膜包装，具体为以一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法。

背景技术：

1、随着功率半导体市场需求持续涨高，各类尺寸的陶瓷覆铜载板需求也是与日俱增，按照出货方式的差异，通常分为母版尺寸交付、小尺寸交付和tray盘三种，考虑到后期封装效率等因素，且用于欧美电力电子、环保、白色家电等领域的覆铜陶瓷载板以母版尺寸出货居多，这就要求生产企业不仅要有一套成熟的预切割方法，更要有一套能够保证产品在运输和存储过程中不被氧化、刮伤、碰撞的专用包装方法，保证在生产前，陶瓷载板依然保持母版状态，保障陶瓷载板的正常生产。而陶瓷载板生产工艺结束后，又可以顺利的将母版进行分片，且不会出现氧化、崩边、断裂等风险。

2、大多数情况下，母版分片前，就已经将芯片等电子元器件焊接到陶瓷载板的表面，此时如果分片出现异常，造成的损失不可估量，而且也会增加后期瓷裂的风险，安全方面也存在较大隐患。并且目前关于母版尺寸陶瓷覆铜载板领域业内尚无通用的包装方法，为了保证客户使用前无断裂，使用后可顺利分片，现急需建立一套可以有效防止运输周转过程中产品受损的包装方式。

3、综上所述，本发明将提供一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法，包括以下步骤：

4、步骤一：将母版尺寸陶瓷覆铜载板放入烘箱中，在105～115℃下，经氮气烘烤5～20min后，降温至80℃以下，取出，得到预处理母版尺寸陶瓷覆铜载板，备用；

5、步骤二：(1)将若干张隔离膜裁剪至预处理母版尺寸陶瓷覆铜载板一样的大小，备用；(2)将若干片预处理母板尺寸陶瓷覆铜载板整齐叠排，每片之间使用裁剪好的隔离膜隔开，得到lot基板；(3)在lot基板的顶面和底面放置支撑板，并用隔离膜反复缠绕包装；(4)用珍珠棉袋将(3)中的产品进行包覆，最后将其与干燥剂一同装入铝箔袋中，经真空、热封、冷却、检查后，封箱，入库，完成包装。

6、进一步的，所述隔离膜的制备方法为：将改性聚乙烯、聚碳酸酯、相容剂、抗静电剂、抗氧剂加入到单螺杆挤出机内，经熔融挤出流延吹塑成膜，再经热定型，待其自然冷却至室温，得到隔离膜。

7、进一步的，所述隔离膜的原料包括以下组分，按重量份数计：改性聚乙烯60～80份、聚碳酸酯10～20份、相容剂5～10份、抗静电剂0.3～2份、抗氧剂0.1～3份。

8、进一步的，所述聚碳酸酯为芳香族聚碳酸酯；本发明中优选双酚a型聚碳酸酯，其熔体质量流动速率(300℃/1.2kg)：10～12g/10min，分子量：45000。

9、进一步的，所述相容剂包括但不限于聚乙烯马来酸酐共聚物、聚乙二醇聚乙烯共聚物、n-苯基马来酰胺-苯乙烯共聚物中一种或多种的组合。

10、进一步的，所述单螺杆挤出机的参数：模头温度170～190℃，螺杆转速100～150r/min，流延辊温度80～100℃，牵伸比70～120。

11、进一步的，所述热定型的温度120～130℃，热定型的时间30～90min。

12、进一步的，所述隔离膜厚度为0.05～0.3mm。

13、进一步的，所述改性聚乙烯的制备方法为：(1)将碳纤维放入60～70wt％的硝酸溶液中，在50～70℃下，浸泡3～6h，经过滤、洗涤、干燥，得到预处理碳纤维；(2)将预处理碳纤维分散到去离子水中，调节ph值至4～6，再加入3-(n-烯丙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、缩合剂，于5～15℃下搅拌反应1～10h，结束反应，经过滤、洗涤、干燥，得到改性碳纤维；(3)将低密度聚乙烯加入到单螺杆挤出机中，加热至110～125℃，待其完全熔化后，加入引发剂、改性碳纤维，再升温至145～160℃，在100～150r/min的转速下，熔融共混2～10min，最后挤出造粒，冷却，得到改性聚乙烯。

14、进一步的，所述碳纤维、硝酸溶液两者质量比为1:(2～5)。

15、进一步的，所述碳纤维为短切碳纤维或粉末碳纤维。

16、进一步的，所述预处理碳纤维、3-(n-烯丙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、缩合剂三者质量比为(1～4):10:(0.1～0.2)。

17、进一步的，所述缩合剂包括但不限于二环己基碳二亚胺、二异丙基碳二亚胺、n,nˋ-二琥珀酰亚胺基碳酸酯中的一种或多种的组合。

18、进一步的，所述低密度聚乙烯、引发剂、改性碳纤维三者质量比为100:(1～2):(3～5)。

19、进一步的，所述引发剂包括但不限于过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰或1,3-二叔丁基过氧化异丙苯中任意一种。

20、考虑到传统的隔离膜易对母版尺寸陶瓷覆铜载板的表面造成损伤。结合碳纤维使一种具有优异抗静电性，以及能够改善树脂拉伸性能的材料，因此本发明中设计用其对聚乙烯树脂进行改性，并用其加工制成隔离膜。本发明的方案中，为了增强碳纤维在树脂中的相容性，首先对碳纤维进行了硝酸浸泡预处理，通过硝酸浸泡可以对碳纤维进行氧化，可以有效增加纤维表面的粗糙度和活性官能团，更有利于进行后续接枝；但硝酸浸泡预处理时间需要控制在3～6h内，时间过短，碳纤维表面氧化程度不够，影响后续接枝，使碳纤维分散性得不到保障，时间过长，碳纤维会受到严重的刻蚀，极大的影响了其抗静电性和拉伸强度，使得制备的改性聚乙烯性能达不到所需要求，进而影响隔离膜的抗拉强度和抗静电性。方案中，进一步促使预处理碳纤维的羧基和3-(n-烯丙基氨基)丙基三甲氧基硅烷的亚氨基反应接枝，合成得到改性碳纤维；得到的改性碳纤维在聚乙烯树脂中相容性好，在后续反应中不易发生团聚，与低密度聚乙烯接枝后，对聚乙烯的改性效果均衡。同时，方案中为了增强隔离膜的抗拉强度、延伸率，进一步加入了聚碳酸酯、相容剂，通过共混改性，最终制备得到抗拉强度＞2000psi，延伸率＞300％的隔离膜。该隔离膜具有优异的抗拉性能和抗静电性，抗静电性可以使母版尺寸陶瓷覆铜载板更利于分片，同时提供一定的隔氧性，可以极大程度的保护母版尺寸陶瓷覆铜载板。

21、进一步的，所述支撑板选用rz-1型支撑板或rz-5型支撑板，厚度为0.5～0.8mm；

22、其中，rz-1型支撑板的组分比例参数为：环氧树脂粉尘68％、玻璃纤维粉尘25％、色母2％、增强剂3％、同位剂2％；

23、rz-5型支撑板的组分比例参数为：环氧树脂粉尘63％、玻璃纤维粉尘30％、色母1％、增强剂4％、同位剂2％，均购于苏州硕浩然电子科技有限公司。

24、进一步的，所述包装方法的操作环境湿度＜50％。

25、进一步的，所述封箱为：将装有母版尺寸陶瓷覆铜载板的抽真空的铝箔袋依次装入固定的5格包装箱或小瓦楞纸箱内，产品周围需放置防震棉；同时为方便包装，容许对硬纸盒内的基板数量进行适当调整。

26、进一步的，母版尺寸陶瓷覆铜载板的保管要求：(1)若有特殊情况，导致不能按时包装的母版尺寸陶瓷覆铜载板需贮存在氮气柜中，湿度控制在＜40％，在氮气柜中最长保存时间为15天；(2)真空包装后的母版尺寸陶瓷覆铜载板，最长保存时间为6个月；(3)拆开真空包装后的母版尺寸陶瓷覆铜载板，需在氮气柜中保管，最长保存时间为1个月。

27、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：(1)为了防止母版尺寸陶瓷覆铜载板后期受潮导致氧化，在包装前先进行氮气烘烤处理；(2)将母版尺寸陶瓷覆铜载板用隔离膜隔开，利于分片和提供隔氧性，两端加装特殊支撑板，并用隔离膜进行缠绕，再放入铝箔袋中并真空封口，可以很好的固定母版尺寸陶瓷覆铜载板，很好的保护了母版尺寸陶瓷覆铜载板，且避免其散落，同时进一步避免其受潮；(3)将包装好的铝箔袋依次装入有防震棉的纸箱，可以有效避免母版尺寸陶瓷覆铜载板磕碰损伤；(4)确定了该包装方式的母版尺寸覆铜载板所适用的保管方法，更利于其保存。

技术特征：

1.一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法，其特征在于：所述隔离膜的制备方法为：将改性聚乙烯、聚碳酸酯、相容剂、抗静电剂、抗氧剂加入到单螺杆挤出机内，经熔融挤出流延吹塑成膜，再经热定型，待其自然冷却至室温得到隔离膜；其中，隔离膜的原料包括以下组分，按重量份数计：改性聚乙烯60～80份、聚碳酸酯10～20份、相容剂5～10份、抗静电剂0.3～2份、抗氧剂0.1～3份。

3.根据权利要求2所述的一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法，其特征在于：所述改性聚乙烯的制备方法为：(1)将碳纤维放入60～70wt％的硝酸溶液中，在50～70℃下，浸泡3～6h，经过滤、洗涤、干燥，得到预处理碳纤维；(2)将预处理碳纤维分散到去离子水中，调节ph值至4～6，再加入3-(n-烯丙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、缩合剂，于5～15℃下搅拌反应1～10h，结束反应，经过滤、洗涤、干燥，得到改性碳纤维；(3)将低密度聚乙烯加入到单螺杆挤出机中，加热至110～125℃，待其完全熔化后，加入引发剂、改性碳纤维，再升温至145～160℃，在100～150r/min的转速下，熔融共混2～10min，最后挤出造粒，冷却，得到改性聚乙烯。

4.根据权利要求3所述的一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法，其特征在于：所述碳纤维、硝酸溶液两者质量比为1:(2～5)，其中，碳纤维为短切碳纤维或粉末碳纤维；所述预处理碳纤维、3-(n-烯丙基氨基)丙基三甲氧基硅烷、缩合剂三者质量比为(1～4):10:(0.1～0.2)，其中，缩合剂包括二环己基碳二亚胺、二异丙基碳二亚胺、n,nˋ-二琥珀酰亚胺基碳酸酯中的一种或多种的组合；所述低密度聚乙烯、引发剂、改性碳纤维三者质量比为100:(1～2):(3～5)，其中，引发剂包括过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰或1,3-二叔丁基过氧化异丙苯中任意一种。

5.根据权利要求2所述的一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法，其特征在于：所述单螺杆挤出机的参数：模头温度170～190℃，螺杆转速100～150r/min，流延辊温度80～100℃，牵伸比70～120；所述热定型的温度120～130℃，热定型的时间30～90min；所述隔离膜厚度为0.05～0.3mm。

6.根据权利要求2所述的一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法，其特征在于：所述聚碳酸酯为芳香族聚碳酸酯；所述相容剂包括聚乙烯马来酸酐共聚物、聚乙二醇聚乙烯共聚物、n-苯基马来酰胺-苯乙烯共聚物中一种或多种的组合。

7.根据权利要求1所述的一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法，其特征在于：所述支撑板选用rz-1型支撑板或rz-5型支撑板，厚度为0.5～0.8mm；其中，rz-1型支撑板的组分比例参数为：环氧树脂粉尘68％、玻璃纤维粉尘25％、色母2％、增强剂3％、同位剂2％；rz-5型支撑板的组分比例参数为：环氧树脂粉尘63％、玻璃纤维粉尘30％、色母1％、增强剂4％、同位剂2％。

8.根据权利要求1所述的一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法，其特征在于：所述包装方法的操作环境湿度＜50％。

技术总结
本发明涉及有隔离膜包装技术领域，具体为以一种母版尺寸陶瓷覆铜载板的包装方法。具体包括以下步骤：步骤一：将母版尺寸陶瓷覆铜载板经氮气烘烤，得到预处理母版尺寸陶瓷覆铜载板，备用；步骤二：(1)将若干张隔离膜裁剪至预处理母版尺寸陶瓷覆铜载板一样的大小，备用；(2)将若干片预处理母板尺寸陶瓷覆铜载板整齐叠排，每片之间使用裁剪好的隔离膜隔开，得到LOT基板；(3)在LOT基板的顶面和底面放置支撑板，并用隔离膜反复缠绕包装；(4)用珍珠棉袋将(3)中的产品进行包覆，最后将其与干燥剂一同装入铝箔袋中，经真空、热封、冷却、检查后，装入有防震棉的纸箱内，入库，完成包装。

技术研发人员：李炎,陆玉龙,杨国栋,赵成龙,马敬伟
受保护的技术使用者：江苏富乐华半导体科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23