一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构的制作方法

xiaoxiao17天前  36


本技术涉及机床加工架构,尤其涉及一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构。


背景技术:

1、斜轨插补式车铣复合机床是数控机床的一种,可使用斜轨插补式与刀塔的配合,对工件进行加工,适用范围广,便于对工件的加工使用。

2、斜轨插补式车铣复合机床由多种组件共同配合组装而成,大致组件可分为y轴插补结构、刀塔机构、主轴机构、驱动机构等,这些机械机构共同配合便形成了机床的加工架构,进而能对工件进行加工。

3、在实际使用的时候,工件上切割下来的金属碎屑极易随着冷却液流动至驱动机构上,或者直接飞溅到驱动机构上,而驱动机构一般是通过丝杆与轴套的配合,带动主轴、y轴插补结构进行位移,这些金属碎屑长时间的堆积,可能会导致丝杆或者轴套损坏的情况,进而影响主轴、y轴插补结构的位移,存在一定的不足。

4、因此,提供了一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,以解决上述所提出的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中提出的问题,而提出的一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,包括机床本体,所述机床本体上转动连接有驱动丝杆,所述驱动丝杆上连接有轴套,还包括:

4、半环一,连接在所述轴套上;

5、半环二,连接在所述半环一上,所述半环一、半环二内均设置有凹槽;

6、两组半环体,分别连接在所述半环一、半环二的凹槽内;

7、多组安装座,均固定连接在所述半环体内,所述安装座上连接有多组刷毛,所述刷毛用于清洁驱动丝杆。

8、为了便于通过水洗的方式进行清洁,优选地,所述半环体内设置有多组内管,所述内管上设置有多组出液口,所述出液口的出液端朝向驱动丝杆。

9、为了便于水的进入,优选地,所述半环一上设置有连接管,所述连接管与其中一组所述内管连接。

10、为了便于水的流动,优选地,所述半环体上设置有接水槽,所述接水槽用于多组内管内水的流通。

11、为了便于安装,优选地,两组所述半环体上分别设置有定位杆和定位槽,所述定位槽与定位杆相匹配。

12、为了便于进行固定,优选地,所述半环一上固定连接有连接杆,所述连接杆的另一端与轴套连接。

13、与现有技术相比,本实用新型提供了一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,具备以下有益效果:

14、本实用新型通过刷毛与水的配合,在驱动丝杆转动的时候,能通过水流与刷毛对驱动丝杆表面进行清洁,避免金属碎屑的存在影响轴套与驱动丝杆的配合,进而便于长期的使用,便于加工出紧密的工件。



技术特征:

1.一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,包括机床本体(1),所述机床本体(1)上转动连接有驱动丝杆(101),所述驱动丝杆(101)上连接有轴套(102),其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,其特征在于,所述半环体(301)内设置有多组内管(302),所述内管(302)上设置有多组出液口(303),所述出液口(303)的出液端朝向驱动丝杆(101)。

3.根据权利要求2所述的一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,其特征在于,所述半环一(201)上设置有连接管(204),所述连接管(204)与其中一组所述内管(302)连接。

4.根据权利要求3所述的一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,其特征在于,所述半环体(301)上设置有接水槽(306),所述接水槽(306)用于多组内管(302)内水的流通。

5.根据权利要求1所述的一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,其特征在于,两组所述半环体(301)上分别设置有定位杆(401)和定位槽(402),所述定位槽(402)与定位杆(401)相匹配。

6.根据权利要求1所述的一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,其特征在于,所述半环一(201)上固定连接有连接杆(203),所述连接杆(203)的另一端与轴套(102)连接。


技术总结
本技术公开了一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,属于机床加工架构技术领域。一种斜轨插补式车铣复合机床的加工架构,包括机床本体,所述机床本体上转动连接有驱动丝杆,所述驱动丝杆上连接有轴套,还包括:半环一,连接在所述轴套上;半环二,连接在所述半环一上,所述半环一、半环二内均设置有凹槽;两组半环体,分别连接在所述半环一、半环二的凹槽内;多组安装座,均固定连接在所述半环体内,所述安装座上连接有多组刷毛;本技术通过刷毛与水的配合,在驱动丝杆转动的时候,能通过水流与刷毛对驱动丝杆表面进行清洁,避免金属碎屑的存在影响轴套与驱动丝杆的配合,进而便于长期的使用,便于加工出紧密的工件。

技术研发人员:罗敬东,罗华东,罗凯东
受保护的技术使用者:广州佳盟子机床有限公司
技术研发日:20240325
技术公布日:2024/9/23

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