一种嵌入式驱动MiniLED显示器件的制作方法
本发明属于半导体，具体涉及一种嵌入式驱动mini led显示器件。
背景技术：
1、随着led行业显示技术的飞速发展，对显示器件的制造商来说既是机会也是制造能力的挑战，开发与时俱进的产品意义重大，要发展就要不断更新企业技术，研发差异化产品，在市场上形成竞争力；
2、传统的led显示器件亮度低、色彩一致性差、对比度低、功耗高、制程良率低、可靠性差已经成为一个不可逃避的现实问题，给制造商带来了不同程度的损失；
3、另一方面，由于传统显示器件显示效果的局限性，已经不能满足客户的使用场景，为了达到更好的显示效果，许多显示模组驱动面通过贴装更多的驱动ic来驱动显示效果，由于ic器件数量的增加，导致pcb回流焊后翘曲变形，模组间拼缝增大，平整度差，成本增加，已经达不到消费者的要求，成为显示行业痛点。
4、为了满足消费者需求和更好的服务消费者，开发出一种可以兼容驱动功能的显示器件是非常有必要的。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种嵌入式驱动mini led显示器件，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
3、一种嵌入式驱动mini led显示器件，包括：
4、基板，所述基板的正面设置有rgb芯片、ic芯片、塑封体和不透光黑胶，所述ic芯片被不透光黑胶包裹，所述基板的背面设置有用于smt的焊盘；
5、i c芯片区域，设置在所述基板的正面，用于通过锡膏固定i c芯片；
6、rgb芯片区域，设置在所述基板正面且位于i c芯片区域的上方，用于通过粘片胶固定rgb芯片；
7、焊线区域，设置在所述基板的正面，用于焊接键合丝，所述键合丝用于连接rgb芯片和i c芯片。
8、优选的，所述基板的背面还设置有背面阻焊油墨和方向标识油墨。
9、优选的，所述基板的正面还设置有正面阻焊油墨。
10、优选的，所述塑封体的材质为环氧树脂材料，用于包覆在基板正面，将rgb芯片、键合丝、i c芯片进行包裹。
11、优选的，所述rgb芯片为倒装fc rgb芯片，grb像素以横向方向直线等间距排布。
12、优选的，所述基板由bt板及覆盖于bt板两面的金属层构成，金属层为cu+n i+ag+au通过电镀、电化学沉积工艺形成所需线路，所述基板正背面线路通过机械钻孔+电镀填孔工艺进行电气连接。
13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
14、(1)通过i c芯片的设置，减少了显示模组驱动面i c器件数量，改善了显示模组因i c器件数量过多导致的回流焊后pcb翘曲问题，同时缩短了smt生产周期，提升了smt生产过程良率。
15、(2)通过将i c芯片内置于显示器件内部，与倒装fc rgb芯片一体封装使得显示模组驱动面i c排布更加整齐、简洁，减少了运输过程、屏体组装过程中驱动面i c碰撞的机率，降低了i c器件损坏风险。
技术特征：
1.一种嵌入式驱动mini led显示器件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式驱动mini led显示器件，其特征在于：所述基板(1)的背面还设置有背面阻焊油墨(13)和方向标识油墨(14)。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式驱动mini led显示器件，其特征在于：所述基板(1)的正面还设置有正面阻焊油墨(15)。
4.根据权利要求1所述的一种嵌入式驱动mini led显示器件，其特征在于：所述塑封体(4)的材质为环氧树脂材料，用于包覆在基板(1)正面，将rgb芯片(2)、键合丝(12)、ic芯片(3)进行包裹。
5.根据权利要求1所述的一种嵌入式驱动mini led显示器件，其特征在于：所述rgb芯片(2)为倒装fc rgb芯片，grb像素以横向方向直线等间距排布。
6.根据权利要求1所述的一种嵌入式驱动mini led显示器件，其特征在于：所述基板(1)由bt板及覆盖于bt板两面的金属层构成，金属层为cu+ni+ag+au通过电镀、电化学沉积工艺形成所需线路，所述基板(1)正背面线路通过机械钻孔+电镀填孔工艺进行电气连接。
技术总结
本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种嵌入式驱动Mini LED显示器件，包括：基板，所述基板的正面设置有RGB芯片、IC芯片、塑封体和不透光黑胶，所述IC芯片被不透光黑胶包裹，所述基板的背面设置有用于SMT的焊盘；IC芯片区域，设置在所述基板的正面，用于通过锡膏固定IC芯片；RGB芯片区域，设置在所述基板正面且位于IC芯片区域的上方，用于通过粘片胶固定RGB芯片；本发明通过IC芯片的设置，减少了显示模组驱动面IC器件数量，改善了显示模组因IC器件数量过多导致的回流焊后PCB翘曲问题，同时缩短了SMT生产周期，提升了SMT生产过程良率。
技术研发人员：刘阳,颉信忠,薄祥
受保护的技术使用者：山西高科华烨电子集团有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23