一种树脂粉料下料斗的制作方法

本技术涉及树脂加工，特别涉及一种树脂粉料下料斗。

背景技术：

1、树脂是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物，树脂粉料在生产加工过程中需要使用到下料斗对其进行下料。

2、授权公告号cn214085878u公开了一种不饱和聚酯树脂的下料斗结构，包括下料漏斗、支架结构和螺旋输送结构，所述输送结构同心悬挂于下料漏斗内部，所述下料漏斗外部同心位置设有外架、且所述下料漏斗位于外架下面，所述外架内部同心位置设有稳定架、且所述稳定架位于外架下面，所述稳定架轴承套接下料漏斗中部，所述下料漏斗包括进料口、下料口，所述进料口同心上方设有外架圈，与现有技术相比，该实用新型的有益效果是：通过在下料漏斗内部设置螺旋输送结构和传动装置，有效防止物料在下料漏斗底部的下料口处发生堆积阻碍，保证下料漏斗的下料通畅，提高下料漏斗的下料效率，从而提高加工设备的生产效率。

3、现有的不饱和聚酯树脂的下料斗结构不足之处在于：通过电机带动转轴及其外侧的输送叶片转动将下料漏斗内的树脂粉料经下料口推出，整体结构结构，不能对树脂粉料进行加热、烘干。为此，我们提出一种树脂粉料下料斗。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种树脂粉料下料斗，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种树脂粉料下料斗，包括下料斗、出料管和圆盘，所述下料斗内部通过螺栓固定有圆盘，所述圆盘顶部通过螺栓固定有防护盒，所述防护盒内部通过安装架安装有减速电机，所述减速电机底部输出轴通过连接套连接有螺旋输料杆，所述下料斗底部通过法兰固定有出料管，所述出料管一侧通过安装架安装有振动电机，所述出料管一端通过安装座安装有温控器，所述出料管内侧通过螺栓固定有加热板，所述加热板内部通过安装架等距安装有电加热丝。

4、进一步地，所述温控器的检测端位于加热板内部，所述温控器的电流输出端通过电源线与电加热丝的电流输入端构成电连接，所述加热板和电加热丝之间填充有氧化镁粉；氧化镁粉起到绝缘、导热的作用。

5、进一步地，所述防护盒顶部通过螺栓固定有锥形盒盖，所述螺旋输料杆位于加热板内部。

6、进一步地，所述圆盘内部等距贯穿开设有预留槽。

7、进一步地，所述下料斗一侧嵌设有观察窗，所述下料斗顶部通过螺栓固定有密封盖；观察窗的开设方便人员观察下料斗内树脂粉料的量。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、打开减速电机带动螺旋输料杆转动推动树脂粉料下移，使树脂粉料经出料管流出，设置温控器的设定值可以控制电加热丝加热，氧化镁粉吸收电加热丝加热后的温度并传导至加热板上，对出料管内下移的树脂粉料进行加热、烘干，振动电机工作产生振动并传导至出料管内，对出料管内下移的树脂粉料进行振动，可以防止其堆积、堵塞在出料管内。

技术特征：

1.一种树脂粉料下料斗，包括下料斗(1)、出料管(2)和圆盘(3)，其特征在于：所述下料斗(1)内部通过螺栓固定有圆盘(3)，所述圆盘(3)顶部通过螺栓固定有防护盒(4)，所述防护盒(4)内部通过安装架安装有减速电机(5)，所述减速电机(5)底部输出轴通过连接套连接有螺旋输料杆(6)，所述下料斗(1)底部通过法兰固定有出料管(2)，所述出料管(2)一侧通过安装架安装有振动电机(7)，所述出料管(2)一端通过安装座安装有温控器(8)，所述出料管(2)内侧通过螺栓固定有加热板(13)，所述加热板(13)内部通过安装架等距安装有电加热丝(14)。

2.根据权利要求1所述的一种树脂粉料下料斗，其特征在于：所述温控器(8)的检测端位于加热板(13)内部，所述温控器(8)的电流输出端通过电源线与电加热丝(14)的电流输入端构成电连接，所述加热板(13)和电加热丝(14)之间填充有氧化镁粉(15)。

3.根据权利要求1所述的一种树脂粉料下料斗，其特征在于：所述防护盒(4)顶部通过螺栓固定有锥形盒盖(11)，所述螺旋输料杆(6)位于加热板(13)内部。

4.根据权利要求1所述的一种树脂粉料下料斗，其特征在于：所述圆盘(3)内部等距贯穿开设有预留槽(12)。

5.根据权利要求1所述的一种树脂粉料下料斗，其特征在于：所述下料斗(1)一侧嵌设有观察窗(9)，所述下料斗(1)顶部通过螺栓固定有密封盖(10)。

技术总结
本技术公开了一种树脂粉料下料斗，包括下料斗、出料管和圆盘，所述下料斗内部通过螺栓固定有圆盘，所述圆盘顶部通过螺栓固定有防护盒，所述防护盒内部通过安装架安装有减速电机，所述减速电机底部输出轴通过连接套连接有螺旋输料杆，所述下料斗底部通过法兰固定有出料管。本技术通过减速电机带动螺旋输料杆转动推动树脂粉料下移，通过设置温控器的设定值控制电加热丝加热，并通过氧化镁粉对出料管内下移的树脂粉料进行加热、烘干。

技术研发人员：陈芳来
受保护的技术使用者：海南填浅维五金机电有限公司
技术研发日：20240411
技术公布日：2024/9/23