新型集成电路封装产品的制作方法

本发明属于集成电路封装，尤其涉及新型集成电路封装产品。

背景技术：

1、在集成电路封装领域，铜柱转移技术是一项关键工艺，它关系到封装产品的性能和可靠性。然而，现有的铜柱转移工艺尚未达到成熟阶段，多数情况下依赖于传统的振动盘阵列摆放方式，这一方法主要参考了bga(球栅阵列)产品的要求。尽管这种方法在一定程度上可行，但其转移速度相对较慢，效率并不理想，且存在一定的失败率，导致需要进行返工。返工不仅增加了生产成本，还可能影响产品的一致性和可靠性。因此，铜柱的巨量转移技术在效率、速度和可靠性方面仍有较大的提升空间，亟需开发更为先进的技术来解决这些问题。

技术实现思路

1、针对现有铜柱转移技术的局限性，本发明旨在提供一种新型集成电路封装产品及其生产方法，以克服现有技术的不足。本发明通过采用创新的技术方案，不仅提高了铜柱转移的效率和速度，还显著降低了失败率，减少了返工需求，从而提升了产品的整体性能和可靠性。

2、为了实现上述目的，采用了如下技术方案：本发明提供了新型集成电路封装产品，所述封装产品的生产包括如下步骤：

3、s1、装板：将pcb板底面朝下放置到生产线的设备上，为了确保pcb板的底面与后续的焊接操作相匹配，并且便于自动化设备进行后续操作；

4、s2、印刷：在基板上均匀地印刷焊膏，焊膏作为一种粘合剂，可以在焊接过程中将电子元件固定在pcb上；

5、s3、放置铜柱：将铜柱放置到专门的引脚支架上；

6、s4、检查：对放置的铜柱进行检查，确保位置准确无误；

7、s5、取件：通过自动化设备拾取需要安装到基板上的元件，通过自动化设备根据预设的程序，精确地拾取元件；

8、s6、贴装引脚：将铜柱被精确地放置到基板的相应位置上，通过高精度的自动化设备来完成，确保铜柱与pcb上的焊盘对齐；

9、s7、检查：完成铜柱贴装后，对元件进行质量检查，以确保所有元件都正确安装；

10、s8、翻转芯片/元件键合：通过表面贴装技术将翻转芯片或其它表面贴装元件精确地键合到pcb板上；

11、s9、自动光学检测：使用自动光学检测系统对表面贴装过程中键合的翻转芯片或元件进行检查，以确保焊接质量和位置的准确性，通过aoi系统可以自动检测出焊接缺陷，提高生产效率和产品质量；

12、s10、回流焊：通过回流焊接过程固化焊膏，通过高温使焊膏熔化并固化，从而完成电子元件与pcb的永久连接。

13、s2至s5阶段涉及焊膏的印刷、铜柱的放置、检查以及取件。在s2阶段，焊膏的印刷质量直接影响到焊接的牢固性。焊膏需要均匀地分布在基板上，以确保每个焊点都能获得适量的焊膏。s3阶段的铜柱放置要求极高的精度，因为铜柱的位置直接影响到后续的焊接质量和元件的稳定性。s4阶段的质量检查是为了确保铜柱放置的准确性，任何偏差都可能导致焊接失败或元件功能异常。s5阶段的自动化取件进一步体现了生产过程的现代化和自动化水平，自动化设备能够根据预设的程序精确地拾取元件，为下一步的贴装做好准备。

14、回流焊是焊接过程的最后阶段，也是确保焊接长期稳定性的关键步骤，在这一阶段，通过高温使焊膏熔化并固化，完成电子元件与pcb的永久连接，回流焊的过程需要精确控制温度和时间，以确保焊膏的熔化和固化过程不会对元件造成损害，同时保证焊接的质量和可靠性。

15、进一步地，所述步骤s6中将铜柱浸入浸涂助焊剂以增强焊接效果。

16、进一步地，所述步骤s7中质量检查出现问题时，进行返修以纠正错误。

17、进一步地，所述封装产品的生产方法适用于2.5d/3d封装。

18、本发明的有益效果是：本发明通过采用铜柱代替传统的锡球，在集成电路封装领域实现了显著的技术突破，铜柱具有更高的长宽比，为其他被动元器件的贴装提供了更佳的纵向空间，同时允许设计更小的pitch，从而实现更多的i/o端口设计，此外，铜柱的导电性和散热效果优于锡，这不仅提升了产品的性能，还有助于降低成本，本发明的铜柱应用，无需改变现有的dsm(直接表面贴装)封装结构，仅通过材料替换即可实现，保持了封装产品的高可靠性，可以应用在2.5d/3d封装技术中，本发明提升生产效率，降低生产成本，同时提高产品的质量和可靠性。

技术特征：

1.新型集成电路封装产品，其特征在于：所述封装产品的生产包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的新型集成电路封装产品，其特征在于：所述步骤s6中将铜柱浸入浸涂助焊剂以增强焊接效果。

3.根据权利要求2所述的新型集成电路封装产品，其特征在于：所述步骤s7中质量检查出现问题时，进行返修以纠正错误。

4.根据权利要求3所述的新型集成电路封装产品，其特征在于：所述封装产品的生产方法适用于2.5d/3d封装。

技术总结
本发明公开了集成电路封装技术领域的新型集成电路封装产品，所述封装产品的生产包括如下步骤：S1、装板；S2、印刷；S3、放置铜柱S4、检查；S5、取件；S6、贴装引脚；S7、检查；S8、翻转芯片/元件键合；S9、自动光学检测；S10、回流焊。本发明通过采用铜柱代替传统的锡球，铜柱具有更高的长宽比，为其他被动元器件的贴装提供了更佳的纵向空间，允许设计更小的pitch，从而实现更多的I/O端口设计，铜柱的导电性和散热效果优于锡，这不仅提升了产品的性能，还有助于降低成本，本发明无需改变现有的DSM(直接表面贴装)封装结构，仅通过材料替换即可实现，保持了封装产品的高可靠性，可以应用在2.5D/3D封装技术中，提升生产效率，降低生产成本。

技术研发人员：张生
受保护的技术使用者：日月新半导体（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23