一种电子元器件制造用封装设备的制作方法
本发明涉及电子元器件封装，具体涉及一种电子元器件制造用封装设备。
背景技术：
1、电子元器件封装是指将电子元器件(如芯片、二极管、晶体管等)的引脚安装在特定的电路板上，随后为了安装后电子元器件的稳定性，在电子元器件与电路板焊接的引脚位置进行涂胶封装，以保护电子元器件后续在电路板上使用的稳定性。
2、现有的电子元器件在封装过程中，由于电路板上需要安装不同大小的电子元器件，二不同大小的电子元器件的引脚大小各不相同在涂胶过程中无法根据电子元器件引脚的大小自动选择合适的涂胶管进行涂胶，导致在涂胶封装过程中需要人工更换不同大小的涂胶管，同时在封装过程中，只能对电路板顶部的电子元器件进行引脚进行封装，无法对夹持固定后电路板底部的电子元器件进行涂胶封装，当对底部进行封装时，需要工作人员将夹持的电路板拆下，随后进行翻面，再进行固定，随后进行涂胶封装，浪费大量的时间从，而导致封装效率较低的问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种电子元器件制造用封装设备，以解决上述背景技术中不足之处。
2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种电子元器件制造用封装设备，包括安装台，所述安装台的顶部转动连接有安装轴，所述安装轴的底端通过联轴器固定连接有与安装台固定连接的驱动电机，所述安装轴的顶端固定连接有安装盘，所述安装盘的顶部开设有多个安装槽，所述安装槽内设置有夹持机构，所述夹持机构用于对电子元器件进行夹持固定；
4、所述安装台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架内固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的底端设置有涂胶封装机构，所述涂胶封装机构用于对电子元器进行涂胶封装。
5、作为本发明进一步的方案：所述涂胶封装机构包括与第一电动伸缩杆固定连接的第一安装板，所述第一安装板的底部滑动连接有第二安装板，所述第二安装板的一侧固定连接有与第一安装板固定连接的第二电动伸缩杆，所述第二安装板的底部滑动连接有传动块，所述传动块的一侧固定连接有与第二安装板固定连接的第三电动伸缩杆，所述传动块的底部通过连接板转动连接的传动管，所述传动管的外表面传动连接有与连接板相连接的传动机构，所述传动管的底端固定连接有连接盘，所述传动管的外表面通过管道固定连接有与连接盘上固定连接有多个涂胶管，所述涂胶管上设置有电磁阀门，所述传动管的顶端转动连接有与支撑架相连接的供胶机构。
6、作为本发明进一步的方案：所述传动机构包括与连接板固定连接的传动电机，所述传动电机的输出端通过联轴器固定连接有传动轴，所述传动轴的外表面固定套接有第一齿轮，所述第一齿轮的外表面啮合连接有与传动管固定套接的第二齿轮。
7、作为本发明进一步的方案：所述供胶机构包括与支撑架固定连接的供胶箱，所述供胶箱的一侧通过管道固定连接有胶泵，所述胶泵的输出端固定连接有供胶管，所述供胶管的一端固定连接有软管，所述软管的一端固定连接有与传动管转动连接的连接管，所述连接管与传动块固定连接。
8、作为本发明进一步的方案：所述夹持机构包括与安装槽内转动连接有两个翻转轴，其中一个翻转轴的一端通过联轴器固定连接有与安装盘固定连接的翻转电机，两个所述翻转轴相对的一端均固定连接有传动板，所述传动板的一侧固定连接有第四电动伸缩杆，所述第四电动伸缩杆的一端固定连接有夹持板，两个所述夹持板之间滑动连接有导向杆。
9、作为本发明进一步的方案：所述夹持板的外表面固定连接有橡胶缓冲垫。
10、作为本发明进一步的方案：所述安装台的顶部固定连接有吸尘器，所述吸尘器的一侧通过管道固定连接有吸尘盘，所述吸尘盘的顶部固定连接有多个吸尘罩。
11、作为本发明进一步的方案：所述安装台的顶部固定连接有热吹风机，所述热吹风机的一侧通过管道固定连接有烘干盘，所述烘干盘的顶部固定连接有多个烘干罩。
12、作为本发明进一步的方案：所述安装台的顶部固定连接有输送皮带机。
13、本发明的有益效果：
14、(1)通过将需要涂胶封装的电子元器件电路板放入到安装槽内，随后通过安装槽内的夹持机构对电路板进行夹持固定，随后通过驱动电机带动安装轴进行转动，安装轴带动安装盘进行转动，安装盘带动夹持的电路板进行转动到涂胶封装机构的下方，随后涂胶封装机构根据电子元器件焊接在电路板上的引脚大小，选择合适的涂胶管对电子元器件的引脚进行涂胶封装，从而实现对不同大小引脚电子元器件的涂胶封装，大大提高了对电路板上电子元器件引脚封装的适用性，同时也提高了对引脚的封装效果和封装效率。
15、(2)将电路板放入到安装槽内，随后通过第四电动伸缩杆带动夹持板进行移动，夹持板对电路板进行夹持固定，实现对不同大小的电路板进行夹持固定，同时当一面电子元器件的引脚涂胶封装完毕后，随后通过翻转电机带动翻转轴进行转动，翻转轴带动传动板进行转动，传动板通过第四电动伸缩杆带动夹持板进行转动，从而带动电路板进行翻转180°，随后对电路板的另一面进行电子元器件引脚进行涂胶封装，从而大大提高了对电子元器件的封装效率。
技术特征：
1.一种电子元器件制造用封装设备，包括安装台(1)，其特征在于，所述安装台(1)的顶部转动连接有安装轴(2)，所述安装轴(2)的底端通过联轴器固定连接有与安装台(1)固定连接的驱动电机(3)，所述安装轴(2)的顶端固定连接有安装盘(4)，所述安装盘(4)的顶部开设有多个安装槽(5)，所述安装槽(5)内设置有夹持机构，所述夹持机构用于对电子元器件进行夹持固定；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用封装设备,其特征在于，所述涂胶封装机构包括与第一电动伸缩杆(7)固定连接的第一安装板(11)，所述第一安装板(11)的底部滑动连接有第二安装板(12)，所述第二安装板(12)的一侧固定连接有与第一安装板(11)固定连接的第二电动伸缩杆(13)，所述第二安装板(12)的底部滑动连接有传动块(14)，所述传动块(14)的一侧固定连接有与第二安装板(12)固定连接的第三电动伸缩杆(15)，所述传动块(14)的底部通过连接板(16)转动连接的传动管(17)，所述传动管(17)的外表面传动连接有与连接板(16)相连接的传动机构，所述传动管(17)的底端固定连接有连接盘(18)，所述传动管(17)的外表面通过管道固定连接有与连接盘(18)上固定连接有多个涂胶管(19)，所述涂胶管(19)上设置有电磁阀门，所述传动管(17)的顶端转动连接有与支撑架(6)相连接的供胶机构。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用封装设备,其特征在于，所述传动机构包括与连接板(16)固定连接的传动电机(21)，所述传动电机(21)的输出端通过联轴器固定连接有传动轴(22)，所述传动轴(22)的外表面固定套接有第一齿轮(23)，所述第一齿轮(23)的外表面啮合连接有与传动管(17)固定套接的第二齿轮(24)。
4.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用封装设备,其特征在于，所述供胶机构包括与支撑架(6)固定连接的供胶箱(31)，所述供胶箱(31)的一侧通过管道固定连接有胶泵(32)，所述胶泵(32)的输出端固定连接有供胶管(33)，所述供胶管(33)的一端固定连接有软管(34)，所述软管(34)的一端固定连接有与传动管(17)转动连接的连接管(35)，所述连接管(35)与传动块(14)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用封装设备,其特征在于，所述夹持机构包括与安装槽(5)内转动连接有两个翻转轴(41)，其中一个翻转轴(41)的一端通过联轴器固定连接有与安装盘(4)固定连接的翻转电机(46)，两个所述翻转轴(41)相对的一端均固定连接有传动板(42)，所述传动板(42)的一侧固定连接有第四电动伸缩杆(43)，所述第四电动伸缩杆(43)的一端固定连接有夹持板(44)，两个所述夹持板(44)之间滑动连接有导向杆(45)。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件制造用封装设备,其特征在于，所述夹持板(44)的外表面固定连接有橡胶缓冲垫。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用封装设备,其特征在于，所述安装台(1)的顶部固定连接有吸尘器(51)，所述吸尘器(51)的一侧通过管道固定连接有吸尘盘(52)，所述吸尘盘(52)的顶部固定连接有多个吸尘罩(53)。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用封装设备,其特征在于，所述安装台(1)的顶部固定连接有热吹风机(61)，所述热吹风机(61)的一侧通过管道固定连接有烘干盘(62)，所述烘干盘(62)的顶部固定连接有多个烘干罩(63)。
9.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用封装设备,其特征在于，所述安装台(1)的顶部固定连接有输送皮带机(71)。
技术总结
本发明涉及电子元器件封装技术领域，且公开了一种电子元器件制造用封装设备，包括安装台，所述安装台的顶部转动连接有安装轴，所述安装轴的底端通过联轴器固定连接有与安装台固定连接的驱动电机，所述安装轴的顶端固定连接有安装盘，所述安装盘的顶部开设有多个安装槽，所述安装槽内设置有夹持机构，该一种电子元器件制造用封装设备，通过涂胶封装机构根据电子元器件焊接在电路板上的引脚大小，选择合适的涂胶管对电子元器件的引脚进行涂胶封装，从而实现对不同大小引脚电子元器件的涂胶封装，大大提高了对电路板上电子元器件引脚封装的适用性，同时也提高了对引脚的封装效果和封装效率。
技术研发人员：谭贤军,包月亮,周希奇,罗慧斌,颜士臣
受保护的技术使用者：苏州亿诚电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23