本技术涉及电子连接器装配设备,具体为电子连接器泛用装配设备。
背景技术:
1、连接器,即connector,国内亦称作接插件、插头和插座,一般是指电器连接器。即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。
2、电子行业的发展而诞生的,各种连接器不断被研发出来。当前设备只能实现单种电子连接器的生产,其它相似类型的电子连接器不能共用。因此我们设计了插针、压花、压入、检测一体的电子连接器泛用装配设备。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本实用新型提供了电子连接器泛用装配设备,解决了上述背景技术中提出的问题。
2、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:电子连接器泛用装配设备,包括设备本体,所述设备本体顶部的一侧设置有上料机构,所述设备本体的顶部设置有压花机构,所述设备本体顶部的中部设置有中转承座,所述设备本体的顶部且位于中转承座的一侧设置有压入机构,所述设备本体的顶部且位于压入机构的一侧设置有ccd检测机构,所述设备本体的顶部且位于ccd检测机构的一侧设置有排废机构,所述压花机构包括第二安装座,所述第二安装座的顶部安装有线轨滑块,所述第二安装座的底部安装有前后移载伺服电机,所述线轨滑块的顶部安装有压花电机,所述压花电机的顶部安装有压花刀。
3、优选的,所述上料机构包括第一安装座,所述第一安装座的顶部安装有抬升伺服电机,所述抬升伺服电机的顶部固定安装有平振,所述平振的底部与设备本体固定连接,所述平振的顶部安装有针流道,所述平振的顶部且位于针流道的一侧安装有插针伺服电机,所述插针伺服电机的一侧安装有护针气缸。
4、优选的,所述中转承座包括承座本体,所述承座本体的顶部安装有预插气缸,所述承座本体的底部安装有dd马达。
5、优选的,所述压入机构包括第三安装座,所述第三安装座的一侧安装有压入气缸,所述第三安装座的顶部且位于压入气缸的一侧安装有压入块。
6、优选的,所述ccd检测机构包括铝型材支架,所述铝型材支架顶部的一侧设置有ccd尺寸检测,所述ccd尺寸检测的一侧设置有光源。
7、优选的,所述排废机构包括第四安装座,所述第四安装座顶部的一侧安装有排废气缸,所述第四安装座的顶部且位于排废气缸的一侧设置有排废流道。
8、本实用新型提供了电子连接器泛用装配设备,具备以下有益效果:该电子连接器泛用装配设备,装配时插针、压花、压入、检测等工艺,为一个整体装配设备完成,可以实现一台设备共用不同类型产品的生产,提高了生产效率,降低了生产成本及人力成本。
1.电子连接器泛用装配设备,包括设备本体(1),其特征在于:所述设备本体(1)顶部的一侧设置有上料机构(2),所述设备本体(1)的顶部设置有压花机构(3),所述设备本体(1)顶部的中部设置有中转承座(4),所述设备本体(1)的顶部且位于中转承座(4)的一侧设置有压入机构(5),所述设备本体(1)的顶部且位于压入机构(5)的一侧设置有ccd检测机构(6),所述设备本体(1)的顶部且位于ccd检测机构(6)的一侧设置有排废机构(7),所述压花机构(3)包括第二安装座,所述第二安装座的顶部安装有线轨滑块(32),所述第二安装座的底部安装有前后移载伺服电机(31),所述线轨滑块(32)的顶部安装有压花电机(33),所述压花电机(33)的顶部安装有压花刀(34)。
2.根据权利要求1所述的电子连接器泛用装配设备,其特征在于:所述上料机构(2)包括第一安装座,所述第一安装座的顶部安装有抬升伺服电机(21),所述抬升伺服电机(21)的顶部固定安装有平振(22),所述平振(22)的底部与设备本体(1)固定连接,所述平振(22)的顶部安装有针流道(23),所述平振(22)的顶部且位于针流道(23)的一侧安装有插针伺服电机(24),所述插针伺服电机(24)的一侧安装有护针气缸(25)。
3.根据权利要求1所述的电子连接器泛用装配设备,其特征在于:所述中转承座(4)包括承座本体(42),所述承座本体(42)的顶部安装有预插气缸(41),所述承座本体(42)的底部安装有dd马达(43)。
4.根据权利要求1所述的电子连接器泛用装配设备,其特征在于:所述压入机构(5)包括第三安装座,所述第三安装座的一侧安装有压入气缸(51),所述第三安装座的顶部且位于压入气缸(51)的一侧安装有压入块(52)。
5.根据权利要求1所述的电子连接器泛用装配设备,其特征在于:所述ccd检测机构(6)包括铝型材支架(62),所述铝型材支架(62)顶部的一侧设置有ccd尺寸检测(61),所述ccd尺寸检测(61)的一侧设置有光源(63)。
6.根据权利要求1所述的电子连接器泛用装配设备,其特征在于:所述排废机构(7)包括第四安装座,所述第四安装座顶部的一侧安装有排废气缸(71),所述第四安装座的顶部且位于排废气缸(71)的一侧设置有排废流道(72)。