显示面板的制备方法、显示面板和显示装置与流程
本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板的制备方法、显示面板和显示装置。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种显示面板的制备方法、显示面板和显示装置，旨在提高显示面板的使用性能。
2、本申请第一方面实施例提供一种显示面板的制备方法，方法包括：
3、在基板上制备像素电极；
4、在像素电极背离基板的一侧制备像素定义材料层；
5、对像素定义材料层进行第一步刻蚀，获得具有凹槽的中间层，中间层在凹槽位置覆盖像素电极；
6、对中间层进行第二步刻蚀，以使凹槽贯穿中间层形成像素开口，并获得像素定义层，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，像素电极在基板上的正投影与像素开口在基板上的正投影至少部分交叠。
7、根据本申请第一方面的实施方式，在对像素定义材料层进行第一步刻蚀步骤中，方法还包括：
8、对像素定义材料层进行干刻。
9、根据本申请第一方面的实施方式，在对中间层进行第二步刻蚀步骤中，方法还包括：
10、采用刻蚀液对中间层进行湿刻。
11、根据本申请第一方面前述任一实施方式，在对像素定义材料层进行第一步刻蚀步骤之前，方法还包括：
12、在像素定义材料层背离基板的一侧制备隔离结构，隔离结构围合形成多个隔离开口，像素开口和隔离开口连通。
13、根据本申请第一方面前述任一实施方式，在像素定义材料层背离基板的一侧制备隔离结构步骤中，方法还包括：
14、在像素定义材料层背离基板的一侧依次制备第一材料层和第二材料层；
15、对第一材料层和第二材料层进行干刻，获得第一中间层和第二中间层，第二中间层位于第一中间层背离基板的一侧；
16、对第一中间层和第二中间层进行湿刻，获得第一层和第二层，第二层位于第一层背离基板的一侧，第一层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内。
17、根据本申请第一方面前述任一实施方式，像素限定部的材料包括绝缘材料。
18、根据本申请第一方面前述任一实施方式，像素限定部的材料包括无机材料。
19、本申请第二方面实施例提供一种显示面板，显示面板包括：基板；像素定义层，位于像素电极背离基板的一侧，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，像素限定部的表面粗糙度小于或者等于0.03μm；隔离结构，位于像素限定部背离基板的一侧，隔离结构围合形成多个隔离开口，像素开口和隔离开口连通。
20、根据本申请第二方面的实施方式，像素限定部包括沿显示面板相对设置的顶面和底面以及连接于顶面和底面之间的侧面，顶面位于底面背离基板的一侧，顶面和侧面相交形成一个台阶部。
21、根据本申请第二方面前述任一实施方式，侧面为平滑表面。
22、根据本申请第二方面前述任一实施方式，平滑表面包括平面或者曲面。
23、根据本申请第二方面前述任一实施方式，显示面板还包括：像素电极，位于基板和像素定义层之间，像素电极在基板的正投影与像素开口在基板的正投影至少部分交叠。
24、根据本申请第二方面前述任一实施方式，像素电极的厚度为0.05μm～0.3μm。
25、根据本申请第二方面前述任一实施方式，隔离结构包括第一层和位于第一层背离基板一侧的第二层，第一层在基板的正投影位于第二层在基板的正投影之内。
26、根据本申请第二方面前述任一实施方式，第一层包括导电材料。
27、根据本申请第二方面前述任一实施方式，第二层包括导电材料或者绝缘材料。
28、根据本申请第二方面前述任一实施方式，第一层和第二层包括金属材料，且第一层和第二层的材料不同。
29、根据本申请第二方面前述任一实施方式，第一层的材料包括铝、银或者铜，第二层的材料包括钛或者钼。
30、根据本申请第二方面前述任一实施方式，隔离结构还包括位于第一层朝向基板一侧的第三层，第一层在基板的正投影位于第三层在基板的正投影之内。
31、根据本申请第二方面前述任一实施方式，第三层的材料包括钛或者钼。
32、根据本申请第二方面前述任一实施方式，显示面板还包括：发光层，位于基板的一侧，发光层包括位于隔离开口的发光单元；第一电极层，位于发光层背离基板的一侧，第一电极层包括位于隔离开口的第一电极，第一电极与隔离结构电连接。
33、根据本申请第二方面前述任一实施方式，各发光单元在基板的正投影位于各第一电极在基板的正投影之内。
34、根据本申请第二方面前述任一实施方式，发光单元与隔离结构间隔设置。
35、本申请第三方面实施例提供一种显示面板，显示面板包括：基板；像素定义层，位于像素电极背离基板的一侧，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，像素限定部的表面粗糙度小于或者等于0.03μm；隔离结构，位于像素限定部背离基板的一侧，隔离结构围合形成多个隔离开口，像素开口和隔离开口连通；像素限定部包括沿显示面板相对设置的顶面和底面以及连接于顶面和底面之间的侧面，顶面位于底面背离基板的一侧，顶面和侧面相交形成一个台阶部。
36、根据本申请第三方面的实施方式，显示面板还包括：像素电极，位于基板和像素定义层之间，像素电极在基板的正投影与像素开口在基板的正投影至少部分交叠。
37、根据本申请第三方面前述任一实施方式，像素电极的厚度为0.05μm～0.3μm。
38、本申请第四方面的实施例提供一种显示装置，其包括上述任一实施方式的显示面板。
39、根据本申请实施例的显示面板的制备方法，在基板上制备像素电极后，制备像素定义材料层，对像素定义材料层分两步刻蚀，第一步刻蚀获得具有凹槽的中间层，第二步在凹槽位置进行刻蚀，凹槽贯穿中间层形成像素开口，并获得像素定义层，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，像素电极在基板上的正投影与像素开口在基板上的正投影至少部分交叠，即像素电极由像素开口露出，当后续制备发光单元时，像素电极能够与发光单元接触，以作为发光单元的电极。分两步法对像素定义材料层进行刻蚀，便于对两步的刻蚀程度进行单独控制，以改善一步刻蚀容易出现过刻，导致像素电极被刻蚀损伤的问题，从而提高显示面板的使用性能。
技术特征：
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述对所述像素定义材料层进行第一步刻蚀步骤中，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述对所述中间层进行第二步刻蚀步骤中，所述方法还包括：
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在所述对所述像素定义材料层进行第一步刻蚀步骤之前，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述像素定义材料层背离所述基板的一侧制备隔离结构步骤中，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述像素限定部的材料包括绝缘材料。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述像素限定部的材料包括无机材料。
8.一种权利要求1-7任一项所述的制备方法制备的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述像素限定部包括沿所述显示面板相对设置的顶面和底面以及连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述顶面位于所述底面背离所述基板的一侧，所述顶面和所述侧面相交形成一个台阶部。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述侧面为平滑表面；
11.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述像素电极的厚度为0.05μm～0.3μm。
13.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述隔离结构包括第一层和位于所述第一层背离所述基板一侧的第二层，所述第一层在所述基板的正投影位于所述第二层在所述基板的正投影之内。
14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述第一层包括导电材料；
15.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述隔离结构还包括位于所述第一层朝向所述基板一侧的第三层，所述第一层在所述基板的正投影位于所述第三层在所述基板的正投影之内；
16.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
17.根据权利要求16所述的制备方法，其特征在于，各所述发光单元在所述基板的正投影位于所述各第一电极在所述基板的正投影之内；
18.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
19.根据权利要求18所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9-19任一项所述的显示面板。
技术总结
本申请公开了一种显示面板的制备方法、显示面板和显示装置。在基板上制备像素电极后，制备像素定义材料层，对像素定义材料层分两步刻蚀，第一步刻蚀获得具有凹槽的中间层，第二步在凹槽位置进行刻蚀，凹槽贯穿中间层形成像素开口，并获得像素定义层，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，像素电极在基板上的正投影与像素开口在基板上的正投影至少部分交叠，当后续制备发光单元时，像素电极能够与发光单元接触，以作为发光单元的电极。分两步法对像素定义材料层进行刻蚀，便于对两步的刻蚀程度进行单独控制，以改善一步刻蚀容易出现过刻，导致像素电极被刻蚀损伤的问题，从而提高显示面板的使用性能。
技术研发人员：吴键,董正逵,倪柳松,姚远,党鹏乐
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23