集成电路微型金属块焊接工艺方法与流程
本发明属于集成电路微型金属块焊接，尤其涉及集成电路微型金属块焊接工艺方法。
背景技术：
1、集成电路的微型化和高性能化是现代电子工业发展的重要趋势。在这一趋势下，传统的锡球焊接工艺逐渐暴露出其局限性。锡球焊接工艺依赖于锡的物理特性，锡球焊接材质只有锡，其导电性和导热性虽然满足一般需求，但在高性能集成电路中，这些特性往往无法满足更高的性能要求。此外，锡球的宽高比限制了其在微型化集成电路中的应用，因为锡球的高度通常不能超过其宽度，锡球焊接高宽比小于1，这限制了焊盘的尺寸和布局的灵活性。随着集成电路的不断缩小，传统的锡球焊接技术已经难以满足更小尺寸和更高密度的焊接需求。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服锡球焊接工艺的上述缺点，本发明提供了一种高可变性的宽度与高度比例、并且可以使用各式合金的焊接工艺。
2、为了实现上述目的，采用了如下技术方案：本发明提供了集成电路微型金属块焊接工艺方法，包括如下步骤：
3、s1、金属块生长：使用物理方式或化学方式在基板上通过电镀方式生长出金属块，或通过其他方式将金属块长到其他材质的载片上；
4、s2、锡球形成：在金属块顶部进行焊料印刷，使用精细的印刷技术将焊料精确地涂覆在每个金属块的预定位置，随后通过回流焊技术，将焊料加热至熔点以上，使焊料熔化并均匀覆盖在金属块顶部，形成锡球；
5、s3、金属块切割：利用高精度的切割技术，沿着设计好的切割路径，将相同设计单元的金属块切割开，形成独立的金属块单元，切割过程中需严格控制切割深度和精度，以避免损伤金属块或基板；
6、s4、金属块翻转焊接：使用覆晶焊接设备，将金属块单元翻转180°并焊接到基材基板上，使得每个金属块对应于基材基板的焊盘上；
7、s5、回流焊接连接：进行回流焊接过程，在此过程中，锡球在高温下融化，金属块与基材基板焊盘在熔融的锡球作用下实现物理连接；
8、s6、载片清除与焊接固定：通过特殊设备清除金属块单元的基板或载片，使金属块焊接在基材基板焊盘上。
9、进一步地，所述步骤s1的物理方式包括粘接和键合。
10、进一步地，所述步骤s1的化学方式包括电镀方式生长金属块。
11、进一步地，所述步骤s4的实施方式还包括通过贴片机，将金属块单元粘接在基材基板上。
12、进一步地，所述金属块焊接高宽比为0.5-3。
13、进一步地，所述金属块焊接为各种纯金属或金属合金。
14、进一步地，所述基材基板上焊盘分布设计与金属块分布相同。
15、本发明的有益效果是：本发明通过将传统的锡球焊接工艺改进为金属块焊接工艺，有效地克服了锡球焊接的缺点，金属块焊接工艺具有更高的宽高比，可以实现0.5到3的宽高比，这一改进显著提升了焊接点的灵活性和适应性，使其能够适应更小尺寸和更高密度的集成电路设计，此外，金属块焊接不仅限于单一的锡材料，还可以使用各种纯金属或金属合金，这为提高焊接点的导电性和导热性提供了更多可能性，例如，可以选择具有更高熔点和更好电导性的金属合金，以适应高性能集成电路的焊接需求。
技术特征：
1.集成电路微型金属块焊接工艺方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的集成电路微型金属块焊接工艺方法，其特征在于：所述步骤s1的物理方式包括粘接和键合。
3.根据权利要求2所述的集成电路微型金属块焊接工艺方法，其特征在于：所述步骤s1的化学方式包括电镀方式生长金属块。
4.根据权利要求3所述的集成电路微型金属块焊接工艺方法，其特征在于：所述步骤s4的实施方式还包括通过贴片机，将金属块单元粘接在基材基板上。
5.根据权利要求4所述的集成电路微型金属块焊接工艺方法，其特征在于：所述金属块焊接高宽比为0.5-3。
6.根据权利要求5所述的集成电路微型金属块焊接工艺方法，其特征在于：所述金属块焊接为各种纯金属或金属合金。
7.根据权利要求6所述的集成电路微型金属块焊接工艺方法，其特征在于：所述基材基板上焊盘分布设计与金属块分布相同。
技术总结
本发明公开了集成电路微型金属块焊接技术领域的集成电路微型金属块焊接工艺方法，包括如下步骤：S1、金属块生长；S2、锡球形成；S3、金属块切割；S4、金属块翻转焊接；S5、回流焊接连接；S6、载片清除与焊接固定。本发明将传统的锡球焊接工艺改进为金属块焊接工艺，有效地克服了锡球焊接的缺点，金属块焊接工艺具有更高的宽高比，可以实现0.5到3的宽高比，这一改进显著提升了焊接点的灵活性和适应性，使其能够适应更小尺寸和更高密度的集成电路设计，金属块焊接限于单一的锡材料，可以使用各种纯金属或金属合金，这为提高焊接点的导电性和导热性提供了更多可能性，可以选择具有更高熔点和更好电导性的金属合金，以适应高性能集成电路的焊接需求。
技术研发人员：周猛
受保护的技术使用者：日月新半导体（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23